半導體裝置及其製造方法
    2.
    发明专利
    半導體裝置及其製造方法 审中-公开
    半导体设备及其制造方法

    公开(公告)号:TW201840000A

    公开(公告)日:2018-11-01

    申请号:TW107124133

    申请日:2013-10-15

    Abstract: 減少包括氧化物半導體膜的半導體裝置的氧化物半導體膜中的缺陷。另外,提高包括氧化物半導體膜的半導體裝置的電特性。另外,提高包括氧化物半導體膜的半導體裝置的可靠性。在本發明的半導體裝置中,該半導體裝置包括電晶體、覆蓋該電晶體的第一氧化物絕緣膜以及該第一氧化物絕緣膜上的第二氧化物絕緣膜,上述電晶體包括形成在基板上的閘極電極、覆蓋閘極電極的閘極絕緣膜、隔著閘極絕緣膜與閘極電極重疊的多層膜、以及與多層膜相接的一對電極,多層膜包括氧化物半導體膜、以及含有In或Ga的氧化物膜,第一氧化物絕緣膜為使氧透過的氧化物絕緣膜,第二氧化物絕緣膜為包含超過化學計量組成的氧的氧化物絕緣膜。

    Abstract in simplified Chinese: 减少包括氧化物半导体膜的半导体设备的氧化物半导体膜中的缺陷。另外,提高包括氧化物半导体膜的半导体设备的电特性。另外,提高包括氧化物半导体膜的半导体设备的可靠性。在本发明的半导体设备中,该半导体设备包括晶体管、覆盖该晶体管的第一氧化物绝缘膜以及该第一氧化物绝缘膜上的第二氧化物绝缘膜,上述晶体管包括形成在基板上的闸极电极、覆盖闸极电极的闸极绝缘膜、隔着闸极绝缘膜与闸极电极重叠的多层膜、以及与多层膜相接的一对电极,多层膜包括氧化物半导体膜、以及含有In或Ga的氧化物膜,第一氧化物绝缘膜为使氧透过的氧化物绝缘膜,第二氧化物绝缘膜为包含超过化学计量组成的氧的氧化物绝缘膜。

    半導體裝置
    4.
    发明专利
    半導體裝置 审中-公开
    半导体设备

    公开(公告)号:TW201832366A

    公开(公告)日:2018-09-01

    申请号:TW107114296

    申请日:2013-04-11

    Abstract: 本發明的一個方式構成一種電晶體,該電晶體在第一閘極電極層與第二閘極電極層之間隔著絕緣層包括氧化物半導體疊層,在該氧化物半導體疊層中,通道形成區的厚度小於其他區域。另外,在上述電晶體中,閘極電極層中的一方用作用來控制臨界電壓的所謂背閘極。藉由控制施加到該背閘極的電位,可以控制電晶體的臨界電壓,由此容易將電晶體維持為常截止。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的一个方式构成一种晶体管,该晶体管在第一闸极电极层与第二闸极电极层之间隔着绝缘层包括氧化物半导体叠层,在该氧化物半导体叠层中,信道形成区的厚度小于其他区域。另外,在上述晶体管中,闸极电极层中的一方用作用来控制临界电压的所谓背闸极。借由控制施加到该背闸极的电位,可以控制晶体管的临界电压,由此容易将晶体管维持为常截止。

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