公开(公告)号：TW201712821A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105110868

申请日：2016-04-07

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC PTE. LTD.

发明人： 韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON ,  沈一權 ,  SHIM, IL KWON ,  朴敬熙 ,  PARK, KYOUNGHEE ,  林 耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  具敎王 ,  KOO, KYOWANG ,  尹仁相 ,  YOON, IN SANG ,  蔡昇龍 ,  CHAI, SEUNGYONG ,  曺成源 ,  CHO, SUNGWON ,  金成洙 ,  KIM, SUNGSOO ,  李勳擇 ,  LEE, HUN TEAK ,  梁悳景 ,  YANG, DEOKKYUNG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/60

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/81

摘要： 一種積體電路封裝系統及其製法包括：基板，其係具有在基板頂面、基板底面及數個垂直面之間的內部電路；積體電路，其係耦合至該內部電路；模造封裝體，其係直接形成於該積體電路及該基板之基板頂面上；以及導電保形屏蔽結構，其係直接鋪設至該模造封裝體、該等垂直面上且在耦合至該內部電路之該基板底面下面延伸。

简体摘要： 一种集成电路封装系统及其制法包括：基板，其系具有在基板顶面、基板底面及数个垂直面之间的内部电路；集成电路，其系耦合至该内部电路；模造封装体，其系直接形成于该集成电路及该基板之基板顶面上；以及导电保形屏蔽结构，其系直接铺设至该模造封装体、该等垂直面上且在耦合至该内部电路之该基板底面下面延伸。

公开(公告)号：TWI695468B

公开(公告)日：2020-06-01

申请号：TW105110868

申请日：2016-04-07

申请人： 新加坡商星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC PTE. LTD.

发明人： 韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON ,  沈一權 ,  SHIM, IL KWON ,  朴敬熙 ,  PARK, KYOUNGHEE ,  林 耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  具敎王 ,  KOO, KYOWANG ,  尹仁相 ,  YOON, IN SANG ,  蔡昇龍 ,  CHAI, SEUNGYONG ,  曺成源 ,  CHO, SUNGWON ,  金成洙 ,  KIM, SUNGSOO ,  李勳擇 ,  LEE, HUN TEAK ,  梁悳景 ,  YANG, DEOKKYUNG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/60

公开(公告)号：TW201836091A

公开(公告)日：2018-10-01

申请号：TW107108288

申请日：2018-03-12

申请人： 新加坡商星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC PTE. LTD.

发明人： 王 建銘 ,  HENG, KIAN MENG ,  高 英華 ,  GOH, HIN HWA ,  卡帕羅碩 約瑟 艾文 ,  CAPARAS, JOSE ALVIN ,  陳 康 ,  CHEN, KANG ,  鄒 勝源 ,  CHOW, SENG GUAN ,  林 耀劍 ,  LIN, YAOJIAN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78

摘要： 一種半導體裝置係具有一基板，其中複數個主動半導體晶粒係被設置在該基板的一第一部分之上，並且複數個非功能性半導體晶粒係被設置在該基板的一第二部分之上，而留下該基板的一預設的區域是沒有該主動半導體晶粒及非功能性半導體晶粒的。該基板的沒有該主動半導體晶粒及非功能性半導體晶粒的該預設的區域係包含該基板的一中央區域、棋盤圖案、直線、或是對角線的區域。該基板可以是一圓形的形狀、或是矩形的形狀。一密封劑係被沉積在該主動半導體晶粒、非功能性半導體晶粒、以及基板之上。一互連結構係被形成在該半導體晶粒之上。主動半導體晶粒以及非功能性半導體晶粒在該基板的該預設的區域的不存在係降低在該基板的該區域中的彎曲應力。

简体摘要： 一种半导体设备系具有一基板，其中复数个主动半导体晶粒系被设置在该基板的一第一部分之上，并且复数个非功能性半导体晶粒系被设置在该基板的一第二部分之上，而留下该基板的一默认的区域是没有该主动半导体晶粒及非功能性半导体晶粒的。该基板的没有该主动半导体晶粒及非功能性半导体晶粒的该默认的区域系包含该基板的一中央区域、棋盘图案、直线、或是对角线的区域。该基板可以是一圆形的形状、或是矩形的形状。一密封剂系被沉积在该主动半导体晶粒、非功能性半导体晶粒、以及基板之上。一互链接构系被形成在该半导体晶粒之上。主动半导体晶粒以及非功能性半导体晶粒在该基板的该默认的区域的不存在系降低在该基板的该区域中的弯曲应力。