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公开(公告)号:TW202019155A
公开(公告)日:2020-05-16
申请号:TW108135674
申请日:2017-03-13
IPC分类号: H04N5/225
摘要: 一種攝像模組及其感光元件和製造方法,其中所述感光元件包括一封裝部和一感光部;所述感光部包括一線路板主體和一感光晶片,所述封裝部一體封裝成型於所述線路板主體和所述感光晶片。所述封裝部形成一通孔,所述通孔與所述感光晶片相對,以提供所述感光晶片光線通路。
简体摘要: 一种摄像模块及其感光组件和制造方法,其中所述感光组件包括一封装部和一感光部;所述感光部包括一线路板主体和一感光芯片,所述封装部一体封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片。所述封装部形成一通孔,所述通孔与所述感光芯片相对,以提供所述感光芯片光线通路。
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公开(公告)号:TW201738645A
公开(公告)日:2017-11-01
申请号:TW106110048
申请日:2017-03-25
CPC分类号: H04N5/225
摘要: 一種攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備,其中所述攝像模組的模塑感光組件包括至少一支承元件、至少一感光元件、至少一線路板、至少一組引線以及至少一模塑基座。每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的非感光區域和每個所述線路板,每個所述模組基座分別包括一模塑主體和具有一光窗,其中在藉由一成型模具進行模塑工藝以使所述模塑主體成型時,每個所述支承元件分別用於阻止所述成型模具的內表面施壓於所述引線,其中所述感光元件的感光區域對應於所述光窗。
简体摘要: 一种摄像模块及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备,其中所述摄像模块的模塑感光组件包括至少一支承组件、至少一感光组件、至少一线路板、至少一组引线以及至少一模塑基座。每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光组件的非感光区域和每个所述线路板,每个所述模块基座分别包括一模塑主体和具有一光窗,其中在借由一成型模具进行模塑工艺以使所述模塑主体成型时,每个所述支承组件分别用于阻止所述成型模具的内表面施压于所述引线,其中所述感光组件的感光区域对应于所述光窗。
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公开(公告)号:TW201803099A
公开(公告)日:2018-01-16
申请号:TW106108124
申请日:2017-03-13
IPC分类号: H01L27/146 , H01L23/28
CPC分类号: G02B7/021 , B29C45/14639 , B29L2031/3481 , G02B3/0075 , G02B5/201 , G02B7/006 , H01L21/565 , H01L25/0655 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L27/1469 , H04M1/0264 , H04N5/2252 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/2258 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K1/185
摘要: 本發明公開了一種陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備,其中所述模塑感光元件包括一連體封裝部和一感光部,其中所述感光部包括至少一線路板和至少兩感光元件,所述連體封裝部一體封裝所述線路板和各所述感光元件;其中所述連體封裝部形成至少兩光窗,各所述光窗與各所述感光元件相對,以提供所述感光元件光線通路。
简体摘要: 本发明公开了一种数组摄像模块及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备,其中所述模塑感光组件包括一连体封装部和一感光部,其中所述感光部包括至少一线路板和至少两感光组件,所述连体封装部一体封装所述线路板和各所述感光组件;其中所述连体封装部形成至少两光窗,各所述光窗与各所述感光组件相对,以提供所述感光组件光线通路。
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公开(公告)号:TW201801512A
公开(公告)日:2018-01-01
申请号:TW106108217
申请日:2017-03-13
IPC分类号: H04N5/225
CPC分类号: H01L23/10 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H04N5/225
摘要: 一種攝像模組及其感光元件和製造方法,其中所述感光元件包括一封裝部和一感光部;所述感光部包括一線路板主體和一感光晶片,所述封裝部一體封裝成型於所述線路板主體和所述感光晶片。所述封裝部形成一通孔,所述通孔與所述感光晶片相對,以提供所述感光晶片光線通路。
简体摘要: 一种摄像模块及其感光组件和制造方法,其中所述感光组件包括一封装部和一感光部;所述感光部包括一线路板主体和一感光芯片,所述封装部一体封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片。所述封装部形成一通孔,所述通孔与所述感光芯片相对,以提供所述感光芯片光线通路。
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