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1.发明专利Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊劑塗覆Ａｇ球、助焊劑塗覆Ａｇ核球、焊料接頭、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏 审中-公开Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊剂涂覆Ａｇ球、助焊剂涂覆Ａｇ核球、焊料接头、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏
公开(公告)号：TW201546301A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104102048
申请日：2015-01-22
发明人： 赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 松井和彥 , MATSUI, KAZUHIKO , 小池田佑一 , KOIKEDA, YUICHI , 佐佐木優 , SASAKI, MASARU , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
摘要： 提供一種即便含有一定量以上之Ag以外的不純物 元素，α射線量亦較少且真球度高的Ag球。 將U的含量設為5ppb以下用以抑制軟錯誤 (soft error)而減低連接不良，將Th的含量設為5ppb以下，將純度設為99.9%以上且99.9995%以下，將α射線量設為0.0200cph/cm2以下，將Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合計之含量設為1ppm以上，將真球度設為0.90以上。
简体摘要： 提供一种即便含有一定量以上之Ag以外的不纯物 元素，α射线量亦较少且真球度高的Ag球。 将U的含量设为5ppb以下用以抑制软错误 (soft error)而减低连接不良，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9%以上且99.9995%以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合计之含量设为1ppm以上，将真球度设为0.90以上。
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公开(公告)号：TW201704425A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105113494
申请日：2016-04-29
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 金熹正 , KIM, HEE JUNG , 金思拉 , KIM, SE RA , 金丁鶴 , KIM, JUNG HAK , 南承希 , NAM, SEUNG HEE , 曺正鎬 , JO, JUNG HO , 李光珠 , LEE, KWANG JOO , 金榮國 , KIM, YOUNG KOOK
IPC分类号： C09J133/14 , C08G59/62 , C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/301
CPC分类号： C09J7/00 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2457/14 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J161/12 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J201/00 , C09J2201/162 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/005 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/00 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643
摘要： 本發明是關於一種半導體用黏著劑組成物，包含：玻璃轉化溫度為-10℃至20℃之熱塑性樹脂；含有軟化點為70℃或大於70℃的酚樹脂之固化劑；固體環氧樹脂；以及液體環氧樹脂，其中固體環氧樹脂及液體環氧樹脂的總含量對熱塑性樹脂之重量比為1.6至2.6；一種包含半導體用黏著劑組成物之半導體用黏著膜；一種包含含半導體用黏著劑組成物之黏著層的切晶接合膜以及一種使用切晶接合膜切割半導體晶圓之方法。
简体摘要： 本发明是关于一种半导体用黏着剂组成物，包含：玻璃转化温度为-10℃至20℃之热塑性树脂；含有软化点为70℃或大于70℃的酚树脂之固化剂；固体环氧树脂；以及液体环氧树脂，其中固体环氧树脂及液体环氧树脂的总含量对热塑性树脂之重量比为1.6至2.6；一种包含半导体用黏着剂组成物之半导体用黏着膜；一种包含含半导体用黏着剂组成物之黏着层的切晶接合膜以及一种使用切晶接合膜切割半导体晶圆之方法。
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公开(公告)号：TWI503940B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW101122934
申请日：2012-06-27
发明人： 林俊成 , LIN, CHUN CHENG , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 黃貴偉 , HUANG, KUEI WEI , 陳正庭 , CHEN, CHENG TING , 林威宏 , LIN, WEI HUNG , 鄭明達 , CHENG, MING DA
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/0273 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0231 , H01L2224/0239 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/1131 , H01L2224/11424 , H01L2224/1152 , H01L2224/1162 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13611 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15747 , H01L2924/18161 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI475621B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW096143013
申请日：2007-11-14
发明人： 史黛西 塞門J. , STACEY, SIMON JONATHAN
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/532 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/12105 , H01L2224/13 , H01L2224/13111 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TWI582930B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW099125728
申请日：2010-08-03
发明人： 黃見翎 , HWANG, CHIEN LING , 吳逸文 , WU, YI WEN , 王俊傑 , WANG, CHUN CHIEH , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L21/76885 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/023 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03614 , H01L2224/03901 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05016 , H01L2224/05024 , H01L2224/05073 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05187 , H01L2224/05578 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/10126 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/1182 , H01L2224/11827 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/11912 , H01L2224/13099 , H01L2224/13147 , H01L2224/13561 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/13565 , H01L2224/13582 , H01L2224/13583 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/1369 , H01L2224/16238 , H01L2224/81024 , H01L2224/81191 , H01L2224/814 , H01L2224/81411 , H01L2224/81413 , H01L2224/81416 , H01L2224/81439 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/206 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/01028 , H01L2924/01022 , H01L2924/01046 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201641651A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105113481
申请日：2016-04-29
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 金熹正 , KIM, HEE JUNG , 金思拉 , KIM, SE RA , 金丁鶴 , KIM, JUNG HAK , 南承希 , NAM, SEUNG HEE , 曺正鎬 , JO, JUNG HO , 李光珠 , LEE, KWANG JOO , 金榮國 , KIM, YOUNG KOOK
IPC分类号： C09J163/00 , H01L23/28
CPC分类号： C09J7/00 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2457/14 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J161/12 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J201/00 , C09J2201/162 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/005 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/00 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643
摘要： 本發明是關於一種半導體用黏著膜，其可更容易地掩埋不均勻度，如經由半導體基板之導線或附接至半導體晶片之導線以及類似物，且仍可無特定限制地應用於各種切割方法以實現極佳可切割性，因此改良半導體封裝方法之可靠性及效率。
简体摘要： 本发明是关于一种半导体用黏着膜，其可更容易地掩埋不均匀度，如经由半导体基板之导线或附接至半导体芯片之导线以及类似物，且仍可无特定限制地应用于各种切割方法以实现极佳可切割性，因此改良半导体封装方法之可靠性及效率。
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公开(公告)号：TW201541558A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104112256
申请日：2015-04-16
申请人： 新力股份有限公司 , SONY CORPORATION
发明人： 脇山悟 , WAKIYAMA, SATORU , 中村卓矢 , NAKAMURA, TAKUYA , 清水完 , SHIMIZU, KAN , 林利彦 , HAYASHI, TOSHIHIKO , 城直樹 , JYO, NAOKI
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/48
CPC分类号： H01L27/14634 , H01L23/3192 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L27/1469 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/03616 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05005 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05017 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/0508 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05172 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05541 , H01L2224/05547 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05657 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/0603 , H01L2224/13006 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16237 , H01L2224/16501 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/81065 , H01L2224/81097 , H01L2224/81191 , H01L2224/81948 , H01L2924/04953 , H01L2924/12043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643
摘要： 本發明提供半導體裝置及其形成方法，該等半導體裝置包含：一第一半導體元件，其具有一第一電極；一第二半導體元件，其具有一第二電極；一Sn基微焊料凸塊，其形成於該第二電極上；及一凹形凸塊墊，其包含相對於該微焊料凸塊之該第一電極，其中該第一電極經由該微焊料凸塊及該凹形凸塊墊而連接至該第二電極。
简体摘要： 本发明提供半导体设备及其形成方法，该等半导体设备包含：一第一半导体组件，其具有一第一电极；一第二半导体组件，其具有一第二电极；一Sn基微焊料凸块，其形成于该第二电极上；及一凹形凸块垫，其包含相对于该微焊料凸块之该第一电极，其中该第一电极经由该微焊料凸块及该凹形凸块垫而连接至该第二电极。
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公开(公告)号：TW201517175A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103135388
申请日：2014-10-13
申请人： 康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人： 艾尼克達溫吉恩 , ENICKS, DARWIN GENE , 基奇約翰泰勒 , KEECH, JOHN TYLER , 舍利艾利克布魯斯 , SHOREY, ARIC BRUCE , 湯瑪士溫莎派普斯三世 , THOMAS III, WINDSOR PIPES
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/83052 , H01L2224/8385 , H01L2924/01029 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/12 , H01L2924/12041 , H01L2924/1432 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/201 , H01L2924/20107 , H01L2924/2011 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/00
摘要： 薄片(20)經由表面改質層(30)安置在載具(10)上以形成物件(2)，其中物件可經受高溫處理(如在FEOL半導體處理中)，不進行釋氣且在處理期間使薄片保持在載具上而不與該載具分離，而是在室溫剝離力下與該載具分離，該剝離力使薄片及載具中之較薄者保持完整無損。具有通孔(60)之陣列(50)之中介層(56)可形成在薄片上，且器件(66)形成在中介層上。或者，薄片可為基板，在FEOL處理期間，半導體電路形成在該基板上。
简体摘要： 薄片(20)经由表面改质层(30)安置在载具(10)上以形成对象(2)，其中对象可经受高温处理(如在FEOL半导体处理中)，不进行释气且在处理期间使薄片保持在载具上而不与该载具分离，而是在室温剥离力下与该载具分离，该剥离力使薄片及载具中之较薄者保持完整无损。具有通孔(60)之数组(50)之中介层(56)可形成在薄片上，且器件(66)形成在中介层上。或者，薄片可为基板，在FEOL处理期间，半导体电路形成在该基板上。
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公开(公告)号：TWI588558B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104134987
申请日：2013-09-25
发明人： 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： G02C11/00 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/31 , H01L23/528
CPC分类号： G02C11/10 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29D11/00048 , B29D11/00807 , G02C7/04 , G02C7/049 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/768 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/08225 , H01L2224/11312 , H01L2224/13109 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8012 , H01L2224/8085 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/00 , H01L2224/83104 , H01L2224/05599 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
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公开(公告)号：TWI588229B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW105113481
申请日：2016-04-29
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 金熹正 , KIM, HEE JUNG , 金思拉 , KIM, SE RA , 金丁鶴 , KIM, JUNG HAK , 南承希 , NAM, SEUNG HEE , 曺正鎬 , JO, JUNG HO , 李光珠 , LEE, KWANG JOO , 金榮國 , KIM, YOUNG KOOK
IPC分类号： C09J163/00 , H01L23/28
CPC分类号： C09J7/00 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2457/14 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J161/12 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J201/00 , C09J2201/162 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/005 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/00 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643
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