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公开(公告)号：TW201839947A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107126735
申请日：2017-04-06
发明人： 韓美子 , HAN,MI JA , 崔誠喜 , CHOI,SEONG HEE , 金漢 , KIM,HAN , 金汶日 , KIM,MOON IL , 朴大賢 , PARK,DAE HYUN
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/48
摘要： 一種扇出型半導體封裝包括：第一連接構件，具有貫穿孔；半導體晶片，配置於第一連接構件的貫穿孔中且具有主動表面及與主動表面相對的被動表面，主動表面上配置有連接墊；包封體，包覆第一連接構件及半導體晶片的被動表面的至少部分；以及第二連接構件，配置於第一連接構件上及半導體晶片的主動表面上。第一連接構件及第二連接構件分別包括電性連接至半導體晶片的連接墊的重佈線層，且第一連接構件包括電性連接至半導體晶片的連接墊的線圈圖案層。
简体摘要： 一种扇出型半导体封装包括：第一连接构件，具有贯穿孔；半导体芯片，配置于第一连接构件的贯穿孔中且具有主动表面及与主动表面相对的被动表面，主动表面上配置有连接垫；包封体，包覆第一连接构件及半导体芯片的被动表面的至少部分；以及第二连接构件，配置于第一连接构件上及半导体芯片的主动表面上。第一连接构件及第二连接构件分别包括电性连接至半导体芯片的连接垫的重布线层，且第一连接构件包括电性连接至半导体芯片的连接垫的线圈图案层。
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公开(公告)号：TWI683408B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW107126735
申请日：2017-04-06
发明人： 韓美子 , HAN,MI JA , 崔誠喜 , CHOI,SEONG HEE , 金漢 , KIM,HAN , 金汶日 , KIM,MOON IL , 朴大賢 , PARK,DAE HYUN
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/48
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公开(公告)号：TW201838110A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106124805
申请日：2017-07-25
发明人： 崔誠喜 , CHOI, SEONG HEE , 金漢 , KIM, HAN , 朴大賢 , PARK, DAE HYUN , 韓美子 , HAN, MI JA
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/538
摘要： 一種扇出型半導體封裝，包括：第一連接構件，具有貫穿孔；半導體晶片，配置於貫穿孔中；包封體，包封第一連接構件的至少部分及半導體晶片的至少部分；以及第二連接構件，配置於第一連接構件及半導體晶片上。其中第一連接構件及第二連接構件分別包括電性連接至半導體晶片之多個連接墊的重佈線層，第二連接構件包括電性連接至半導體晶片之多個連接墊的線圈圖案層，且第一連接構件及第二連接構件中至少一者包括第一擬圖案層。
简体摘要： 一种扇出型半导体封装，包括：第一连接构件，具有贯穿孔；半导体芯片，配置于贯穿孔中；包封体，包封第一连接构件的至少部分及半导体芯片的至少部分；以及第二连接构件，配置于第一连接构件及半导体芯片上。其中第一连接构件及第二连接构件分别包括电性连接至半导体芯片之多个连接垫的重布线层，第二连接构件包括电性连接至半导体芯片之多个连接垫的线圈图案层，且第一连接构件及第二连接构件中至少一者包括第一拟图案层。
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公开(公告)号：TW201816969A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106111481
申请日：2017-04-06
发明人： 韓美子 , HAN, MI JA , 崔誠喜 , CHOI, SEONG HEE , 金漢 , KIM, HAN , 金汶日 , KIM, MOON IL , 朴大賢 , PARK, DAE HYUN
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/48
摘要： 一種扇出型半導體封裝包括：第一連接構件，具有貫穿孔；半導體晶片，配置於第一連接構件的貫穿孔中且具有主動表面及與主動表面相對的被動表面，主動表面上配置有連接墊；包封體，包覆第一連接構件及半導體晶片的被動表面的至少部分；以及第二連接構件，配置於第一連接構件上及半導體晶片的主動表面上。第一連接構件及第二連接構件分別包括電性連接至半導體晶片的連接墊的重佈線層，且第一連接構件包括電性連接至半導體晶片的連接墊的線圈圖案層。
简体摘要： 一种扇出型半导体封装包括：第一连接构件，具有贯穿孔；半导体芯片，配置于第一连接构件的贯穿孔中且具有主动表面及与主动表面相对的被动表面，主动表面上配置有连接垫；包封体，包覆第一连接构件及半导体芯片的被动表面的至少部分；以及第二连接构件，配置于第一连接构件上及半导体芯片的主动表面上。第一连接构件及第二连接构件分别包括电性连接至半导体芯片的连接垫的重布线层，且第一连接构件包括电性连接至半导体芯片的连接垫的线圈图案层。
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公开(公告)号：TW201820568A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106126171
申请日：2017-08-03
发明人： 金漢 , KIM, HAN , 韓美子 , HAN, MI JA , 朴大賢 , PARK, DAE HYUN , 李尙鍾 , LEE, SANG JONG , 崔誠喜 , CHOI, SEONG HEE
摘要： 本發明提供一種扇出型半導體封裝，包括：第一連接構件，具有貫穿孔；半導體晶片，配置於第一連接構件的貫穿孔中，並具有主動面以及與主動面相對的非主動面，主動面上配置有連接墊；包封體，包覆第一連接構件的至少部分以及半導體晶片的非主動面的至少部分；以及第二連接構件，配置於第一連接構件及半導體晶片的主動面上，且第二連接構件包括電性連接至連接墊的重佈線層。第一連接構件包括環繞半導體晶片的側表面的第一電磁干擾阻擋部，第二連接構件包括環繞重佈線層的第二電磁干擾阻擋部，且第一電磁干擾阻擋部及第二電磁干擾阻擋部彼此連接。
简体摘要： 本发明提供一种扇出型半导体封装，包括：第一连接构件，具有贯穿孔；半导体芯片，配置于第一连接构件的贯穿孔中，并具有主动面以及与主动面相对的非主动面，主动面上配置有连接垫；包封体，包覆第一连接构件的至少部分以及半导体芯片的非主动面的至少部分；以及第二连接构件，配置于第一连接构件及半导体芯片的主动面上，且第二连接构件包括电性连接至连接垫的重布线层。第一连接构件包括环绕半导体芯片的侧表面的第一电磁干扰阻挡部，第二连接构件包括环绕重布线层的第二电磁干扰阻挡部，且第一电磁干扰阻挡部及第二电磁干扰阻挡部彼此连接。
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