半導體裝置的製造方法
    1.
    发明专利
    半導體裝置的製造方法 审中-公开
    半导体设备的制造方法

    公开(公告)号:TW201724220A

    公开(公告)日:2017-07-01

    申请号:TW106107036

    申请日:2009-10-23

    Abstract: 目的在於以降低曝光光罩的數目來簡化微影術製程之方式,低成本高生產率地製造包含氧化物半導體的半導體裝置。在包含通道蝕刻逆交錯薄膜電晶體的半導體裝置的製造方法中,使用藉由多色調光罩形成的光罩層,蝕刻氧化物半導體膜及導電膜,多色調光罩是曝光光罩,其使光透射過而具有多個強度。以使用蝕刻溶液的濕蝕刻,執行蝕刻步驟。

    Abstract in simplified Chinese: 目的在于以降低曝光光罩的数目来简化微影术制程之方式,低成本高生产率地制造包含氧化物半导体的半导体设备。在包含信道蚀刻逆交错薄膜晶体管的半导体设备的制造方法中,使用借由多色调光罩形成的光罩层,蚀刻氧化物半导体膜及导电膜,多色调光罩是曝光光罩,其使光透射过而具有多个强度。以使用蚀刻溶液的湿蚀刻,运行蚀刻步骤。

    半導體裝置的製造方法
    9.
    发明专利
    半導體裝置的製造方法 审中-公开
    半导体设备的制造方法

    公开(公告)号:TW201620024A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:TW105106320

    申请日:2009-10-23

    Abstract: 目的在於以降低曝光光罩的數目來簡化微影術製程之方式,低成本高生產率地製造包含氧化物半導體的半導體裝置。在包含通道蝕刻逆交錯薄膜電晶體的半導體裝置的製造方法中,使用藉由多色調光罩形成的光罩層,蝕刻氧化物半導體膜及導電膜,多色調光罩是曝光光罩,其使光透射過而具有多個強度。以使用蝕刻溶液的濕蝕刻,執行蝕刻步驟。

    Abstract in simplified Chinese: 目的在于以降低曝光光罩的数目来简化微影术制程之方式,低成本高生产率地制造包含氧化物半导体的半导体设备。在包含信道蚀刻逆交错薄膜晶体管的半导体设备的制造方法中,使用借由多色调光罩形成的光罩层,蚀刻氧化物半导体膜及导电膜,多色调光罩是曝光光罩,其使光透射过而具有多个强度。以使用蚀刻溶液的湿蚀刻,运行蚀刻步骤。

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