半導體裝置
    1.
    发明专利
    半導體裝置 审中-公开
    半导体设备

    公开(公告)号:TW201830706A

    公开(公告)日:2018-08-16

    申请号:TW107112912

    申请日:2011-01-21

    Abstract: 本發明的目的之一是提供一種維持良好的特性並實現微細化的使用氧化物半導體的半導體裝置。一種半導體裝置,包括:氧化物半導體層;與所述氧化物半導體層接觸的源極電極及汲極電極;與所述氧化物半導體層重疊的閘極電極;以及設置在所述氧化物半導體層和所述閘極電極之間的閘極絕緣層,其中,所述源極電極及所述汲極電極包括第一導電層和具有從所述第一導電層的端部向通道長度方向延伸的區域的第二導電層。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的之一是提供一种维持良好的特性并实现微细化的使用氧化物半导体的半导体设备。一种半导体设备,包括:氧化物半导体层;与所述氧化物半导体层接触的源极电极及汲极电极;与所述氧化物半导体层重叠的闸极电极;以及设置在所述氧化物半导体层和所述闸极电极之间的闸极绝缘层,其中,所述源极电极及所述汲极电极包括第一导电层和具有从所述第一导电层的端部向信道长度方向延伸的区域的第二导电层。

    半導體裝置、功率二極體及整流器
    2.
    发明专利
    半導體裝置、功率二極體及整流器 审中-公开
    半导体设备、功率二极管及整流器

    公开(公告)号:TW201830696A

    公开(公告)日:2018-08-16

    申请号:TW106144898

    申请日:2011-09-08

    Abstract: 目的在於提供具有例如耐高壓、低逆向飽合電流、及高開啟狀態電流等電特徵之半導體裝置。特別地,目的在於提供包含非線性元件的功率二極體及整流器。本發明的實施例是半導體裝置,其包含:第一電極;閘極絕緣層,遮蓋第一電極;氧化物半導體層,接觸閘極絕緣層及與第一電極重疊;成對的第二電極,遮蓋氧化物半導體層的端部;絕緣層,遮蓋成對的第二電極以及氧化物半導體層;以及,第三電極,接觸絕緣層以及在成對的第二電極之間。成對的第二電極接觸氧化物半導體層的端表面。

    Abstract in simplified Chinese: 目的在于提供具有例如耐高压、低逆向饱合电流、及高打开状态电流等电特征之半导体设备。特别地,目的在于提供包含非线性组件的功率二极管及整流器。本发明的实施例是半导体设备,其包含:第一电极;闸极绝缘层,遮盖第一电极;氧化物半导体层,接触闸极绝缘层及与第一电极重叠;成对的第二电极,遮盖氧化物半导体层的端部;绝缘层,遮盖成对的第二电极以及氧化物半导体层;以及,第三电极,接触绝缘层以及在成对的第二电极之间。成对的第二电极接触氧化物半导体层的端表面。

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