公开(公告)号：TW201132262A

公开(公告)日：2011-09-16

申请号：TW099126679

申请日：2010-08-10

申请人： 揖斐電股份有限公司

发明人： 金子昌弘 ,  小瀨覺 ,  東廣和

IPC分类号： H05K ,  H01L

CPC分类号： H05K3/42 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1377 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種印刷佈線板包括:一層間樹脂絕緣層,其具有一用於一通路導體之貫穿孔;一導電電路,其形成於該層間樹脂絕緣層之一表面上;一通路導體,其形成於該貫穿孔中,且具有一自該層間樹脂絕緣層之另一表面突出的突出部分;及一表面處理塗層,其形成於該通路導體之該突出部分之表面上。該通路導體連接至該導電電路,且具有一形成於該貫穿孔之側壁上的第一導電層及一填充該貫穿孔之鍍層。

简体摘要： 一种印刷布线板包括:一层间树脂绝缘层,其具有一用于一通路导体之贯穿孔;一导电电路,其形成于该层间树脂绝缘层之一表面上;一通路导体,其形成于该贯穿孔中,且具有一自该层间树脂绝缘层之另一表面突出的突出部分;及一表面处理涂层,其形成于该通路导体之该突出部分之表面上。该通路导体连接至该导电电路,且具有一形成于该贯穿孔之侧壁上的第一导电层及一填充该贯穿孔之镀层。

公开(公告)号：TW201125456A

公开(公告)日：2011-07-16

申请号：TW099124390

申请日：2010-07-23

申请人： 揖斐電股份有限公司

发明人： 金子昌弘 ,  小松大基 ,  小瀨覺 ,  東廣和

IPC分类号： H05K ,  H01L

CPC分类号： H05K3/421 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48165 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/113 ,  H05K3/007 ,  H05K3/284 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種印刷布線板包括:一層間樹脂絕緣層,其具有第一表面、位於該第一表面之相反側上之第二表面及通路導體用之貫通孔;導電電路,其形成於該層間樹脂絕緣層之該第一表面上;通路導體,其形成於該貫通孔中,且連接至位於該層間樹脂絕緣層之該第一表面上的該導電電路;及表面處理塗層,其形成於該通路導體經由該貫通孔而自該層間樹脂絕緣層之該第二表面暴露的表面上。該通路導體係由形成於該貫通孔之側壁上的第一導電層及填充該貫通孔之電鍍金屬構成。該通路導體之該表面自該層間樹脂絕緣層之該第二表面凹入。

简体摘要： 一种印刷布线板包括:一层间树脂绝缘层,其具有第一表面、位于该第一表面之相反侧上之第二表面及通路导体用之贯通孔;导电电路,其形成于该层间树脂绝缘层之该第一表面上;通路导体,其形成于该贯通孔中,且连接至位于该层间树脂绝缘层之该第一表面上的该导电电路;及表面处理涂层,其形成于该通路导体经由该贯通孔而自该层间树脂绝缘层之该第二表面暴露的表面上。该通路导体系由形成于该贯通孔之侧壁上的第一导电层及填充该贯通孔之电镀金属构成。该通路导体之该表面自该层间树脂绝缘层之该第二表面凹入。