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公开(公告)号：TWI287846B
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095109338
申请日：2006-03-17
发明人： 王聖民 WANG, SHENGMING , 張碩訓 CHANG, SHUOHSUN , 張國華 CHANG, KUO HUA , 黃吉志 HUANG, CHI CHIH , 陳志澂 CHEN, CHIHCHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/11902 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13618 , H01L2224/13624 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/1366 , H01L2224/13664 , H01L2924/00013 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/064 , H05K3/28 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2203/054 , H05K2203/0542 , H05K2203/0574 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
摘要： 一種形成金屬凸塊之方法，其步驟至少包含提供一具有複數個導電銲墊之基板；形成第一光阻層於該基板上，其中該第一光阻層係覆蓋導電銲墊；實施平坦化步驟，以移除部分第一光阻層至暴露出導電銲墊；形成導電層於第一光阻層以及導電銲墊之上；電鍍金屬層於導電層上；形成圖案化之第二光阻層於金屬層上；以該圖案化之第二光阻層為遮罩移除未被圖案化之第二光阻層所覆蓋之金屬層與導電層；移除該圖案化之第二光阻層；以及形成防銲層於基板上，其中防銲層具有複數個開口以露出位於該些導電銲墊上之金屬層。
简体摘要： 一种形成金属凸块之方法，其步骤至少包含提供一具有复数个导电焊垫之基板；形成第一光阻层于该基板上，其中该第一光阻层系覆盖导电焊垫；实施平坦化步骤，以移除部分第一光阻层至暴露出导电焊垫；形成导电层于第一光阻层以及导电焊垫之上；电镀金属层于导电层上；形成图案化之第二光阻层于金属层上；以该图案化之第二光阻层为遮罩移除未被图案化之第二光阻层所覆盖之金属层与导电层；移除该图案化之第二光阻层；以及形成防焊层于基板上，其中防焊层具有复数个开口以露出位于该些导电焊垫上之金属层。
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公开(公告)号：TW200737454A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095109039
申请日：2006-03-16
发明人： 王聖民 WANG, SHENGMING , 張碩訓 CHANG, SHUOHSUN , 張國華 CHANG, KUO HUA , 黃吉志 HUANG, CHICHIH , 陳志澂 CHEN, CHIHCHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3473 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/11474 , H01L2224/11502 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2203/043 , H05K2203/054 , H05K2203/0588
摘要： 一種形成金屬凸塊的方法,其步驟包含提供一具有複數個導電銲墊之基板;形成防銲層於基板上,其中防銲層具有第一開口以露出導電銲墊;形成光阻層於防銲層上,其中光阻層具有第二開口以露出導電銲墊;形成導電層於光阻層上,其中導電層覆蓋光阻層之第二開口之側壁、防銲層之第一開口之側壁以及導電銲墊;電鍍金屬層於導電層上,其中金屬層填滿第一開口與第二開口;實施平坦化步驟,以去除光阻層上之導電層以及金屬層,只留下位於第一開口與第二開口中之導電層以及金屬層;移除光阻層以及實施迴銲步驟,以形成金屬凸塊。
简体摘要： 一种形成金属凸块的方法,其步骤包含提供一具有复数个导电焊垫之基板;形成防焊层于基板上,其中防焊层具有第一开口以露出导电焊垫;形成光阻层于防焊层上,其中光阻层具有第二开口以露出导电焊垫;形成导电层于光阻层上,其中导电层覆盖光阻层之第二开口之侧壁、防焊层之第一开口之侧壁以及导电焊垫;电镀金属层于导电层上,其中金属层填满第一开口与第二开口;实施平坦化步骤,以去除光阻层上之导电层以及金属层,只留下位于第一开口与第二开口中之导电层以及金属层;移除光阻层以及实施回焊步骤,以形成金属凸块。
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公开(公告)号：TWI299896B
公开(公告)日：2008-08-11
申请号：TW095109039
申请日：2006-03-16
发明人： 王聖民 WANG, SHENGMING , 張碩訓 CHANG, SHUOHSUN , 張國華 CHANG, KUOHUA , 黃吉志 HUANG, CHICHIH , 陳志澂 CHEN, CHIHCHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3473 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/11474 , H01L2224/11502 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2203/043 , H05K2203/054 , H05K2203/0588
摘要： 一種形成金屬凸塊的方法,其步驟包含提供一具有複數
個導電銲墊之基板;形成防銲層於基板上,其中防銲層具有
第一開口以露出導電銲墊;形成光阻層於防銲層上,其中光
阻層具有第二開口以露出導電銲墊;形成導電層於光阻層
上,其中導電層覆蓋光阻層之第二開口之側壁、防銲層之第
一開口之側壁以及導電銲墊;電鍍金屬層於導電層上,其中
金屬層填滿第一開口與第二開口;實施平坦化步驟,以去除
光阻層上之導電層以及金屬層,只留下位於第一開口與第二
開口中之導電層以及金屬層;移除光阻層以及實施迴銲步
驟,以形成金屬凸塊。简体摘要： 一种形成金属凸块的方法,其步骤包含提供一具有复数 个导电焊垫之基板;形成防焊层于基板上,其中防焊层具有 第一开口以露出导电焊垫;形成光阻层于防焊层上,其中光 阻层具有第二开口以露出导电焊垫;形成导电层于光阻层 上,其中导电层覆盖光阻层之第二开口之侧壁、防焊层之第 一开口之侧壁以及导电焊垫;电镀金属层于导电层上,其中 金属层填满第一开口与第二开口;实施平坦化步骤,以去除 光阻层上之导电层以及金属层,只留下位于第一开口与第二 开口中之导电层以及金属层;移除光阻层以及实施回焊步 骤,以形成金属凸块。
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