半導體裝置及其製造方法
    1.
    发明专利
    半導體裝置及其製造方法 审中-公开
    半导体设备及其制造方法

    公开(公告)号:TW201707204A

    公开(公告)日:2017-02-16

    申请号:TW105111498

    申请日:2016-04-13

    Abstract: 本發明提供一種具有穩定的電特性的電晶體。本發明的一個實施方式是一種半導體裝置,該半導體裝置包括形成在基板上的第一絕緣體、形成在第一絕緣體上的第二絕緣體、以與第二絕緣體的頂面的至少一部分接觸的方式形成的氧化物半導體、以與氧化物半導體的頂面的至少一部分接觸的方式形成的第三絕緣體、與氧化物半導體電連接的第一導電體及第二導電體、形成在第三絕緣體上的第四絕緣體、形成在第四絕緣體上且其至少一部分位於第一導電體與第二導電體之間的第三導電體、形成在第三導電體上的第五絕緣體,其中第一絕緣體包含鹵素元素。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种具有稳定的电特性的晶体管。本发明的一个实施方式是一种半导体设备,该半导体设备包括形成在基板上的第一绝缘体、形成在第一绝缘体上的第二绝缘体、以与第二绝缘体的顶面的至少一部分接触的方式形成的氧化物半导体、以与氧化物半导体的顶面的至少一部分接触的方式形成的第三绝缘体、与氧化物半导体电连接的第一导电体及第二导电体、形成在第三绝缘体上的第四绝缘体、形成在第四绝缘体上且其至少一部分位于第一导电体与第二导电体之间的第三导电体、形成在第三导电体上的第五绝缘体,其中第一绝缘体包含卤素元素。

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