公开(公告)号：TW201343533A

公开(公告)日：2013-11-01

申请号：TW101140051

申请日：2012-10-30

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED

Inventor： 張嘉誠 ,  CHANG, CHIA CHENG ,  范成至 ,  FAN, CHEN CHIH ,  周正三 ,  CHOU, BRUCE C. S.

IPC: B81C3/00 ,  B81B5/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B3/0018 ,  B81B3/0067 ,  B81B3/007 ,  B81B7/00 ,  B81B7/0006 ,  B81B7/0016 ,  B81B7/0029 ,  B81B7/0041 ,  B81B7/0051 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/0228 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/025 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00 ,  B81C1/00293 ,  B81C1/00325 ,  B81C2203/0118

Abstract: 一種微電機系統(MEMS)裝置可包括一於一第一基材上之微電機系統結構，微電機系統結構包括一中央靜態元件、一可移動元件、以及一外側靜態元件。一接合材質之部份位於中央靜態元件以及第一基材之間。一第二基材為於微電機系統結構上。一介電層之部份位於中央靜態元件以及第二基材之間。一支撐柱包括前述部份之接合材質、中央靜態元件、以及前述部份之介電材料。

Abstract in simplified Chinese: 一种微电机系统(MEMS)设备可包括一于一第一基材上之微电机系统结构，微电机系统结构包括一中央静态组件、一可移动组件、以及一外侧静态组件。一接合材质之部份位于中央静态组件以及第一基材之间。一第二基材为于微电机系统结构上。一介电层之部份位于中央静态组件以及第二基材之间。一支撑柱包括前述部份之接合材质、中央静态组件、以及前述部份之介电材料。

公开(公告)号：TWI500573B

公开(公告)日：2015-09-21

申请号：TW101140051

申请日：2012-10-30

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED

Inventor： 張嘉誠 ,  CHANG, CHIA CHENG ,  范成至 ,  FAN, CHEN CHIH ,  周正三 ,  CHOU, BRUCE C. S.

IPC: B81C3/00 ,  B81B5/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B3/0018 ,  B81B3/0067 ,  B81B3/007 ,  B81B7/00 ,  B81B7/0006 ,  B81B7/0016 ,  B81B7/0029 ,  B81B7/0041 ,  B81B7/0051 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/0228 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/025 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00 ,  B81C1/00293 ,  B81C1/00325 ,  B81C2203/0118