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1.发明专利Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊劑塗覆Ａｇ球、助焊劑塗覆Ａｇ核球、焊料接頭、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏 审中-公开Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊剂涂覆Ａｇ球、助焊剂涂覆Ａｇ核球、焊料接头、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏
公开(公告)号：TW201546301A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104102048
申请日：2015-01-22
发明人： 赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 松井和彥 , MATSUI, KAZUHIKO , 小池田佑一 , KOIKEDA, YUICHI , 佐佐木優 , SASAKI, MASARU , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
摘要： 提供一種即便含有一定量以上之Ag以外的不純物 元素，α射線量亦較少且真球度高的Ag球。 將U的含量設為5ppb以下用以抑制軟錯誤 (soft error)而減低連接不良，將Th的含量設為5ppb以下，將純度設為99.9%以上且99.9995%以下，將α射線量設為0.0200cph/cm2以下，將Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合計之含量設為1ppm以上，將真球度設為0.90以上。
简体摘要： 提供一种即便含有一定量以上之Ag以外的不纯物 元素，α射线量亦较少且真球度高的Ag球。 将U的含量设为5ppb以下用以抑制软错误 (soft error)而减低连接不良，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9%以上且99.9995%以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合计之含量设为1ppm以上，将真球度设为0.90以上。
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2.发明专利Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊劑塗覆Ａｇ球、助焊劑塗覆Ａｇ核球、焊料接頭、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏 有权Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊剂涂覆Ａｇ球、助焊剂涂覆Ａｇ核球、焊料接头、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏
公开(公告)号：TWI544093B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104102048
申请日：2015-01-22
发明人： 赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 松井和彥 , MATSUI, KAZUHIKO , 小池田佑一 , KOIKEDA, YUICHI , 佐佐木優 , SASAKI, MASARU , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
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公开(公告)号：TWI611859B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW103125808
申请日：2014-07-29
发明人： 倉田良一 , KURATA, RYOICHI , 赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI
CPC分类号： C22C19/03 , B22F1/0011 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B22F9/082 , B22F2009/0824 , B22F2009/0848 , B22F2301/15 , B22F2301/30 , B22F2304/10 , B22F2304/15 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3033 , B23K35/36 , B23K35/40 , B32B15/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/00 , C22C19/058 , C22C30/04 , C22F1/00 , C22F1/10
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公开(公告)号：TW201534420A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104103151
申请日：2015-01-30
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 小池田佑一 , KOIKEDA, YUICHI , 池田篤史 , IKEDA, ATSUSHI , 佐佐木優 , SASAKI, MASARU , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
IPC分类号： B23K35/22 , B23K35/36 , B23K35/365
CPC分类号： B22F1/02 , B22F1/0048 , B22F1/0074 , B22F2301/15 , B22F2302/45 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/3033 , B23K35/3612 , B23K35/3616 , B23K35/362 , C22C1/0425 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C25D7/00
摘要： 提供耐落下衝擊強，且可抑制接合不良等之發生之鎳球、鎳核球、軟焊接頭、軟焊膏及泡沫焊料。 電子零件60，係半導體晶片10之焊料凸塊30與印刷電路基板40之電極41藉由軟焊膏12、42接合而構成。焊料凸塊30係藉由在半導體晶片10之電極11上接合焊料球20而形成。與本發明有關之20，純度在99.9%以上99.995%以下，真球度為0.90以上，維氏硬度為20HV以上90HV以下。
简体摘要： 提供耐落下冲击强，且可抑制接合不良等之发生之镍球、镍核球、软焊接头、软焊膏及泡沫焊料。 电子零件60，系半导体芯片10之焊料凸块30与印刷电路基板40之电极41借由软焊膏12、42接合而构成。焊料凸块30系借由在半导体芯片10之电极11上接合焊料球20而形成。与本发明有关之20，纯度在99.9%以上99.995%以下，真球度为0.90以上，维氏硬度为20HV以上90HV以下。
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公开(公告)号：TW202010592A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW108124086
申请日：2019-07-09
发明人： 川中子宏 , KAWANAGO, HIROSHI , 橫田智史 , YOKOTA, SATOSHI , 赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 高橋宏 , TAKAHASHI, HIROSHI , 川崎浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 宗形修 , MUNEKATA, OSAMU
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/362
摘要： 本發明之目的在於提供一種可抑制經時之黏度上升且潤濕性及可靠性優異之焊劑材料、焊膏、及焊劑接頭。 本發明之焊劑材料之特徵在於：包含Sn或Sn系合金、40～250質量ppm之As、及20質量ppm～0.7質量%之Pb，且具有As濃化層。
简体摘要： 本发明之目的在于提供一种可抑制经时之黏度上升且润湿性及可靠性优异之焊剂材料、焊膏、及焊剂接头。 本发明之焊剂材料之特征在于：包含Sn或Sn系合金、40～250质量ppm之As、及20质量ppm～0.7质量%之Pb，且具有As浓化层。
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公开(公告)号：TWI530350B
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW104103151
申请日：2015-01-30
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 小池田佑一 , KOIKEDA, YUICHI , 池田篤史 , IKEDA, ATSUSHI , 佐佐木優 , SASAKI, MASARU , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
IPC分类号： B23K35/22 , B23K35/36 , B23K35/365
CPC分类号： B22F1/02 , B22F1/0048 , B22F1/0074 , B22F2301/15 , B22F2302/45 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/3033 , B23K35/3612 , B23K35/3616 , B23K35/362 , C22C1/0425 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C25D7/00
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公开(公告)号：TW201521934A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103125808
申请日：2014-07-29
发明人： 倉田良一 , KURATA, RYOICHI , 赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI
CPC分类号： C22C19/03 , B22F1/0011 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B22F9/082 , B22F2009/0824 , B22F2009/0848 , B22F2301/15 , B22F2301/30 , B22F2304/10 , B22F2304/15 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3033 , B23K35/36 , B23K35/40 , B32B15/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/00 , C22C19/058 , C22C30/04 , C22F1/00 , C22F1/10
摘要： 本發明提供一種鎳球，即使含有既定量以上的Ni以外的不純物元素，其α射線量少且真球度高。為了抑制軟性錯誤並減低接續不良，使U的含量為5ppb以下，使Th的含量為5ppb以下，使純度為99.9%以上、99.995%以下、使α射線量為0.0200cph/cm2以下，使Pb、Bi的任一個的含量或Pb及Bi的合計含量為1ppm以上，使真球度為0.90以上。
简体摘要： 本发明提供一种镍球，即使含有既定量以上的Ni以外的不纯物元素，其α射线量少且真球度高。为了抑制软性错误并减低接续不良，使U的含量为5ppb以下，使Th的含量为5ppb以下，使纯度为99.9%以上、99.995%以下、使α射线量为0.0200cph/cm2以下，使Pb、Bi的任一个的含量或Pb及Bi的合计含量为1ppm以上，使真球度为0.90以上。
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