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    可撓配線電路基板及攝像裝置
    1.
    发明专利
    可撓配線電路基板及攝像裝置 审中-公开
    可挠配线电路基板及摄像设备

    公开(公告)号：TW201842546A

    公开(公告)日：2018-12-01

    申请号：TW107114442

    申请日：2018-04-27

    Applicant: 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    Inventor： 高倉隼人 ,  TAKAKURA, HAYATO ,  河邨良広 ,  KAWAMURA, YOSHIHIRO ,  若木秀一 ,  WAKAKI, SHUICHI ,  柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU

    IPC: H01L21/08 ,  H01L23/522 ,  H01L23/58 ,  H05K3/46

    Abstract: 本發明之可撓配線電路基板包含第1絕緣層、配置於第1絕緣層之厚度方向一側之配線、配置於配線之厚度方向一側之第2絕緣層、配置於第2絕緣層之厚度方向一側之屏蔽層、及配置於屏蔽層之厚度方向一側之第3絕緣層。屏蔽層包含導電層、及於厚度方向上夾持導電層之2個障壁層。導電層選自屬於週期表第11族且第4週期及第5週期之金屬，障壁層選自屬於週期表第4族~第10族且第4週期~第6週期之金屬。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之可挠配线电路基板包含第1绝缘层、配置于第1绝缘层之厚度方向一侧之配线、配置于配线之厚度方向一侧之第2绝缘层、配置于第2绝缘层之厚度方向一侧之屏蔽层、及配置于屏蔽层之厚度方向一侧之第3绝缘层。屏蔽层包含导电层、及于厚度方向上夹持导电层之2个障壁层。导电层选自属于周期表第11族且第4周期及第5周期之金属，障壁层选自属于周期表第4族~第10族且第4周期~第6周期之金属。

    光學積層體
    5.
    发明专利
    光學積層體 审中-公开
    光学积层体

    公开(公告)号：TW201515840A

    公开(公告)日：2015-05-01

    申请号：TW103134061

    申请日：2014-09-30

    Applicant: 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    Inventor： 柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU ,  岸敦史 ,  KISHI, ATSUSHI ,  倉本浩貴 ,  KURAMOTO, HIROKI

    IPC: B32B27/30 ,  B32B7/02 ,  C08J7/04 ,  G02B1/11

    CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B7/00 ,  B32B7/10 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B2255/00 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/00 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/50 ,  G02B1/113

    Abstract: 本發明提供一種具備基材層與硬塗層，防止干涉斑，且具有充分之硬度之光學積層體。 本發明之光學積層體具備：基材層，其係由熱塑性樹脂膜形成；及硬塗層，其係將包含分子量為600~2500之硬化性化合物與折射率為1.50以上之高折射率微粒子的硬塗層形成用組合物塗佈於該熱塑性樹脂膜而形成；且該硬塗層包含該硬塗層形成用組合物向該熱塑性樹脂膜滲透而形成之滲透區域，該高折射率微粒子於該硬塗層中以濃度自未設置該基材層之側之表面向厚度方向連續變低之方式偏析。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种具备基材层与硬涂层，防止干涉斑，且具有充分之硬度之光学积层体。 本发明之光学积层体具备：基材层，其系由热塑性树脂膜形成；及硬涂层，其系将包含分子量为600~2500之硬化性化合物与折射率为1.50以上之高折射率微粒子的硬涂层形成用组合物涂布于该热塑性树脂膜而形成；且该硬涂层包含该硬涂层形成用组合物向该热塑性树脂膜渗透而形成之渗透区域，该高折射率微粒子于该硬涂层中以浓度自未设置该基材层之侧之表面向厚度方向连续变低之方式偏析。

    各向異性導電性片材
    6.
    发明专利
    各向異性導電性片材 审中-公开
    各向异性导电性片材

    公开(公告)号：TW201826626A

    公开(公告)日：2018-07-16

    申请号：TW106134470

    申请日：2017-10-06

    Applicant: 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    Inventor： 高倉隼人 ,  TAKAKURA, HAYATO ,  柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU ,  高野誉大 ,  TAKANO, TAKAHIRO

    IPC: H01R11/01

    Abstract: 本發明之各向異性導電性片材係用以將被檢查裝置與檢查裝置相互電性連接者，且具備各向異性導電部，該各向異性導電部包含具有於厚度方向上貫通之貫通孔之絕緣層、及配置於貫通孔之導體部，且導體部之厚度方向一面及貫通孔之周側面區劃出第1凹部。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之各向异性导电性片材系用以将被检查设备与检查设备相互电性连接者，且具备各向异性导电部，该各向异性导电部包含具有于厚度方向上贯通之贯通孔之绝缘层、及配置于贯通孔之导体部，且导体部之厚度方向一面及贯通孔之周侧面区划出第1凹部。

    光學積層體
    8.
    发明专利
    光學積層體 审中-公开
    光学积层体

    公开(公告)号：TW201520048A

    公开(公告)日：2015-06-01

    申请号：TW103134058

    申请日：2014-09-30

    Applicant: 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    Inventor： 柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU ,  岸敦史 ,  KISHI, ATSUSHI ,  倉本浩貴 ,  KURAMOTO, HIROKI

    IPC: B32B27/30

    CPC classification number: B32B27/308 ,  B32B27/06 ,  B32B2307/536 ,  B32B2551/00 ,  G02B1/14 ,  G02B1/16

    Abstract: 本發明提供一種可兼顧硬塗層與基材層之密接性及硬度，且無需可能引起基材膜之變形之溫度之加熱即可製造之光學積層體。 本發明之光學積層體具備：基材層，其係由(甲基)丙烯酸系樹脂膜形成；硬塗層，其係於該(甲基)丙烯酸系樹脂膜塗佈硬塗層形成用組合物而形成；及滲透層，其係該硬塗層形成用組合物向該(甲基)丙烯酸系樹脂膜滲透而形成於該基材層與該硬塗層之間。該硬塗層形成用組合物包含：含有1個以上之自由基聚合性不飽和基及芳香環之硬化性化合物(A)、含有2個以上之自由基聚合性不飽和基但不含有芳香環之硬化性化合物(B)、及含有1個自由基聚合性不飽和基但不含有芳香環之單官能單體(C)。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种可兼顾硬涂层与基材层之密接性及硬度，且无需可能引起基材膜之变形之温度之加热即可制造之光学积层体。 本发明之光学积层体具备：基材层，其系由(甲基)丙烯酸系树脂膜形成；硬涂层，其系于该(甲基)丙烯酸系树脂膜涂布硬涂层形成用组合物而形成；及渗透层，其系该硬涂层形成用组合物向该(甲基)丙烯酸系树脂膜渗透而形成于该基材层与该硬涂层之间。该硬涂层形成用组合物包含：含有1个以上之自由基聚合性不饱和基及芳香环之硬化性化合物(A)、含有2个以上之自由基聚合性不饱和基但不含有芳香环之硬化性化合物(B)、及含有1个自由基聚合性不饱和基但不含有芳香环之单官能单体(C)。

    配線電路基板、其製造方法及攝像裝置
    9.
    发明专利
    配線電路基板、其製造方法及攝像裝置 审中-公开
    配线电路基板、其制造方法及摄像设备

    公开(公告)号：TW201921507A

    公开(公告)日：2019-06-01

    申请号：TW107132938

    申请日：2018-09-19

    Applicant: 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    Inventor： 柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU ,  高倉隼人 ,  TAKAKURA, HAYATO ,  伊藤正樹 ,  ITO, MASAKI ,  河邨良広 ,  KAWAMURA, YOSHIHIRO ,  若木秀一 ,  WAKAKI, SHUICHI

    IPC: H01L21/3213 ,  H05K3/32

    Abstract: 本發明之配線電路基板之製造方法具備：第1步驟，其係將具有於厚度方向貫通之開口部之絕緣層設置於金屬板之厚度方向一面；第2步驟，其係將第1障壁層藉由鍍覆而設置於自開口部露出之金屬板之厚度方向一面；第3步驟，其係將第2障壁層連續狀地設置於第1障壁層之厚度方向一側、及面臨開口部之絕緣層之內側面；第4步驟，其係以接觸於第2障壁層之方式設置導體層；及第5步驟，其係將金屬板蝕刻而去除。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之配线电路基板之制造方法具备：第1步骤，其系将具有于厚度方向贯通之开口部之绝缘层设置于金属板之厚度方向一面；第2步骤，其系将第1障壁层借由镀覆而设置于自开口部露出之金属板之厚度方向一面；第3步骤，其系将第2障壁层连续状地设置于第1障壁层之厚度方向一侧、及面临开口部之绝缘层之内侧面；第4步骤，其系以接触于第2障壁层之方式设置导体层；及第5步骤，其系将金属板蚀刻而去除。

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