公开(公告)号：TW201718442A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105128996

申请日：2016-09-07

申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 石川大 ,  ISHIKAWA, DAI ,  川名祐貴 ,  KAWANA, YUKI ,  須鎌千絵 ,  SUGAMA, CHIE ,  中子偉夫 ,  NAKAKO, HIDEO ,  江尻芳則 ,  EJIRI, YOSHINORI ,  蔵渕和彦 ,  KURAFUCHI, KAZUHIKO

IPC分类号： C04B37/02 ,  B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

CPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  C04B37/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的接合用銅糊含有金屬粒子及分散媒，金屬粒子含有體積平均粒徑為0.12 μm以上且0.8 μm以下的次微米銅粒子，以及最大直徑為1 μm以上且20 μm以下、縱橫比為4以上的片狀微米銅粒子，並且，以片狀微米銅粒子總量為基準，金屬粒子中所含的最大直徑為1 μm以上且20 μm以下、縱橫比小於2的微米銅粒子的含量為50質量%以下。

简体摘要： 本发明的接合用铜煳含有金属粒子及分散媒，金属粒子含有体积平均粒径为0.12 μm以上且0.8 μm以下的次微米铜粒子，以及最大直径为1 μm以上且20 μm以下、纵横比为4以上的片状微米铜粒子，并且，以片状微米铜粒子总量为基准，金属粒子中所含的最大直径为1 μm以上且20 μm以下、纵横比小于2的微米铜粒子的含量为50质量%以下。

公开(公告)号：TW201714256A

公开(公告)日：2017-04-16

申请号：TW105129002

申请日：2016-09-07

申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 中子偉夫 ,  NAKAKO, HIDEO ,  蔵渕和彦 ,  KURAFUCHI, KAZUHIKO ,  江尻芳則 ,  EJIRI, YOSHINORI ,  石川大 ,  ISHIKAWA, DAI ,  須鎌千絵 ,  SUGAMA, CHIE ,  川名祐貴 ,  KAWANA, YUKI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L31/02 ,  H01L23/29

CPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  C09J1/00 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的接合體具備第一構件、第二構件以及將第一構件與第二構件接合的燒結金屬層，燒結金屬層包含源自片狀的銅粒子的結構，所述片狀的銅粒子相對於第一構件或第二構件與燒結金屬層的界面而大致平行地配向，以燒結金屬層的體積為基準，燒結金屬層中的銅的含量為65體積%以上。

简体摘要： 本发明的接合体具备第一构件、第二构件以及将第一构件与第二构件接合的烧结金属层，烧结金属层包含源自片状的铜粒子的结构，所述片状的铜粒子相对于第一构件或第二构件与烧结金属层的界面而大致平行地配向，以烧结金属层的体积为基准，烧结金属层中的铜的含量为65体积%以上。

公开(公告)号：TWI489594B

公开(公告)日：2015-06-21

申请号：TW101148329

申请日：2012-12-19

申请人： 日立製作所股份有限公司 ,  HITACHI, LTD.

发明人： 沢井裕一 ,  SAWAI, YUICHI ,  內藤孝 ,  NAITO, TAKASHI ,  青柳拓也 ,  AOYAGI, TAKUYA ,  藤枝正 ,  FUJIEDA, TADASHI ,  森睦宏 ,  MORI, MUTSUHIRO

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L23/3736 ,  B23K35/26 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/408 ,  C22C5/06 ,  C22C13/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/32 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

公开(公告)号：TW201448132A

公开(公告)日：2014-12-16

申请号：TW103125988

申请日：2010-12-22

申请人： 泰斯拉公司 ,  TESSERA, INC.

发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM ,  丹姆伯格 菲利普 ,  DAMBERG, PHILIP ,  奧斯本 飛利浦R ,  OSBORN, PHILIP R.

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/01 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48477 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/4942 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明揭示一種微電子總成(100)，其包含：一半導體晶片(110、1110)，其具有暴露在一第一表面處之晶片接觸件(112)；及一基板(130、1130)，其與該晶片(110、1110)之一表面(128、129)並列。一導電黏結元件(144)可電連接一第一晶片接觸件(112)與該基板之一第一基板接觸件(132、1132)，且一第二導電黏結元件(146)可電連接該第一晶片接觸件(112、132)與一第二基板接觸件。該第一黏結元件(144)可具有冶金接合至該第一晶片接觸件(112、212A)之一第一端部(244A、344A)及冶金接合至該第一基板接觸件之一第二端部(244B、344B)。該第二黏結元件之一第一端部(246A、346A)可冶金接合至該第一黏結元件(144)。該第二黏結元件可觸碰或不觸碰該第一晶片接觸件(112、212A、1212)或該基板接觸件(132、1132)。一第三黏結元件(948)可接合至第一黏結元件及第二黏結元件之端部，該第一黏結元件及該第二黏結元件接合至基板接觸件或晶片接觸件。在一實施例中，一黏結元件(740)可具有一環形連接，該環形連接具有接合至一第一接觸件(732A)之第一及第二端部(742、746)及接合至一第二接觸件(712A)之一中間部分(744)。

简体摘要： 本发明揭示一种微电子总成(100)，其包含：一半导体芯片(110、1110)，其具有暴露在一第一表面处之芯片接触件(112)；及一基板(130、1130)，其与该芯片(110、1110)之一表面(128、129)并列。一导电黏结组件(144)可电连接一第一芯片接触件(112)与该基板之一第一基板接触件(132、1132)，且一第二导电黏结组件(146)可电连接该第一芯片接触件(112、132)与一第二基板接触件。该第一黏结组件(144)可具有冶金接合至该第一芯片接触件(112、212A)之一第一端部(244A、344A)及冶金接合至该第一基板接触件之一第二端部(244B、344B)。该第二黏结组件之一第一端部(246A、346A)可冶金接合至该第一黏结组件(144)。该第二黏结组件可触碰或不触碰该第一芯片接触件(112、212A、1212)或该基板接触件(132、1132)。一第三黏结组件(948)可接合至第一黏结组件及第二黏结组件之端部，该第一黏结组件及该第二黏结组件接合至基板接触件或芯片接触件。在一实施例中，一黏结组件(740)可具有一环形连接，该环形连接具有接合至一第一接触件(732A)之第一及第二端部(742、746)及接合至一第二接触件(712A)之一中间部分(744)。

公开(公告)号：TWI372450B

公开(公告)日：2012-09-11

申请号：TW095134956

申请日：2006-09-21

申请人： 國際整流器公司

发明人： 胡昆忠 ,  謝娟

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： 一種半導體封裝，包含以一串疊結構連接的一雙向混合半導體元件及二功率半導體裝置。

简体摘要： 一种半导体封装，包含以一串叠结构连接的一双向混合半导体组件及二功率半导体设备。

公开(公告)号：TW200536106A

公开(公告)日：2005-11-01

申请号：TW094100907

申请日：2005-01-12

申请人： 邁威爾世界貿易股份有限公司 MARVELL WORLD TRADE LTD.

发明人： 席哈舒塔佳 SUTARDJA, SEHAT

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/4824 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/02 ,  H01L24/15 ,  H01L24/16 ,  H01L24/40 ,  H01L27/092 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： 一種積體電路，包括第一、第二和第三類平面金屬層。一第一電晶體具有一第一控制端以及第一和第二端。第二端與第一類平面金屬層相連。第一端與第二類平面金屬層相連。一第二電晶體具有一第二控制端以及第三和第四端。第三端與第一類平面金屬層相連。第四端與第三類平面金屬層相連。一第四類平面金屬層包括第一、第二和第三接觸部，彼此之間電性絕緣並分別連接到第二類平面金屬層、第一類平面金屬層和第三類平面金屬層。

简体摘要： 一种集成电路，包括第一、第二和第三类平面金属层。一第一晶体管具有一第一控制端以及第一和第二端。第二端与第一类平面金属层相连。第一端与第二类平面金属层相连。一第二晶体管具有一第二控制端以及第三和第四端。第三端与第一类平面金属层相连。第四端与第三类平面金属层相连。一第四类平面金属层包括第一、第二和第三接触部，彼此之间电性绝缘并分别连接到第二类平面金属层、第一类平面金属层和第三类平面金属层。

公开(公告)号：TW200520125A

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：TW093132201

申请日：2004-10-22

申请人： 國際整流器公司 INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION

发明人： 史坦汀 馬汀 STANDING, MARTIN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/13 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/56 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種半導體封裝體，其包含導性罐、容納於該罐內部且連接至其一側處之其內部份之半導體晶片、於該半導體晶片之另一側上形成之至少一互連結構，及置於半導體晶片之另一側上圍繞互連結構且至少延伸該罐之鈍化層。

简体摘要： 一种半导体封装体，其包含导性罐、容纳于该罐内部且连接至其一侧处之其内部份之半导体芯片、于该半导体芯片之另一侧上形成之至少一互链接构，及置于半导体芯片之另一侧上围绕互链接构且至少延伸该罐之钝化层。

公开(公告)号：TW201701370A

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW104138454

申请日：2015-11-20

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 劉育志 ,  LIU, YU CHIH ,  張建國 ,  CHANG, CHIEN KUO ,  游濟陽 ,  YU, CHI YANG ,  盧景睿 ,  LU, JING RUEI ,  林志豪 ,  LIN, CHIH HAO

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8393 ,  H01L2224/8493 ,  H01L2224/84931 ,  H01L2224/84947 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92222 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92226 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83

摘要： 本發明提供一種積體電路(IC)封裝件，包括：第一基板；設置在第一基板上方的第二基板；設置在第一與第二基板之間的多個連接件，以電連接第一與第二基板；設置在第一和第二基板上方的約束層，使得在約束層與第一基板之間形成腔體；以及設置在腔體內並且穿過約束層延伸的模塑料。約束層具有頂面和相對的底面，並且模塑料從約束層的頂面延伸至底面。

简体摘要： 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一基板；设置在第一基板上方的第二基板；设置在第一与第二基板之间的多个连接件，以电连接第一与第二基板；设置在第一和第二基板上方的约束层，使得在约束层与第一基板之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑料从约束层的顶面延伸至底面。

公开(公告)号：TWI532143B

公开(公告)日：2016-05-01

申请号：TW100121480

申请日：2011-06-20

申请人： 半導體組件工業公司 ,  SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES L.L.C.

发明人： 克里斯南 舒泰許 ,  KRISHNAN, SHUTESH ,  王順偉 ,  WANG, SOON WEI

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/41 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TW201501469A

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW102121988

申请日：2013-06-20

申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 黃馨儀 ,  HUANG, SHIN YI ,  陳文志 ,  CHEN, WEN CHIH ,  張道智 ,  CHANG, TAO CHIH

IPC分类号： H03K17/16 ,  H01L27/04

CPC分类号： H04B10/802 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種高低壓隔離內埋功率模組，包括第一基板、第二基板以及絕緣基板。第一基板包含第一控制電路與光源，其中該第一控制電路控制該光源發出一光線。第二基板包含光感測部、第二控制電路與功率元件。光感測部接收該第一基板的該光源的該光線，以發出感測訊息。第二控制電路依照該感測訊息而對應驅動該功率元件。絕緣基板配置於第一基板與第二基板之間。

简体摘要： 一种高低压隔离内埋功率模块，包括第一基板、第二基板以及绝缘基板。第一基板包含第一控制电路与光源，其中该第一控制电路控制该光源发出一光线。第二基板包含光传感部、第二控制电路与功率组件。光传感部接收该第一基板的该光源的该光线，以发出传感消息。第二控制电路依照该传感消息而对应驱动该功率组件。绝缘基板配置于第一基板与第二基板之间。