公开(公告)号：TWI695468B

公开(公告)日：2020-06-01

申请号：TW105110868

申请日：2016-04-07

申请人： 新加坡商星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC PTE. LTD.

发明人： 韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON ,  沈一權 ,  SHIM, IL KWON ,  朴敬熙 ,  PARK, KYOUNGHEE ,  林 耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  具敎王 ,  KOO, KYOWANG ,  尹仁相 ,  YOON, IN SANG ,  蔡昇龍 ,  CHAI, SEUNGYONG ,  曺成源 ,  CHO, SUNGWON ,  金成洙 ,  KIM, SUNGSOO ,  李勳擇 ,  LEE, HUN TEAK ,  梁悳景 ,  YANG, DEOKKYUNG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/60

公开(公告)号：TW201712821A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105110868

申请日：2016-04-07

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC PTE. LTD.

发明人： 韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON ,  沈一權 ,  SHIM, IL KWON ,  朴敬熙 ,  PARK, KYOUNGHEE ,  林 耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  具敎王 ,  KOO, KYOWANG ,  尹仁相 ,  YOON, IN SANG ,  蔡昇龍 ,  CHAI, SEUNGYONG ,  曺成源 ,  CHO, SUNGWON ,  金成洙 ,  KIM, SUNGSOO ,  李勳擇 ,  LEE, HUN TEAK ,  梁悳景 ,  YANG, DEOKKYUNG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/60

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/81

摘要： 一種積體電路封裝系統及其製法包括：基板，其係具有在基板頂面、基板底面及數個垂直面之間的內部電路；積體電路，其係耦合至該內部電路；模造封裝體，其係直接形成於該積體電路及該基板之基板頂面上；以及導電保形屏蔽結構，其係直接鋪設至該模造封裝體、該等垂直面上且在耦合至該內部電路之該基板底面下面延伸。

简体摘要： 一种集成电路封装系统及其制法包括：基板，其系具有在基板顶面、基板底面及数个垂直面之间的内部电路；集成电路，其系耦合至该内部电路；模造封装体，其系直接形成于该集成电路及该基板之基板顶面上；以及导电保形屏蔽结构，其系直接铺设至该模造封装体、该等垂直面上且在耦合至该内部电路之该基板底面下面延伸。

公开(公告)号：TWI389292B

公开(公告)日：2013-03-11

申请号：TW097125661

申请日：2008-07-08

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 林宅基 ,  LIM, TAEG KI ,  尹慈恩 ,  YUN, JAEUN ,  韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI441309B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：TW097126018

申请日：2008-07-10

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 鄒勝源 ,  CHOW, SENG GUAN ,  沈一權 ,  SHIM, IL KWON ,  韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON ,  羅曼科斯納 肯漢帕梯 ,  RAMAKRISHNA, KAMBHAMPATI

IPC分类号： H01L25/04 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K1/189 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TWI585871B

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW100109274

申请日：2011-03-18

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 李成敏 ,  LEE, SEONGMIN ,  文晟薰 ,  MUN, SEONGHUN ,  韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI536523B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：TW101113439

申请日：2012-04-16

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON ,  尹仁相 ,  YOON, IN SANG ,  裴助現 ,  BAE, JOHYUN

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI435394B

公开(公告)日：2014-04-21

申请号：TW097126017

申请日：2008-07-10

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 鄒勝源 ,  CHOW, SENG GUAN ,  沈一權 ,  SHIM, IL KWON ,  韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON ,  羅曼科斯納 肯漢帕梯 ,  RAMAKRISHNA, KAMBHAMPATI

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW201201290A

公开(公告)日：2012-01-01

申请号：TW100109274

申请日：2011-03-18

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 李成敏 ,  文晟薰 ,  韓丙濬

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： 一種積體電路封裝系統之製造方法,包括:製造具有元件側和系統側之基底封裝件基板;耦接第一積體電路晶粒於該元件側上;在該元件側上耦接堆疊互連件於該第一積體電路晶粒周圍;形成封裝件本體於該元件側、該第一積體電路晶粒、及該堆疊互連件上;形成垂直嵌入凹部穿透該封裝件本體且位於該堆疊互連件上;以及於該封裝件本體中形成凹槽鄰接該垂直嵌入凹部,以用於降低封裝件翹曲應力。

简体摘要： 一种集成电路封装系统之制造方法,包括:制造具有组件侧和系统侧之基底封装件基板;耦接第一集成电路晶粒于该组件侧上;在该组件侧上耦接堆栈互连件于该第一集成电路晶粒周围;形成封装件本体于该组件侧、该第一集成电路晶粒、及该堆栈互连件上;形成垂直嵌入凹部穿透该封装件本体且位于该堆栈互连件上;以及于该封装件本体中形成凹槽邻接该垂直嵌入凹部,以用于降低封装件翘曲应力。

公开(公告)号：TWI480964B

公开(公告)日：2015-04-11

申请号：TW097129182

申请日：2008-08-01

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 潘德斯 羅傑達D ,  PENDSE, RAJENDRA D. ,  韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON ,  李勳擇 ,  LEE, HUN TEAK

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

公开(公告)号：TWI381515B

公开(公告)日：2013-01-01

申请号：TW095117222

申请日：2006-05-16

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 沈一權 ,  SHIM, IL KWON ,  韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON ,  鄒勝源 ,  CHOW, SENG GUAN

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/28

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85