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公开(公告)号：TWI613784B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW104138917
申请日：2015-11-24
发明人： 曹佩華 , TSAO, PEI HAW , 徐 安泰 , XU, AN-TAI , 蕭煥廷 , HSIAO, HUANG TING , 張國欽 , CHANG, KUO CHIN
IPC分类号： H01L23/528 , H01L23/532 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/03 , H01L23/145 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0221 , H01L2224/02215 , H01L2224/02372 , H01L2224/02381 , H01L2224/0382 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05073 , H01L2224/05566 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13007 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/16057 , H01L2224/16059 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121
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公开(公告)号：TW201727856A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW106115060
申请日：2010-07-15
发明人： 鈴木進也 , SUZUKI,SHINYA , 幕田喜一 , MAKUTA,KIICHI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/52
CPC分类号： H01L24/17 , G02F1/13306 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L27/0207 , H01L27/0248 , H01L27/0255 , H01L27/0292 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/1403 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/9211 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要： 本發明公開了一種縮短半導體晶片之短邊長度之技術。特別是提供一種於構成LCD驅動器之長方形形狀之半導體晶片中，通過改進短邊方向之平面配置方案以縮短半導體晶片尺寸之技術。具體為：構成LCD驅動器之半導體晶片CHP2中，複數之輸入保護電路3a~3c佈置於複數之輸入用凸塊電極IBMP中之一部分輸入用凸塊電極IBMP之下層。另一方面，於複數之輸入用凸塊電極IBMP中之其他輸入用凸塊電極IBMP之下層不配置輸入保護電路3a~3c，而配置SRAM 2a~2c(內部電路)。
简体摘要： 本发明公开了一种缩短半导体芯片之短边长度之技术。特别是提供一种于构成LCD驱动器之长方形形状之半导体芯片中，通过改进短边方向之平面配置方案以缩短半导体芯片尺寸之技术。具体为：构成LCD驱动器之半导体芯片CHP2中，复数之输入保护电路3a~3c布置于复数之输入用凸块电极IBMP中之一部分输入用凸块电极IBMP之下层。另一方面，于复数之输入用凸块电极IBMP中之其他输入用凸块电极IBMP之下层不配置输入保护电路3a~3c，而配置SRAM 2a~2c(内部电路)。
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公开(公告)号：TWI584434B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW099112293
申请日：2010-04-20
发明人： 徐嘉宏 , HSU, CHIA HUNG , 林青山 , LIN, CHING SAN , 陳進勇 , CHEN, CHIN YUNG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/8101 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI582870B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW102127502
申请日：2013-07-31
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 貝克 湯瑪斯 , BECK, THOMAS , 史坦伯格 傑哈德 , STEINBERGER, GERHARD , 沃特 安卓斯 , WALTER, ANDREAS
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/14 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05655 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/10145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/11821 , H01L2224/11822 , H01L2224/11823 , H01L2224/11825 , H01L2224/11901 , H01L2224/13005 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/13562 , H01L2224/13565 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13664 , H01L2224/13669 , H01L2224/13673 , H01L2224/13676 , H01L2224/16507 , H01L2924/00014 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/3841 , H01L2924/01074 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01042 , H01L2924/20751 , H01L2924/2076 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TWI532131B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW102148605
申请日：2013-12-27
发明人： 鄭世杰 , CHENG, SHIH JYE , 盧東寶 , LU, TUNG BAO
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/76898 , H01L23/3192 , H01L23/488 , H01L23/49541 , H01L23/49572 , H01L23/49816 , H01L23/525 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02331 , H01L2224/02379 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05005 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05541 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05639 , H01L2224/1132 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11825 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/13005 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/17181 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48639 , H01L2224/48839 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/814 , H01L2224/8159 , H01L2224/8169 , H01L2224/81744 , H01L2224/81815 , H01L2224/8185 , H01L2224/81862 , H01L2224/81948 , H01L2224/83104 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00011 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/381 , H01L2924/01079 , H01L2924/00012 , H01L2924/01046 , H01L2924/206 , H01L2924/00014 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/013 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2924/01033 , H01L2224/1146
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公开(公告)号：TW201616628A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104144346
申请日：2010-07-15
发明人： 鈴木進也 , SUZUKI, SHINYA , 幕田喜一 , MAKUTA, KIICHI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/52
CPC分类号： H01L24/17 , G02F1/13306 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L27/0207 , H01L27/0248 , H01L27/0255 , H01L27/0292 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/1403 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/9211 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要： 本發明公開了一種縮短半導體晶片之短邊長度之技術。特別是提供一種於構成LCD驅動器之長方形形狀之半導體晶片中，通過改進短邊方向之平面配置方案以縮短半導體晶片尺寸之技術。具體為：構成LCD驅動器之半導體晶片CHP2中，複數之輸入保護電路3a~3c佈置於複數之輸入用凸塊電極IBMP中之一部分輸入用凸塊電極IBMP之下層。另一方面，於複數之輸入用凸塊電極IBMP中之其他輸入用凸塊電極IBMP之下層不配置輸入保護電路3a~3c，而配置SRAM 2a~2c(內部電路)。
简体摘要： 本发明公开了一种缩短半导体芯片之短边长度之技术。特别是提供一种于构成LCD驱动器之长方形形状之半导体芯片中，通过改进短边方向之平面配置方案以缩短半导体芯片尺寸之技术。具体为：构成LCD驱动器之半导体芯片CHP2中，复数之输入保护电路3a~3c布置于复数之输入用凸块电极IBMP中之一部分输入用凸块电极IBMP之下层。另一方面，于复数之输入用凸块电极IBMP中之其他输入用凸块电极IBMP之下层不配置输入保护电路3a~3c，而配置SRAM 2a~2c(内部电路)。
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公开(公告)号：TW201606951A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104120235
申请日：2015-06-24
发明人： 小林茜 , KOBAYASHI, AKANE , 芥川泰人 , AKUTAGAWA, YOSHITO
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/492 , H01L21/58
CPC分类号： H01L23/49838 , C09J7/22 , C09J201/00 , C09J2203/326 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/12 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L2221/68318 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68386 , H01L2224/1146 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/16104 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81395 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/83005 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K3/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/01322 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2221/68304 , H01L21/56 , H01L2221/68381
摘要： 本發明係用於改善半導體裝置之製造效率的配線基板11，其具備：支持體12，具有透明性；接著層13,設於支持體12的主面12a上，並且具有剝離層41及保護層42，該剝離層41包含可藉由光之照射而分解的第3樹脂，該保護層42設於剝離層41上並且包含第4樹脂；積層體21，其設於接著層13上，且具有第1樹脂層14、設於第1樹脂層14上的第2樹脂層19及至少設於第1樹脂層14及第2樹脂層19之間的配線圖案18。藉此，可分別製造半導體晶片22及外部連接構件的配線基板11，故可用於改善半導體裝置1的製造效率。
简体摘要： 本发明系用于改善半导体设备之制造效率的配线基板11，其具备：支持体12，具有透明性；接着层13,设于支持体12的主面12a上，并且具有剥离层41及保护层42，该剥离层41包含可借由光之照射而分解的第3树脂，该保护层42设于剥离层41上并且包含第4树脂；积层体21，其设于接着层13上，且具有第1树脂层14、设于第1树脂层14上的第2树脂层19及至少设于第1树脂层14及第2树脂层19之间的配线图案18。借此，可分别制造半导体芯片22及外部连接构件的配线基板11，故可用于改善半导体设备1的制造效率。
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公开(公告)号：TWI517327B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW101128382
申请日：2012-08-07
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 史達元 , SHIH, DA YUAN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/0401 , H01L2224/05012 , H01L2224/05013 , H01L2224/05014 , H01L2224/05015 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05583 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/1131 , H01L2224/1134 , H01L2224/114 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1161 , H01L2224/11616 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13011 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/13664 , H01L2224/13671 , H01L2224/13672 , H01L2224/1601 , H01L2224/16237 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2924/15787 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01074 , H01L2924/00012 , H01L2224/10125 , H01L2224/10155 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201535052A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104103513
申请日：2015-02-03
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 稲瀬圭亮 , INASE, KEISUKE
CPC分类号： C09J11/06 , C08K5/005 , C09J5/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , G02F1/13452 , G02F2202/28 , H01B1/22 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75301 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81903 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83488 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/07811 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/069 , H01L2924/01006 , H01L2924/0635 , H01L2924/0615 , H01L2924/07001 , H01L2924/06 , H01L2924/00012 , H01L2924/07802
摘要： 本發明藉由使用光硬化型之接著劑，於低溫下進行電子零件之連接，並且改善電子零件之連接不良。 本發明之異向性導電接著劑具有由剝離基材支持之黏合劑樹脂層，黏合劑樹脂層含有光聚合性化合物、光聚合起始劑、光吸收劑及導電性粒子，光吸收劑之光吸收峰波長大於光聚合起始劑之光吸收峰波長且差20nm以上。
简体摘要： 本发明借由使用光硬化型之接着剂，于低温下进行电子零件之连接，并且改善电子零件之连接不良。 本发明之异向性导电接着剂具有由剥离基材支持之黏合剂树脂层，黏合剂树脂层含有光聚合性化合物、光聚合起始剂、光吸收剂及导电性粒子，光吸收剂之光吸收峰波长大于光聚合起始剂之光吸收峰波长且差20nm以上。
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公开(公告)号：TW201530577A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW104101797
申请日：2015-01-20
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 賴俊諺 , LAI, JIUNYEN , 胡毓文 , HU, YUWEN , 樓百堯 , LOU, BAIYAO , 林佳昇 , LIN, CHIASHENG , 何彥仕 , HO, YENSHIH , 關欣 , KUAN, HSIN
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/5227 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L28/10 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/03902 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05005 , H01L2224/05007 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05562 , H01L2224/05564 , H01L2224/05571 , H01L2224/05583 , H01L2224/05644 , H01L2224/13021 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13562 , H01L2224/13644 , H01L2224/48 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要： 一種被動元件結構的製作方法包含下列步驟：提供具有複數個焊墊的基板。形成保護層於基板上，且焊墊分別由保護層的複數個保護層開口露出。形成導電層於焊墊與保護層上。形成圖案化的光阻層於導電層上，且緊鄰保護層開口的導電層由光阻層的複數個光阻層開口露出。分別電鍍複數個銅塊於光阻層開口中的導電層上。去除光阻層與未被銅塊覆蓋的導電層。形成阻隔層於銅塊與保護層上，其中銅塊的至少一者由阻隔層的阻隔層開口露出。依序化學鍍擴散阻障層與抗氧化層於露出阻隔層開口的銅塊上。
简体摘要： 一种被动组件结构的制作方法包含下列步骤：提供具有复数个焊垫的基板。形成保护层于基板上，且焊垫分别由保护层的复数个保护层开口露出。形成导电层于焊垫与保护层上。形成图案化的光阻层于导电层上，且紧邻保护层开口的导电层由光阻层的复数个光阻层开口露出。分别电镀复数个铜块于光阻层开口中的导电层上。去除光阻层与未被铜块覆盖的导电层。形成阻隔层于铜块与保护层上，其中铜块的至少一者由阻隔层的阻隔层开口露出。依序化学镀扩散阻障层与抗氧化层于露出阻隔层开口的铜块上。
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