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公开(公告)号：TW201921619A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107144666
申请日：2017-02-22
发明人： 朴大賢 , PARK,DAE HYUN , 趙銀貞 , JO,EUN JUNG , 鄭丞洹 , JEONG,SUNG WON , 金漢 , KIM,HAN , 韓美子 , HAN,MI JA
摘要： 一種扇出型半導體封裝包括：第一互連構件，具有貫穿孔；第一半導體晶片，安置於貫穿孔中且具有安置有連接墊的主動表面及被動表面；第一囊封體，囊封第一互連構件及第一半導體晶片的至少某些部分；第二互連構件，安置於第一互連構件及第一半導體晶片的主動表面上，且包括電性連接至第一半導體晶片的連接墊的重佈線層；第二半導體晶片，安置於第一囊封體上且具有其上安置有連接墊的主動表面；背側重佈線層安置於第一囊封體上；以及背側介層窗穿透過第一囊封體。
简体摘要： 一种扇出型半导体封装包括：第一互连构件，具有贯穿孔；第一半导体芯片，安置于贯穿孔中且具有安置有连接垫的主动表面及被动表面；第一囊封体，囊封第一互连构件及第一半导体芯片的至少某些部分；第二互连构件，安置于第一互连构件及第一半导体芯片的主动表面上，且包括电性连接至第一半导体芯片的连接垫的重布线层；第二半导体芯片，安置于第一囊封体上且具有其上安置有连接垫的主动表面；背侧重布线层安置于第一囊封体上；以及背侧介层窗穿透过第一囊封体。
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公开(公告)号：TW201839947A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107126735
申请日：2017-04-06
发明人： 韓美子 , HAN,MI JA , 崔誠喜 , CHOI,SEONG HEE , 金漢 , KIM,HAN , 金汶日 , KIM,MOON IL , 朴大賢 , PARK,DAE HYUN
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/48
摘要： 一種扇出型半導體封裝包括：第一連接構件，具有貫穿孔；半導體晶片，配置於第一連接構件的貫穿孔中且具有主動表面及與主動表面相對的被動表面，主動表面上配置有連接墊；包封體，包覆第一連接構件及半導體晶片的被動表面的至少部分；以及第二連接構件，配置於第一連接構件上及半導體晶片的主動表面上。第一連接構件及第二連接構件分別包括電性連接至半導體晶片的連接墊的重佈線層，且第一連接構件包括電性連接至半導體晶片的連接墊的線圈圖案層。
简体摘要： 一种扇出型半导体封装包括：第一连接构件，具有贯穿孔；半导体芯片，配置于第一连接构件的贯穿孔中且具有主动表面及与主动表面相对的被动表面，主动表面上配置有连接垫；包封体，包覆第一连接构件及半导体芯片的被动表面的至少部分；以及第二连接构件，配置于第一连接构件上及半导体芯片的主动表面上。第一连接构件及第二连接构件分别包括电性连接至半导体芯片的连接垫的重布线层，且第一连接构件包括电性连接至半导体芯片的连接垫的线圈图案层。
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公开(公告)号：TWI683408B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW107126735
申请日：2017-04-06
发明人： 韓美子 , HAN,MI JA , 崔誠喜 , CHOI,SEONG HEE , 金漢 , KIM,HAN , 金汶日 , KIM,MOON IL , 朴大賢 , PARK,DAE HYUN
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/48
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