公开(公告)号：TWI584434B

公开(公告)日：2017-05-21

申请号：TW099112293

申请日：2010-04-20

申请人： 瑞鼎科技股份有限公司 ,  RAYDIUM SEMICONDUCTOR CORPORATION

发明人： 徐嘉宏 ,  HSU, CHIA HUNG ,  林青山 ,  LIN, CHING SAN ,  陳進勇 ,  CHEN, CHIN YUNG

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI579096B

公开(公告)日：2017-04-21

申请号：TW101104903

申请日：2012-02-15

申请人： 松下知識產權經營股份有限公司 ,  PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.

发明人： 櫻井大輔 ,  SAKURAI, DAISUKE

IPC分类号： B23K35/22 ,  B23K35/362 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/0244 ,  B22F7/004 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  B23K35/40 ,  B23K2201/42 ,  C22C1/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13578 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI543321B

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：TW099136672

申请日：2010-10-27

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 沈文維 ,  SHEN, WEN WEI ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN ,  郭正錚 ,  KUO, CHEN CHENG ,  陳明發 ,  CHEN, MING FA ,  王榮德 ,  WANG, RUNG DE

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11823 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/35 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12396 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/206 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TWI532131B

公开(公告)日：2016-05-01

申请号：TW102148605

申请日：2013-12-27

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.

发明人： 鄭世杰 ,  CHENG, SHIH JYE ,  盧東寶 ,  LU, TUNG BAO

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/8169 ,  H01L2224/81744 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/1146

公开(公告)号：TW201613057A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW104128543

申请日：2015-08-28

申请人： 日鐵住金新材料股份有限公司 ,  NIPPON MICROMETAL CORPORATION ,  新日鐵住金高新材料股份有限公司 ,  NIPPON STEEL & SUMIKIN MATERIALS CO., LTD.

发明人： 山田隆 ,  YAMADA, TAKASHI ,  小田大造 ,  ODA, DAIZO ,  榛原照男 ,  HAIBARA, TERUO ,  寺嶋晋一 ,  TERASHIMA, SHINICHI

IPC分类号： H01L23/522

CPC分类号： H01L24/13 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K2201/38 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/12 ,  C22C9/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20646 ,  H01L2924/20647

摘要： 本發明之課題在於：於在半導體晶片上設置銅柱而進行電性連接時，與藉由鍍敷法形成銅柱之方法相比，可增大銅柱之高度/直徑比，提高生產性，並使銅柱之高度變高，而提高銅柱之可靠性。 本發明為了解決問題，預先將銅柱用材料形成為圓柱狀形成物，並將該圓柱狀形成物連接於半導體晶片上之電極而製成銅柱。藉此，可將銅柱之高度/直徑比設為2.0以上。由於不使用電鍍法，故而製造銅柱所需要之所需時間較短，可提高生產性。又，由於可將銅柱高度提高至200μm以上，故而適於封模底部填膠。由於可自由地調整成分，故而可容易地設計可靠性較高之銅柱之合金成分。

简体摘要： 本发明之课题在于：于在半导体芯片上设置铜柱而进行电性连接时，与借由镀敷法形成铜柱之方法相比，可增大铜柱之高度/直径比，提高生产性，并使铜柱之高度变高，而提高铜柱之可靠性。 本发明为了解决问题，预先将铜柱用材料形成为圆柱状形成物，并将该圆柱状形成物连接于半导体芯片上之电极而制成铜柱。借此，可将铜柱之高度/直径比设为2.0以上。由于不使用电镀法，故而制造铜柱所需要之所需时间较短，可提高生产性。又，由于可将铜柱高度提高至200μm以上，故而适于封模底部填胶。由于可自由地调整成分，故而可容易地设计可靠性较高之铜柱之合金成分。

公开(公告)号：TWI517327B

公开(公告)日：2016-01-11

申请号：TW101128382

申请日：2012-08-07

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  史達元 ,  SHIH, DA YUAN

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11616 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13672 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/10125 ,  H01L2224/10155 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201508850A

公开(公告)日：2015-03-01

申请号：TW103116348

申请日：2014-05-08

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 陳孟澤 ,  CHEN, MENG TSE ,  林修任 ,  LIN, HSIU JEN ,  林志偉 ,  LIN, CHIH WEI ,  鄭明達 ,  CHENG, MING DA ,  董志航 ,  TUNG, CHIH-HANG ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L21/56 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種傳導互連結構包含一接觸墊，一導電體之一第一端與該接觸墊相連，以及一導電層位於該導電體之一第二端。該導電體具有一縱向垂直於該接觸墊之一表面。該導電體具有一位於橫截面(面A)之平均粒徑(a)，該橫截面之法線垂直於該導電體之縱向。該導電層包含位於面A之一平均粒徑(b)。該導電體及該導電層皆是由相同材料組成，且該平均粒徑(a)大於該平均粒徑(b)。

简体摘要： 一种传导互链接构包含一接触垫，一导电体之一第一端与该接触垫相连，以及一导电层位于该导电体之一第二端。该导电体具有一纵向垂直于该接触垫之一表面。该导电体具有一位于横截面(面A)之平均粒径(a)，该横截面之法线垂直于该导电体之纵向。该导电层包含位于面A之一平均粒径(b)。该导电体及该导电层皆是由相同材料组成，且该平均粒径(a)大于该平均粒径(b)。

公开(公告)号：TWI462204B

公开(公告)日：2014-11-21

申请号：TW102142573

申请日：2013-11-22

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.

发明人： 鄭世杰 ,  CHENG, SHIH JYE ,  盧東寶 ,  LU, TUNG BAO

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/288

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/8169 ,  H01L2224/81744 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/1146

公开(公告)号：TWI442532B

公开(公告)日：2014-06-21

申请号：TW099135516

申请日：2010-10-19

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 吳逸文 ,  WU, YI WEN ,  黃見翎 ,  HWANG, CHIEN LING ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI ,  林正忠 ,  LIN, CHENG CHUNG

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11827 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13551 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13686 ,  H01L2224/13687 ,  H01L2224/13688 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TW201347120A

公开(公告)日：2013-11-16

申请号：TW101132621

申请日：2012-09-07

申请人： 愛思開海力士有限公司 ,  SK HYNIX INC.

发明人： 趙勝熙 ,  JO, SEUNG HEE

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1356 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： 一種半導體封裝，包含一具有一前表面和一後表面之半導體晶片、形成於該半導體晶片以穿過該前表面和後表面且在其前表面設有一第一端以及在其後表面設有一第二端之貫穿電極、及一背側凸塊，該背側凸塊係形成於該貫穿電極之第二端上方，包含一在貫穿電極之第二端一部份上方形成的嵌入式圖案與一在該嵌入式圖案和該貫穿電極第二端之其餘部分上方形成之導電圖案，並且具一凸截面狀。

简体摘要： 一种半导体封装，包含一具有一前表面和一后表面之半导体芯片、形成于该半导体芯片以穿过该前表面和后表面且在其前表面设有一第一端以及在其后表面设有一第二端之贯穿电极、及一背侧凸块，该背侧凸块系形成于该贯穿电极之第二端上方，包含一在贯穿电极之第二端一部份上方形成的嵌入式图案与一在该嵌入式图案和该贯穿电极第二端之其余部分上方形成之导电图案，并且具一凸截面状。