半導體裝置
    1.
    发明专利
    半導體裝置 审中-公开
    半导体设备

    公开(公告)号:TW202018938A

    公开(公告)日:2020-05-16

    申请号:TW106139021

    申请日:2013-11-04

    Abstract: 本發明係關於一種半導體裝置及其製造方法,賦予使用氧化物半導體膜的電晶體穩定的電氣特性。另外,賦予使用氧化物半導體膜的電晶體具有優良的電氣特性。另外,本發明提供一種具有該電晶體的高可靠性的半導體裝置。關於具有層疊有氧化物半導體膜及氧化物膜的多層膜、閘極電極以及閘極絕緣膜的電晶體,多層膜經由閘極絕緣膜而重疊於所述閘極電極地設置,多層膜是具有由氧化物半導體膜的下表面與氧化物半導體膜的側面所呈的第一角度、以及由氧化物膜的下表面與氧化物膜的側面所呈的第二角度的形狀,並且,第一角度小於第二角度且被設為銳角。另外,藉由使用該電晶體來製造半導體裝置。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种半导体设备及其制造方法,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管稳定的电气特性。另外,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管具有优良的电气特性。另外,本发明提供一种具有该晶体管的高可靠性的半导体设备。关于具有层叠有氧化物半导体膜及氧化物膜的多层膜、闸极电极以及闸极绝缘膜的晶体管,多层膜经由闸极绝缘膜而重叠于所述闸极电极地设置,多层膜是具有由氧化物半导体膜的下表面与氧化物半导体膜的侧面所呈的第一角度、以及由氧化物膜的下表面与氧化物膜的侧面所呈的第二角度的形状,并且,第一角度小于第二角度且被设为锐角。另外,借由使用该晶体管来制造半导体设备。

    半導體裝置、半導體裝置的製造方法以及顯示裝置
    7.
    发明专利
    半導體裝置、半導體裝置的製造方法以及顯示裝置 审中-公开
    半导体设备、半导体设备的制造方法以及显示设备

    公开(公告)号:TW201523877A

    公开(公告)日:2015-06-16

    申请号:TW103140068

    申请日:2014-11-19

    Abstract: 本發明的一個方式的目的之一是提供一種新穎半導體裝置及該半導體裝置的製造方法,其中在使用氧化物半導體膜的電晶體中使用含Cu的金屬膜。本發明的一個方式是一種半導體裝置,包括:電晶體,該電晶體包括:第一閘極電極層;第一閘極電極層上的第一閘極絕緣膜;第一閘極絕緣膜上的重疊於第一閘極電極層的氧化物半導體膜;電連接於氧化物半導體膜的一對電極層;氧化物半導體膜及一對電極層上的第二閘極絕緣膜;以及第二閘極絕緣膜上的重疊於氧化物半導體膜的第二閘極電極層,其中,一對電極層包括Cu-X合金膜(X表示Mn、Ni、Cr、Fe、Co、Mo、Ta或Ti)。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的一个方式的目的之一是提供一种新颖半导体设备及该半导体设备的制造方法,其中在使用氧化物半导体膜的晶体管中使用含Cu的金属膜。本发明的一个方式是一种半导体设备,包括:晶体管,该晶体管包括:第一闸极电极层;第一闸极电极层上的第一闸极绝缘膜;第一闸极绝缘膜上的重叠于第一闸极电极层的氧化物半导体膜;电连接于氧化物半导体膜的一对电极层;氧化物半导体膜及一对电极层上的第二闸极绝缘膜;以及第二闸极绝缘膜上的重叠于氧化物半导体膜的第二闸极电极层,其中,一对电极层包括Cu-X合金膜(X表示Mn、Ni、Cr、Fe、Co、Mo、Ta或Ti)。

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