公开(公告)号：TW201142962A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：TW099117140

申请日：2010-05-28

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司

Inventor： 劉乃碩 ,  何明哲 ,  鄭明達 ,  劉重希

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本發明揭露晶圓級迴銲設備及焊料球體與覆晶晶片組裝體的製造方法。所述晶圓級迴銲設備包括多個受熱區及一傳輸帶將一晶圓傳送至各受熱區。各受熱區包括一加熱盤具有同心圓配置的多個加熱體,一紅外線溫測裝置,及一控制器分別控制各加熱體的輸出,其中該紅外線溫測裝置監測該晶圓表面的多個區域的溫度,並即時回饋此溫度至該控制器使晶圓的表面的銲料凸塊受熱溫度均勻。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭露晶圆级回焊设备及焊料球体与覆晶芯片组装体的制造方法。所述晶圆级回焊设备包括多个受热区及一传输带将一晶圆发送至各受热区。各受热区包括一加热盘具有同心圆配置的多个加热体,一红外线温测设备,及一控制器分别控制各加热体的输出,其中该红外线温测设备监测该晶圆表面的多个区域的温度,并实时回馈此温度至该控制器使晶圆的表面的焊料凸块受热温度均匀。

公开(公告)号：TWI397967B

公开(公告)日：2013-06-01

申请号：TW099117140

申请日：2010-05-28

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 劉乃碩 ,  LIU, NAI SHUO ,  何明哲 ,  HO, MING CHE ,  鄭明達 ,  CHENG, MING DA ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012