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公开(公告)号：TWI589712B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW103131719
申请日：2014-09-15
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 近藤茂喜 , KONDOH, SHIGEKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： B23K35/0238 , B22F1/025 , B23K35/30 , B23K35/302 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C18/32 , C25D3/12 , C25D7/00 , C25D17/16 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13147 , H01L2224/132 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13347 , H01L2224/134 , H01L2224/13455 , H01L2224/13457 , H01L2224/1346 , H01L2224/1349 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01083 , H01L2924/01033 , H01L2924/01048 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01016 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/0103
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公开(公告)号：TWI287846B
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095109338
申请日：2006-03-17
发明人： 王聖民 WANG, SHENGMING , 張碩訓 CHANG, SHUOHSUN , 張國華 CHANG, KUO HUA , 黃吉志 HUANG, CHI CHIH , 陳志澂 CHEN, CHIHCHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/11902 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13618 , H01L2224/13624 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/1366 , H01L2224/13664 , H01L2924/00013 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/064 , H05K3/28 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2203/054 , H05K2203/0542 , H05K2203/0574 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
摘要： 一種形成金屬凸塊之方法，其步驟至少包含提供一具有複數個導電銲墊之基板；形成第一光阻層於該基板上，其中該第一光阻層係覆蓋導電銲墊；實施平坦化步驟，以移除部分第一光阻層至暴露出導電銲墊；形成導電層於第一光阻層以及導電銲墊之上；電鍍金屬層於導電層上；形成圖案化之第二光阻層於金屬層上；以該圖案化之第二光阻層為遮罩移除未被圖案化之第二光阻層所覆蓋之金屬層與導電層；移除該圖案化之第二光阻層；以及形成防銲層於基板上，其中防銲層具有複數個開口以露出位於該些導電銲墊上之金屬層。
简体摘要： 一种形成金属凸块之方法，其步骤至少包含提供一具有复数个导电焊垫之基板；形成第一光阻层于该基板上，其中该第一光阻层系覆盖导电焊垫；实施平坦化步骤，以移除部分第一光阻层至暴露出导电焊垫；形成导电层于第一光阻层以及导电焊垫之上；电镀金属层于导电层上；形成图案化之第二光阻层于金属层上；以该图案化之第二光阻层为遮罩移除未被图案化之第二光阻层所覆盖之金属层与导电层；移除该图案化之第二光阻层；以及形成防焊层于基板上，其中防焊层具有复数个开口以露出位于该些导电焊垫上之金属层。
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公开(公告)号：TW201630485A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104128958
申请日：2015-09-02
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
CPC分类号： H01L24/13 , B22F1/00 , B23K35/0227 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/3615 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , C22C9/00 , C22C13/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01B1/026 , H01L21/2885 , H01L21/76885 , H01L23/481 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L24/11 , H01L2224/11825 , H01L2224/13005 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/1369 , H01L2924/0002 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/35 , H05K3/4015 , H05K2201/10242
摘要： 提供維氏硬度低，且算術平均粗度小的銅柱、銅核柱、焊接接頭以及矽貫通電極。 與本發明有關之銅柱1，純度為99.9%以上99.995%以下，算術平均粗度為0.3μm以下，維氏硬度為20HV以上60HV以下。銅柱1，在焊接的溫度不會熔融，而可確保一定的浮高(基板間的空間)，因此適合用於三次元實裝或窄間距實裝。
简体摘要： 提供维氏硬度低，且算术平均粗度小的铜柱、铜核柱、焊接接头以及硅贯通电极。 与本发明有关之铜柱1，纯度为99.9%以上99.995%以下，算术平均粗度为0.3μm以下，维氏硬度为20HV以上60HV以下。铜柱1，在焊接的温度不会熔融，而可确保一定的浮高(基板间的空间)，因此适合用于三次元实装或窄间距实装。
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公开(公告)号：TW201530671A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103130199
申请日：2014-09-02
发明人： 服部貴洋 , HATTORI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/20 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03828 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/1319 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13605 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13617 , H01L2224/13618 , H01L2224/1362 , H01L2224/13624 , H01L2224/13638 , H01L2224/13639 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/13671 , H01L2924/3651 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H05K2201/10621 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01015
摘要： 發明鍍焊料的熔融程序，使電極墊上作為凸點電 極之核層的銅球的中心在其水平剖面上再現性佳地配置於所覆蓋之焊料的外殼的中心。 提供接合至電極墊12上、在作為核層之銅球 13上施行焊料14的凸點電極30，凸點電極30係在塗佈助熔劑16之後搭載於電極墊12上，在加熱電極墊12以及銅核球以熔融鍍焊料24的熔融程序中，搭載電擊墊12以及銅核球之基板11的加熱速度係設定於0.01[℃/sec]以上~未滿0.3[℃/sec]的範圍內。
简体摘要： 发明镀焊料的熔融进程，使电极垫上作为凸点电 极之核层的铜球的中心在其水平剖面上再现性佳地配置于所覆盖之焊料的外壳的中心。 提供接合至电极垫12上、在作为核层之铜球 13上施行焊料14的凸点电极30，凸点电极30系在涂布助熔剂16之后搭载于电极垫12上，在加热电极垫12以及铜核球以熔融镀焊料24的熔融进程中，搭载电击垫12以及铜核球之基板11的加热速度系设置于0.01[℃/sec]以上~未满0.3[℃/sec]的范围内。
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公开(公告)号：TWI566650B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW104128958
申请日：2015-09-02
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
CPC分类号： H01L24/13 , B22F1/00 , B23K35/0227 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/3615 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , C22C9/00 , C22C13/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01B1/026 , H01L21/2885 , H01L21/76885 , H01L23/481 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L24/11 , H01L2224/11825 , H01L2224/13005 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/1369 , H01L2924/0002 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/35 , H05K3/4015 , H05K2201/10242
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公开(公告)号：TW201529870A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103131719
申请日：2014-09-15
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 近藤茂喜 , KONDOH, SHIGEKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： B23K35/0238 , B22F1/025 , B23K35/30 , B23K35/302 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C18/32 , C25D3/12 , C25D7/00 , C25D17/16 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13147 , H01L2224/132 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13347 , H01L2224/134 , H01L2224/13455 , H01L2224/13457 , H01L2224/1346 , H01L2224/1349 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01083 , H01L2924/01033 , H01L2924/01048 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01016 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/0103
摘要： 確保銅核球安裝於電極上時的對準性，且抑制軟錯誤發生。 銅核球11係包括：Cu焊球1、與被覆該Cu焊球1表面的金屬層2。金屬層2係由從Ni、Co、Fe之中選擇1以上的元素構成。Cu焊球1係純度99.9%以上且99.995%以下、U含量在5ppb以下、Th含量在5ppb以下、Pb及Bi中之至少其中一者的含量合計量達1ppm以上、真球度達0.95以上、α線量在0.0200cph/cm2以下。
简体摘要： 确保铜核球安装于电极上时的对准性，且抑制软错误发生。 铜核球11系包括：Cu焊球1、与被覆该Cu焊球1表面的金属层2。金属层2系由从Ni、Co、Fe之中选择1以上的元素构成。Cu焊球1系纯度99.9%以上且99.995%以下、U含量在5ppb以下、Th含量在5ppb以下、Pb及Bi中之至少其中一者的含量合计量达1ppm以上、真球度达0.95以上、α线量在0.0200cph/cm2以下。
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公开(公告)号：TW200737375A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW95109338
申请日：2006-03-17
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/11902 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13618 , H01L2224/13624 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/1366 , H01L2224/13664 , H01L2924/00013 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/064 , H05K3/28 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2203/054 , H05K2203/0542 , H05K2203/0574 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
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