公开(公告)号：TWI587762B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW102117167

申请日：2013-05-15

Applicant: 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 中村敦 ,  NAKAMURA, ATSUSHI ,  中西元 ,  NAKANISHI, TSUKASA ,  松本隆幸 ,  MATSUMOTO, TAKAYUKI

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/42 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI675497B

公开(公告)日：2019-10-21

申请号：TW103124210

申请日：2014-07-15

Applicant: 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 中西元 ,  NAKAHISHI, TSUKASA ,  中村敦 ,  NAKAMURA, ATSUSHI ,  松本隆幸 ,  MATSUMOTO, TAKAYUKI

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/62

公开(公告)号：TW201406238A

公开(公告)日：2014-02-01

申请号：TW102117167

申请日：2013-05-15

Applicant: 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 中村敦 ,  NAKAMURA, ATSUSHI ,  中西元 ,  NAKANISHI, TSUKASA ,  松本隆幸 ,  MATSUMOTO, TAKAYUKI

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/42 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種佈線基板，其包括：一樹脂基板，其中一第一通孔和一第二通孔形成於內；金屬箔，其形成於該樹脂基板的一表面上，覆蓋該第一和第二通孔，且被一邊界而分隔為一第一側金屬箔和一第二側金屬箔；一第一連接部，由一鍍膜形成，連接至該第一通孔內部的該第一側金屬箔；一第二連接部，由一鍍膜形成，連接至該第二通孔內部的該第二側金屬箔；一第一縫隙，以面對該邊界穿越該第一連接部而形成，且貫穿該金屬箔和該第一連接部；一第二縫隙，以面對該邊界穿越該第二連接部而形成，且貫穿該金屬箔和該第二連接部；第一和第二鍍層，係形成在該第一和第二側金屬箔之前表面上，該第一和第二連接部之底表面上，以及該第一和第二側金屬箔之第一和第二縫隙內部之側表面上。

Abstract in simplified Chinese: 一种布线基板，其包括：一树脂基板，其中一第一通孔和一第二通孔形成于内；金属箔，其形成于该树脂基板的一表面上，覆盖该第一和第二通孔，且被一边界而分隔为一第一侧金属箔和一第二侧金属箔；一第一连接部，由一镀膜形成，连接至该第一通孔内部的该第一侧金属箔；一第二连接部，由一镀膜形成，连接至该第二通孔内部的该第二侧金属箔；一第一缝隙，以面对该边界穿越该第一连接部而形成，且贯穿该金属箔和该第一连接部；一第二缝隙，以面对该边界穿越该第二连接部而形成，且贯穿该金属箔和该第二连接部；第一和第二镀层，系形成在该第一和第二侧金属箔之前表面上，该第一和第二连接部之底表面上，以及该第一和第二侧金属箔之第一和第二缝隙内部之侧表面上。

公开(公告)号：TWI558279B

公开(公告)日：2016-11-11

申请号：TW102107204

申请日：2013-03-01

Applicant: 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 中村敦 ,  NAKAMURA, ATSUSHI ,  中西元 ,  NAKANISHI, TSUKASA ,  松本隆幸 ,  MATSUMOTO, TAKAYUKI ,  佐藤清和 ,  SATO, KIYOKAZU ,  星野修 ,  HOSHINO, OSAMU

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：TW201517331A

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：TW103124210

申请日：2014-07-15

Applicant: 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 中西元 ,  NAKAHISHI, TSUKASA ,  中村敦 ,  NAKAMURA, ATSUSHI ,  松本隆幸 ,  MATSUMOTO, TAKAYUKI

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一種封裝，用以在該封裝上搭載發光裝置。該封裝包括一基板、一發光裝置搭載部分以及一第一與一第二貫穿線路。該發光裝置搭載部分包含形成在該基板的一表面上的一線路，該線路包含平面圖上彼此相對且以一既定區間分離的兩區域。該第一與該第二貫穿線路貫穿該基板且各別設置在該兩區域，每該第一與每該第二貫穿線路包含電性連接到該發光裝置搭載部分的一末端以及由該基板的另一表面暴露出來的另一末端。每該第一與每該第二貫穿線路的一部分包含一最大部分，該最大部分的平面形狀大於每該第一與該第二貫穿線路的該末端的平面形狀。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装，用以在该封装上搭载发光设备。该封装包括一基板、一发光设备搭载部分以及一第一与一第二贯穿线路。该发光设备搭载部分包含形成在该基板的一表面上的一线路，该线路包含平面图上彼此相对且以一既定区间分离的两区域。该第一与该第二贯穿线路贯穿该基板且各别设置在该两区域，每该第一与每该第二贯穿线路包含电性连接到该发光设备搭载部分的一末端以及由该基板的另一表面暴露出来的另一末端。每该第一与每该第二贯穿线路的一部分包含一最大部分，该最大部分的平面形状大于每该第一与该第二贯穿线路的该末端的平面形状。

公开(公告)号：TW201404256A

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：TW102107204

申请日：2013-03-01

Applicant: 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 中村敦 ,  NAKAMURA, ATSUSHI ,  中西元 ,  NAKANISHI, TSUKASA ,  松本隆幸 ,  MATSUMOTO, TAKAYUKI ,  佐藤清和 ,  SATO, KIYOKAZU ,  星野修 ,  HOSHINO, OSAMU

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一種配線基板包含：一絕緣基板，具有：一第一表面；一第二表面，在該第一表面的相對側；及一第一通孔與一第二通孔，由該第一表面貫穿該絕緣基板到該第二表面；一配線層，形成在該絕緣基板的該第一表面；一第一導孔，形成在該第一通孔中，且連接到該配線層；一匯流排線，由該配線層和該第一導孔分離，且形成在該絕緣基板的該第一表面；以及一第二導孔，形成在該第二通孔內，且連接到該匯流排線。

Abstract in simplified Chinese: 一种配线基板包含：一绝缘基板，具有：一第一表面；一第二表面，在该第一表面的相对侧；及一第一通孔与一第二通孔，由该第一表面贯穿该绝缘基板到该第二表面；一配线层，形成在该绝缘基板的该第一表面；一第一导孔，形成在该第一通孔中，且连接到该配线层；一总线线，由该配线层和该第一导孔分离，且形成在该绝缘基板的该第一表面；以及一第二导孔，形成在该第二通孔内，且连接到该总线线。