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公开(公告)号：TW201733058A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105127767
申请日：2016-08-30
Inventor： 李宗徽 , LEE, TZUNG-HUI , 郭宏瑞 , KUO, HUNG-JUI , 何明哲 , HO, MING-CHE , 黃子芸 , HUANG, TZU-YUN
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/02 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2221/68318 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2224/02315 , H01L2224/02331 , H01L2224/02373 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/05024 , H01L2224/11015 , H01L2224/12105 , H01L2224/13026 , H01L2224/131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2924/014
Abstract: 一種重佈線路結構，電性連接於位於其下方的至少一導體。重佈線路結構包括一介電層、一對位標記及一重佈導電層。介電層覆蓋導體且包括用來暴露該導體的至少一接觸開口。對位標記配置在介電層上，對位標記包括位在介電層上的一基部及位在基部上的一凸出部，其中凸出部的一最大厚度與基部的一厚度的比值小於25%。重佈導電層配置在介電層上，重佈導電層包括一導通孔，且導通孔透過接觸開口電性連接至導體。本發明一實施例更提供一種重佈線路結構及整合扇出型封裝的製造方法。
Abstract in simplified Chinese: 一种重布线路结构，电性连接于位于其下方的至少一导体。重布线路结构包括一介电层、一对位标记及一重布导电层。介电层覆盖导体且包括用来暴露该导体的至少一接触开口。对位标记配置在介电层上，对位标记包括位在介电层上的一基部及位在基部上的一凸出部，其中凸出部的一最大厚度与基部的一厚度的比值小于25%。重布导电层配置在介电层上，重布导电层包括一导通孔，且导通孔透过接触开口电性连接至导体。本发明一实施例更提供一种重布线路结构及集成扇出型封装的制造方法。
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公开(公告)号：TWI419285B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：TW099137735
申请日：2010-11-03
Inventor： 鄭明達 , CHENG, MING DA , 呂文雄 , LU, WEN HSIUNG , 林志偉 , LIN, CHIH WEI , 陳靜雯 , CHEN, CHING WEN , 吳逸文 , WU, YI WEN , 張家棟 , CHANG, CHIA TUNG , 何明哲 , HO, MING CHE , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201320209A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101112182
申请日：2012-04-06
Inventor： 吳逸文 , WU, YI WEN , 林正怡 , LIM, ZHENG-YI , 何明哲 , HO, MING CHE , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
CPC classification number: H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3171 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/02313 , H01L2224/02331 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/03424 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05111 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05548 , H01L2224/05562 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/08503 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/16503 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/2064 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本發明提供一種半導體元件，其包括藉由浸鍍錫製程形成導電層於後保護層內連線(PPI)結構之上。高分子層形成於導電層之上且被圖案化形成開口，開口暴露導電層的一部份。焊料凸塊形成於高分子層的開口中，以電性連接到後保護層內連線(PPI)結構。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种半导体组件，其包括借由浸镀锡制程形成导电层于后保护层内连接(PPI)结构之上。高分子层形成于导电层之上且被图案化形成开口，开口暴露导电层的一部份。焊料凸块形成于高分子层的开口中，以电性连接到后保护层内连接(PPI)结构。
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4.发明专利直立式電鍍設備及其電鍍方法 VERTICAL PLATING EQUIPMENT AND PLATING METHOD THEREOF 审中-公开直立式电镀设备及其电镀方法 VERTICAL PLATING EQUIPMENT AND PLATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201139758A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW099114609
申请日：2010-05-07
Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司
IPC: C25D
Abstract: 一種直立式電鍍設備,用以對一晶圓進行電鍍,包括一電鍍槽、一晶座以及一磁致動單元。電鍍槽呈放一電鍍液。晶座夾持該晶圓,並將該晶圓浸入該電鍍液之中。磁致動單元旋轉該晶座,藉此以在該電鍍液中旋轉該晶圓,以均勻化該晶圓的電鍍效果。
Abstract in simplified Chinese: 一种直立式电镀设备,用以对一晶圆进行电镀,包括一电镀槽、一晶座以及一磁致动单元。电镀槽呈放一电镀液。晶座夹持该晶圆,并将该晶圆浸入该电镀液之中。磁致动单元旋转该晶座,借此以在该电镀液中旋转该晶圆,以均匀化该晶圆的电镀效果。
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公开(公告)号：TW201133733A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW099130986
申请日：2010-09-14
Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司
IPC: H01L
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/16507 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01043 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/01083 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
Abstract: 本發明一實施例提供一種積體電路元件,包括一半導體基板;一接墊部分,位於半導體基板上;以及一金屬化結構,位於接墊部分上並與接墊部分電性連接,其中金屬化結構包括一第一金屬層,位於接墊部分上;一第一保護層,位於第一金屬層上;以及一第二金屬層,位於第一保護層上,其中第一保護層為一包含鍺、矽、氮或前述之組合的含銅層。
Abstract in simplified Chinese: 本发明一实施例提供一种集成电路组件,包括一半导体基板;一接垫部分,位于半导体基板上;以及一金属化结构,位于接垫部分上并与接垫部分电性连接,其中金属化结构包括一第一金属层,位于接垫部分上;一第一保护层,位于第一金属层上;以及一第二金属层,位于第一保护层上,其中第一保护层为一包含锗、硅、氮或前述之组合的含铜层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI630695B
公开(公告)日：2018-07-21
申请号：TW105137576
申请日：2016-11-17
Inventor： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 郭宏瑞 , KUO, HUNG-JUI , 何明哲 , HO, MING-CHE , 吳逸文 , WU, YI-WEN , 李宗徽 , LEE, TZUNG-HUI
IPC: H01L23/525 , H01L23/528 , H01L21/60
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公开(公告)号：TW201730986A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105121359
申请日：2016-07-06
Inventor： 李明機 , LII, MIRNG JI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 古進譽 , KU, CHIN YU , 郭宏瑞 , KUO, HUNG JUI , 卡林斯基 艾力克斯安德 , KALNITSKY, ALEXANDER , 劉國洲 , LIU, KUO CHIO , 何明哲 , HO, MING CHE , 吳逸文 , WU, YI WEN , 陳清暉 , CHEN, CHING HUI
IPC: H01L21/48 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/532
CPC classification number: H01L23/5226 , H01L21/486 , H01L21/76808 , H01L21/76877 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L23/5329 , H01L23/53295 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L2224/02313 , H01L2224/02321 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05548 , H01L2224/05557 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/13164 , H01L2224/1601 , H01L2224/16111 , H01L2224/16112 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2224/11 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2224/81 , H01L2924/014
Abstract: 一種方法包括在一導電墊上方形成一第一介電層，在第一介電層上方形成一第二介電層，並且蝕刻第二介電層形成第一開口，第一介電層的一頂表面暴露至第一開口。形成一模板層填入第一開口。第二開口然後在模板層和第一介電層內形成，導電墊的一頂表面暴露至第二開口。一導電柱在第二開口裡形成。
Abstract in simplified Chinese: 一种方法包括在一导电垫上方形成一第一介电层，在第一介电层上方形成一第二介电层，并且蚀刻第二介电层形成第一开口，第一介电层的一顶表面暴露至第一开口。形成一模板层填入第一开口。第二开口然后在模板层和第一介电层内形成，导电垫的一顶表面暴露至第二开口。一导电柱在第二开口里形成。
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公开(公告)号：TWI567900B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW101147091
申请日：2012-12-13
Inventor： 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 普翰屏 , PU, HAN PING , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 何明哲 , HO, MING CHE
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/13 , H01L23/488 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05111 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05551 , H01L2224/05555 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05686 , H01L2224/10125 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01047 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201401399A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102119545
申请日：2013-06-03
Inventor： 林正怡 , LIM, ZHENG-YI , 吳逸文 , WU, YI WEN , 楊宗翰 , YANG, TZONG HANN , 何明哲 , HO, MING CHE , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13582 , H01L2224/13583 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/13664 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/32135 , H01L2224/32141 , H01L2224/32145 , H01L2224/81085 , H01L2224/811 , H01L2224/8112 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81232 , H01L2224/81355 , H01L2224/81359 , H01L2224/81801 , H01L2224/8192 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/01074 , H01L2924/01015 , H01L2924/06 , H01L2924/00
Abstract: 一種方法，包括將一封裝元件之一第一電連接器對準一第二封裝元件之一第二電連接器。在第一電連接器對準第二連接器後，將一金屬層電鍍至第一及第二電連接器上。金屬層將第一電連接器與第二連接器接合。
Abstract in simplified Chinese: 一种方法，包括将一封装组件之一第一电连接器对准一第二封装组件之一第二电连接器。在第一电连接器对准第二连接器后，将一金属层电镀至第一及第二电连接器上。金属层将第一电连接器与第二连接器接合。
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公开(公告)号：TWI419279B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：TW099130986
申请日：2010-09-14
Inventor： 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 黃見翎 , HWANG, CHIEN LING , 何明哲 , HO, MING CHE
IPC: H01L23/482
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/16507 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01043 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/01083 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
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