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公开(公告)号：TWI598222B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW104100150
申请日：2015-01-06
发明人： 金正 , JIN, ZHENG , 谷長海 , GU, CHANG-HAI , 劉小凱 , LIU, XIAO-KAI , 王有財 , WANG, YU-TSAI
CPC分类号： H05K1/181 , B29C33/3842 , B29C45/14336 , B29C63/0073 , B29K2023/04 , B29K2033/12 , B29K2067/003 , B29K2067/006 , B29K2069/00 , B29L2031/3481 , H04M1/0202
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公开(公告)号：TWI586746B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW102100832
申请日：2013-01-10
申请人： 可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人： 南出麻子 , MINAMIDE, ASAKO , 增田未起男 , MASUDA, MIKIO , 鈴木正大 , SUZUKI, MASAHIRO
CPC分类号： C09J153/025 , B29C45/0001 , B29C45/14778 , B29C70/68 , B29C70/683 , B29K2023/12 , B29K2023/14 , B29K2096/04 , B29K2105/0005 , B29K2105/0085 , B29K2105/0088 , B29K2705/02 , B29K2995/0088 , B29L2031/3481 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B15/085 , B32B18/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , C04B35/63408 , C04B35/6344 , C04B37/008 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C08L23/10 , C08L53/025 , Y10T428/31667 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931
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公开(公告)号：TWI575021B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW101144282
申请日：2012-11-27
申请人： EMS 專利股份有限公司 , EMS-PATENT AG
发明人： 哈德 菲利浦 , HARDER, PHILIPP , 莫索 賀伯 , MOSSAUER, HERBERT
CPC分类号： C08L77/06 , B29C45/0001 , B29C2945/00 , B29K2077/00 , B29K2105/0026 , B29L2031/3481 , C08G69/265 , C08G69/36 , C08J2377/10 , C08K7/14 , C09K21/12
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公开(公告)号：TWI564438B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW103102382
申请日：2014-01-22
发明人： 姜傳華 , CHIANG, CHWAN HWA , 王杰祥 , WANG, CHIEH HSIANG , 張保申 , ZHANG, BAO-SHEN
CPC分类号： B29C45/14311 , B29K2101/12 , B29K2705/00 , B29K2705/02 , B29L2031/3481 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/288 , B32B27/304 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/542 , B32B2457/00 , C25D11/08 , C25D11/16 , C25D11/24 , C25D11/26 , C25D11/30 , C25D11/34 , Y10T428/249956 , Y10T428/24997
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公开(公告)号：TW201640966A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW104144187
申请日：2015-12-29
申请人： 塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人： 尼斯卡拉 帕夫 , NISKALA, PAAVO , 賽斯奇 賈莫 , SAASKI, JARMO , 拉帕南 帕西 , RAAPPANA, PASI , 海肯南 米可 , HEIKKINEN, MIKKO , 希帕瑞 米可 , SIPPARI, MIKKO , 托菲南 賈可 , TORVINEN, JARKKO , 卡瑞南 安堤 , KERANEN, ANTTI
CPC分类号： B29C51/14 , B29C51/16 , B29L2031/3406 , B29L2031/3425 , B29L2031/3431 , B29L2031/3481 , G06F1/163 , G06F1/1652 , G06F1/1658 , H05K1/0266 , H05K1/0284 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/0133 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/10545 , H05K2203/1311 , H05K2203/1316
摘要： 本發明提供一種用於電子設備之多層結構(200)，其包含：一可撓性的基板膜(102)，其用於容納電子設備；數個電元件(204、206)，其較佳地藉助於印刷電子設備及/或表面安裝提供至所述可撓性的基板膜；一保護層(104)，其經層壓至該基板膜之至少第一表面上，該保護層經組態以遮蔽實質上在所述數個元件之位置處的該基板之可感知實體偏差(諸如，不均勻表面輪廓或著色)以免受外部感知，該外部感知視情況為經由該保護層發生之視覺感知及/或觸覺檢查；及塑膠層(106)，其模製於與該第一表面相對的該基板膜之至少第二表面之上。本發明提出一種對應之製造方法。
简体摘要： 本发明提供一种用于电子设备之多层结构(200)，其包含：一可挠性的基板膜(102)，其用于容纳电子设备；数个电组件(204、206)，其较佳地借助于印刷电子设备及/或表面安装提供至所述可挠性的基板膜；一保护层(104)，其经层压至该基板膜之至少第一表面上，该保护层经组态以屏蔽实质上在所述数个组件之位置处的该基板之可感知实体偏差(诸如，不均匀表面轮廓或着色)以免受外部感知，该外部感知视情况为经由该保护层发生之视觉感知及/或触觉检查；及塑胶层(106)，其模制于与该第一表面相对的该基板膜之至少第二表面之上。本发明提出一种对应之制造方法。
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公开(公告)号：TW201618638A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW103137792
申请日：2014-10-31
发明人： 歐武政 , OU, WU-ZHENG , 谷長海 , GU, CHANG-HAI , 王丹 , WANG, DAN , 劉小凱 , LIU, XIAO-KAI
CPC分类号： H05K5/0086 , B29B11/04 , B29C45/14467 , B29C45/14639 , B29C45/1671 , B29C2045/14868 , B29K2995/0006 , B29L2031/3431 , B29L2031/3481 , H01Q1/22 , H01Q1/243 , H01Q9/04 , H04M1/0202 , H04M1/0249 , H04M1/0283 , H05K5/0217
摘要： 一種殼體，所述殼體包括基體及金屬片，所述基體上貫通開設開口，所述金屬片疊設於該開口內，相鄰的金屬片之間以及金屬片與基體之間設置有非導體部件。本發明還提供應用該殼體的電子裝置及該殼體的製作方法。
简体摘要： 一种壳体，所述壳体包括基体及金属片，所述基体上贯通开设开口，所述金属片叠设于该开口内，相邻的金属片之间以及金属片与基体之间设置有非导体部件。本发明还提供应用该壳体的电子设备及该壳体的制作方法。
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公开(公告)号：TW201618632A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW103137954
申请日：2014-10-31
发明人： 谷長海 , GU, CHANG-HAI , 劉小凱 , LIU, XIAO-KAI
IPC分类号： H05K5/00
CPC分类号： H01Q1/243 , B29B11/04 , B29C45/14639 , B29K2995/0007 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , H04M1/0202 , H05K5/04
摘要： 一種殼體，所述殼體包括基體及金屬片，所述基體上貫通開設有開口，所述金屬片之間藉由粘結層粘結形成一金屬片組件，所述金屬片組件設於該開口內，所述金屬片組件與基體之間設置有絕緣部件。本發明還提供應用該殼體的電子裝置及該殼體的製作方法。
简体摘要： 一种壳体，所述壳体包括基体及金属片，所述基体上贯通开设有开口，所述金属片之间借由粘结层粘结形成一金属片组件，所述金属片组件设于该开口内，所述金属片组件与基体之间设置有绝缘部件。本发明还提供应用该壳体的电子设备及该壳体的制作方法。
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公开(公告)号：TW201545848A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104107348
申请日：2015-03-06
发明人： 笠井涉 , KASAI, WATARU
CPC分类号： B29C33/68 , B29C45/02 , B29C45/1418 , B29C45/14655 , B29C2045/025 , B29C2045/14663 , B29K2075/00 , B29K2627/18 , B29L2031/3481 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B25/08 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B2250/24 , B32B2307/54 , B32B2327/18 , B32B2375/00 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , H01L21/4803 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/057 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種在使用模具來製造半導體元件安裝用封裝件時，不會產生基材之凹陷或損傷及自模具的脫模不良並可防止樹脂毛邊之製造方法及適合使用於該製造方法的脫模膜，其中該半導體元件安裝用封裝件具備一基材及封裝件本體，該基材具有用以裝設半導體元件之安裝面，該封裝件本體則由硬化性樹脂形成且包含一包圍前述安裝面之框狀部，並且該半導體元件安裝用封裝件藉由安裝面與封裝件本體而形成有凹部。 將厚度在整體上略呈一定的脫模膜配置於上模且將基材配置於下模後，將前述上模與前述下模閉合，而使前述凸部與前述基材之前述安裝面隔著前述脫模膜密接，其中該上模具有與半導體元件安裝用封裝件之凹部相對應之形狀之凸部；且將硬化性樹脂填滿前述上模與前述下模間所形成的空間內並使其硬化，使該硬化物與基材一起從模具脫模。
简体摘要： 本发明提供一种在使用模具来制造半导体组件安装用封装件时，不会产生基材之凹陷或损伤及自模具的脱模不良并可防止树脂毛边之制造方法及适合使用于该制造方法的脱模膜，其中该半导体组件安装用封装件具备一基材及封装件本体，该基材具有用以装设半导体组件之安装面，该封装件本体则由硬化性树脂形成且包含一包围前述安装面之框状部，并且该半导体组件安装用封装件借由安装面与封装件本体而形成有凹部。 将厚度在整体上略呈一定的脱模膜配置于上模且将基材配置于下模后，将前述上模与前述下模闭合，而使前述凸部与前述基材之前述安装面隔着前述脱模膜密接，其中该上模具有与半导体组件安装用封装件之凹部相对应之形状之凸部；且将硬化性树脂填满前述上模与前述下模间所形成的空间内并使其硬化，使该硬化物与基材一起从模具脱模。
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公开(公告)号：TWI499499B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW102136189
申请日：2013-10-07
发明人： 劉志隆
IPC分类号： B29C70/28
CPC分类号： B29C70/46 , B29C51/085 , B29C51/12 , B29C51/14 , B29C51/145 , B29C70/462 , B29C70/543 , B29C70/545 , B29C2043/3261 , B29K2101/10 , B29K2105/0872 , B29K2307/04 , B29K2309/08 , B29L2031/3481
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公开(公告)号：TW201513996A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW102136189
申请日：2013-10-07
发明人： 劉志隆
CPC分类号： B29C70/46 , B29C51/085 , B29C51/12 , B29C51/14 , B29C51/145 , B29C70/462 , B29C70/543 , B29C70/545 , B29C2043/3261 , B29K2101/10 , B29K2105/0872 , B29K2307/04 , B29K2309/08 , B29L2031/3481
摘要： 一種複合材料外殼的製造方法，是先於一備料步驟中準備一複合母材，再於一備置步驟中備置一模具。該模具包含一具有一壓設部的第一模體、一受熱膨脹的套體，及一第二模體。該套體具有一初接段，及一抵壓段。接著，一前置步驟是將該複合母材置於第二模體上，而一成型步驟則以第一模體及套體共同將複合母材壓入第二模體中，使該套體之抵壓段因受熱膨脹而推頂複合母材伏貼於第二模體內，並藉由一壓製步驟成型出一成品，再經一脫模步驟將壓設好的成品取出。利用該套體的材質特性，不但便於脫模，更藉由該抵壓段的設計而能更佳地複製預設的形狀。
简体摘要： 一种复合材料外壳的制造方法，是先于一备料步骤中准备一复合母材，再于一备置步骤中备置一模具。该模具包含一具有一压设部的第一模体、一受热膨胀的套体，及一第二模体。该套体具有一初接段，及一抵压段。接着，一前置步骤是将该复合母材置于第二模体上，而一成型步骤则以第一模体及套体共同将复合母材压入第二模体中，使该套体之抵压段因受热膨胀而推顶复合母材伏贴于第二模体内，并借由一压制步骤成型出一成品，再经一脱模步骤将压设好的成品取出。利用该套体的材质特性，不但便于脱模，更借由该抵压段的设计而能更佳地复制默认的形状。
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