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1.发明专利Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊劑塗覆Ａｇ球、助焊劑塗覆Ａｇ核球、焊料接頭、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏 审中-公开Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊剂涂覆Ａｇ球、助焊剂涂覆Ａｇ核球、焊料接头、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏
公开(公告)号：TW201546301A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104102048
申请日：2015-01-22
发明人： 赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 松井和彥 , MATSUI, KAZUHIKO , 小池田佑一 , KOIKEDA, YUICHI , 佐佐木優 , SASAKI, MASARU , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
摘要： 提供一種即便含有一定量以上之Ag以外的不純物 元素，α射線量亦較少且真球度高的Ag球。 將U的含量設為5ppb以下用以抑制軟錯誤 (soft error)而減低連接不良，將Th的含量設為5ppb以下，將純度設為99.9%以上且99.9995%以下，將α射線量設為0.0200cph/cm2以下，將Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合計之含量設為1ppm以上，將真球度設為0.90以上。
简体摘要： 提供一种即便含有一定量以上之Ag以外的不纯物 元素，α射线量亦较少且真球度高的Ag球。 将U的含量设为5ppb以下用以抑制软错误 (soft error)而减低连接不良，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9%以上且99.9995%以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合计之含量设为1ppm以上，将真球度设为0.90以上。
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公开(公告)号：TWI580003B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW103100633
申请日：2014-01-08
发明人： 海特勒 羅伯特 , HETTLER, ROBERT , 陳 肯尼士 , TAN, KENNETH , 密特瑪亞 喬格 , MITTERMEYER, GEORG , 德洛吉穆勒 凱斯登 , DROEGEMUELLER, KARSTEN
CPC分类号： H01L23/08 , H01L23/045 , H01L23/3157 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6622 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48245 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/2065 , H01L2924/20649 , H01L2924/20645 , H01L2924/20644 , H01L2924/20643 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI588558B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104134987
申请日：2013-09-25
发明人： 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： G02C11/00 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/31 , H01L23/528
CPC分类号： G02C11/10 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29D11/00048 , B29D11/00807 , G02C7/04 , G02C7/049 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/768 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/08225 , H01L2224/11312 , H01L2224/13109 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8012 , H01L2224/8085 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/00 , H01L2224/83104 , H01L2224/05599 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
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公开(公告)号：TW201604611A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104134987
申请日：2013-09-25
申请人： 咕果公司 , GOOGLE INC.
发明人： 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： G02C11/00 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/31 , H01L23/528
CPC分类号： G02C11/10 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29D11/00048 , B29D11/00807 , G02C7/04 , G02C7/049 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/768 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/08225 , H01L2224/11312 , H01L2224/13109 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8012 , H01L2224/8085 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/00 , H01L2224/83104 , H01L2224/05599 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
摘要： 本發明提供整合有一薄型矽晶片之一隱形眼鏡，連同用於將該矽晶片組裝於該隱形眼鏡內的方法。在一態樣中，一方法包括：在一透鏡基板上形成複數個透鏡接觸墊，及在一晶片上形成複數個晶片接觸墊。該方法進一步涉及：將組裝接合材料塗覆至該複數個透鏡接觸墊或晶片接觸墊中之每一者；將該複數個透鏡接觸墊與該複數個晶片接觸墊對準；使用覆晶接合，經由該組裝接合材料將該晶片接合至該透鏡基板；及用該透鏡基板形成一隱形眼鏡。
简体摘要： 本发明提供集成有一薄型硅芯片之一隐形眼镜，连同用于将该硅芯片组装于该隐形眼镜内的方法。在一态样中，一方法包括：在一透镜基板上形成复数个透镜接触垫，及在一芯片上形成复数个芯片接触垫。该方法进一步涉及：将组装接合材料涂覆至该复数个透镜接触垫或芯片接触垫中之每一者；将该复数个透镜接触垫与该复数个芯片接触垫对准；使用覆晶接合，经由该组装接合材料将该芯片接合至该透镜基板；及用该透镜基板形成一隐形眼镜。
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公开(公告)号：TW201438184A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103100633
申请日：2014-01-08
发明人： 海特勒 羅伯特 , HETTLER, ROBERT , 陳 肯尼士 , TAN, KENNETH , 密特瑪亞 喬格 , MITTERMEYER, GEORG , 德洛吉穆勒 凱斯登 , DROEGEMUELLER, KARSTEN
CPC分类号： H01L23/08 , H01L23/045 , H01L23/3157 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6622 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48245 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/2065 , H01L2924/20649 , H01L2924/20645 , H01L2924/20644 , H01L2924/20643 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 本發明涉及一種TO殼體及其製造方法，在該殼體中，在上側，焊線的長度縮短並且聯接線路在與聯接接頭對置的一側上具有凸出部。
简体摘要： 本发明涉及一种TO壳体及其制造方法，在该壳体中，在上侧，焊线的长度缩短并且联接线路在与联接接头对置的一侧上具有凸出部。
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公开(公告)号：TW201740520A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW105139141
申请日：2016-11-28
发明人： 侯皓程 , HOU, HAO-CHENG , 鄭榮偉 , CHENG, JUNG WEI , 王宗鼎 , WANG, TSUNG-DING , 劉名哲 , LIU, MING-CHE
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/19 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1134 , H01L2224/12105 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/16227 , H01L2924/18162 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649
摘要： 一種半導體裝置包含：一半導體基板；一導電墊，其位於該半導體基板上；及一導體，其位於該導電墊上方。該半導體裝置進一步具有環繞該半導體基板、該導電墊及該導體之一模塑料。在該半導體裝置中，該導體具有一短釘形狀。
简体摘要： 一种半导体设备包含：一半导体基板；一导电垫，其位于该半导体基板上；及一导体，其位于该导电垫上方。该半导体设备进一步具有环绕该半导体基板、该导电垫及该导体之一模塑料。在该半导体设备中，该导体具有一短钉形状。
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7.发明专利Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊劑塗覆Ａｇ球、助焊劑塗覆Ａｇ核球、焊料接頭、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏 有权Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊剂涂覆Ａｇ球、助焊剂涂覆Ａｇ核球、焊料接头、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏
公开(公告)号：TWI544093B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104102048
申请日：2015-01-22
发明人： 赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 松井和彥 , MATSUI, KAZUHIKO , 小池田佑一 , KOIKEDA, YUICHI , 佐佐木優 , SASAKI, MASARU , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
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公开(公告)号：TWI519846B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW102134607
申请日：2013-09-25
申请人： 咕果公司 , GOOGLE INC.
发明人： 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： G02C7/04
CPC分类号： G02C11/10 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29D11/00048 , B29D11/00807 , G02C7/04 , G02C7/049 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/768 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/08225 , H01L2224/11312 , H01L2224/13109 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8012 , H01L2224/8085 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/00 , H01L2224/83104 , H01L2224/05599 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
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公开(公告)号：TW201418825A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102134607
申请日：2013-09-25
申请人： 咕果公司 , GOOGLE INC.
发明人： 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： G02C7/04
CPC分类号： G02C11/10 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29D11/00048 , B29D11/00807 , G02C7/04 , G02C7/049 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/768 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/08225 , H01L2224/11312 , H01L2224/13109 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8012 , H01L2224/8085 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/00 , H01L2224/83104 , H01L2224/05599 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
摘要： 本發明提供整合有一薄型矽晶片之一隱形眼鏡，連同用於將該矽晶片組裝於該隱形眼鏡內的方法。在一態樣中，一方法包括：在一透鏡基板上形成複數個透鏡接觸墊，及在一晶片上形成複數個晶片接觸墊。該方法進一步涉及：將組裝接合材料塗覆至該複數個透鏡接觸墊或晶片接觸墊中之每一者；將該複數個透鏡接觸墊與該複數個晶片接觸墊對準；使用覆晶接合，經由該組裝接合材料將該晶片接合至該透鏡基板；及用該透鏡基板形成一隱形眼鏡。
简体摘要： 本发明提供集成有一薄型硅芯片之一隐形眼镜，连同用于将该硅芯片组装于该隐形眼镜内的方法。在一态样中，一方法包括：在一透镜基板上形成复数个透镜接触垫，及在一芯片上形成复数个芯片接触垫。该方法进一步涉及：将组装接合材料涂覆至该复数个透镜接触垫或芯片接触垫中之每一者；将该复数个透镜接触垫与该复数个芯片接触垫对准；使用覆晶接合，经由该组装接合材料将该芯片接合至该透镜基板；及用该透镜基板形成一隐形眼镜。
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