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公开(公告)号：TW201624654A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW105103726
申请日：2012-06-08
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 丹姆伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/01 , H01L24/15 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/002 , H05K2201/0166 , H01L2924/00
摘要： 本發明揭示一種互連基板，該互連基板包括界定第一及第二橫向方向之至少一個佈線層之複數個導電元件。用於接合至該基板外部之至少一個組件之導電觸點之導電突出部自該至少一個佈線層上方之該等導電元件延伸。該等導電突出部具有遠離該等導電元件之端部分及在該等導電元件與該等端部分之間的頸部分。該等端部分具有沿著該等橫向方向中之至少一者自該等頸部分向外延伸之下部表面。該基板進一步包括上覆於該等導電元件上且沿著該等頸部分至少向上延伸至該等下部表面之一介電層。至少該等導電突出部之間的該介電層之部分係凹陷於該等下部表面之一高度下方。
简体摘要： 本发明揭示一种互连基板，该互连基板包括界定第一及第二横向方向之至少一个布线层之复数个导电组件。用于接合至该基板外部之至少一个组件之导电触点之导电突出部自该至少一个布线层上方之该等导电组件延伸。该等导电突出部具有远离该等导电组件之端部分及在该等导电组件与该等端部分之间的颈部分。该等端部分具有沿着该等横向方向中之至少一者自该等颈部分向外延伸之下部表面。该基板进一步包括上覆于该等导电组件上且沿着该等颈部分至少向上延伸至该等下部表面之一介电层。至少该等导电突出部之间的该介电层之部分系凹陷于该等下部表面之一高度下方。
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公开(公告)号：TWI532134B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW101120776
申请日：2012-06-08
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 丹姆伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/01 , H01L24/15 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/002 , H05K2201/0166 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201448132A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103125988
申请日：2010-12-22
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM , 丹姆伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 奧斯本 飛利浦R , OSBORN, PHILIP R.
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/50 , H01L23/13 , H01L23/49861 , H01L24/01 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/91 , H01L2224/05554 , H01L2224/40091 , H01L2224/40225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/4813 , H01L2224/4824 , H01L2224/4846 , H01L2224/48465 , H01L2224/48477 , H01L2224/48599 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/4942 , H01L2224/49427 , H01L2224/49429 , H01L2224/4945 , H01L2224/85051 , H01L2224/85191 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/19107 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/48095 , H01L2224/37099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 本發明揭示一種微電子總成(100)，其包含：一半導體晶片(110、1110)，其具有暴露在一第一表面處之晶片接觸件(112)；及一基板(130、1130)，其與該晶片(110、1110)之一表面(128、129)並列。一導電黏結元件(144)可電連接一第一晶片接觸件(112)與該基板之一第一基板接觸件(132、1132)，且一第二導電黏結元件(146)可電連接該第一晶片接觸件(112、132)與一第二基板接觸件。該第一黏結元件(144)可具有冶金接合至該第一晶片接觸件(112、212A)之一第一端部(244A、344A)及冶金接合至該第一基板接觸件之一第二端部(244B、344B)。該第二黏結元件之一第一端部(246A、346A)可冶金接合至該第一黏結元件(144)。該第二黏結元件可觸碰或不觸碰該第一晶片接觸件(112、212A、1212)或該基板接觸件(132、1132)。一第三黏結元件(948)可接合至第一黏結元件及第二黏結元件之端部，該第一黏結元件及該第二黏結元件接合至基板接觸件或晶片接觸件。在一實施例中，一黏結元件(740)可具有一環形連接，該環形連接具有接合至一第一接觸件(732A)之第一及第二端部(742、746)及接合至一第二接觸件(712A)之一中間部分(744)。
简体摘要： 本发明揭示一种微电子总成(100)，其包含：一半导体芯片(110、1110)，其具有暴露在一第一表面处之芯片接触件(112)；及一基板(130、1130)，其与该芯片(110、1110)之一表面(128、129)并列。一导电黏结组件(144)可电连接一第一芯片接触件(112)与该基板之一第一基板接触件(132、1132)，且一第二导电黏结组件(146)可电连接该第一芯片接触件(112、132)与一第二基板接触件。该第一黏结组件(144)可具有冶金接合至该第一芯片接触件(112、212A)之一第一端部(244A、344A)及冶金接合至该第一基板接触件之一第二端部(244B、344B)。该第二黏结组件之一第一端部(246A、346A)可冶金接合至该第一黏结组件(144)。该第二黏结组件可触碰或不触碰该第一芯片接触件(112、212A、1212)或该基板接触件(132、1132)。一第三黏结组件(948)可接合至第一黏结组件及第二黏结组件之端部，该第一黏结组件及该第二黏结组件接合至基板接触件或芯片接触件。在一实施例中，一黏结组件(740)可具有一环形连接，该环形连接具有接合至一第一接触件(732A)之第一及第二端部(742、746)及接合至一第二接触件(712A)之一中间部分(744)。
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公开(公告)号：TW201308546A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101120776
申请日：2012-06-08
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 丹姆伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/01 , H01L24/15 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/002 , H05K2201/0166 , H01L2924/00
摘要： 本發明揭示一種互連基板，該互連基板包括界定第一及第二橫向方向之至少一個佈線層之複數個導電元件。用於接合至該基板外部之至少一個組件之導電觸點之導電突出部自該至少一個佈線層上方之該等導電元件延伸。該等導電突出部具有遠離該等導電元件之端部分及在該等導電元件與該等端部分之間的頸部分。該等端部分具有沿著該等橫向方向中之至少一者自該等頸部分向外延伸之下部表面。該基板進一步包括上覆於該等導電元件上且沿著該等頸部分至少向上延伸至該等下部表面之一介電層。至少該等導電突出部之間的該介電層之部分係凹陷於該等下部表面之一高度下方。
简体摘要： 本发明揭示一种互连基板，该互连基板包括界定第一及第二横向方向之至少一个布线层之复数个导电组件。用于接合至该基板外部之至少一个组件之导电触点之导电突出部自该至少一个布线层上方之该等导电组件延伸。该等导电突出部具有远离该等导电组件之端部分及在该等导电组件与该等端部分之间的颈部分。该等端部分具有沿着该等横向方向中之至少一者自该等颈部分向外延伸之下部表面。该基板进一步包括上覆于该等导电组件上且沿着该等颈部分至少向上延伸至该等下部表面之一介电层。至少该等导电突出部之间的该介电层之部分系凹陷于该等下部表面之一高度下方。
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公开(公告)号：TWI578475B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW105103726
申请日：2012-06-08
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 丹姆伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/01 , H01L24/15 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/002 , H05K2201/0166 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI451537B
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW099145382
申请日：2010-12-22
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM , 丹姆伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 奧斯本 飛利浦R , OSBORN, PHILIP R.
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/50 , H01L23/13 , H01L23/49861 , H01L24/01 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/91 , H01L2224/05554 , H01L2224/40091 , H01L2224/40225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/4813 , H01L2224/4824 , H01L2224/4846 , H01L2224/48465 , H01L2224/48477 , H01L2224/48599 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/4942 , H01L2224/49427 , H01L2224/49429 , H01L2224/4945 , H01L2224/85051 , H01L2224/85191 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/19107 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/48095 , H01L2224/37099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
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