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公开(公告)号：TWI620283B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW103116430
申请日：2014-05-08
发明人： 谷藤雄一 , YATO, YUICHI , 岡浩偉 , OKA, HIROI , 奧西敕子 , OKUNISHI, NORIKO , 高田圭太 , TAKADA, KEITA
CPC分类号： H01L23/49513 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L23/49805 , H01L23/49844 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/77 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40091 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/84205 , H01L2224/84439 , H01L2224/8501 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/92157 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1301 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI585978B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW102130926
申请日：2013-08-28
发明人： 安藤英子 , ANDOU, HIDEKO
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L21/4842 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/37013 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/40249 , H01L2224/45014 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/83908 , H01L2224/8485 , H01L2224/85399 , H01L2224/85801 , H01L2224/859 , H01L2224/92246 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2224/84 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TW201701370A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104138454
申请日：2015-11-20
发明人： 劉育志 , LIU, YU CHIH , 張建國 , CHANG, CHIEN KUO , 游濟陽 , YU, CHI YANG , 盧景睿 , LU, JING RUEI , 林志豪 , LIN, CHIH HAO
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/37655 , H01L2224/40225 , H01L2224/40499 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8393 , H01L2224/8493 , H01L2224/84931 , H01L2224/84947 , H01L2224/92 , H01L2224/92222 , H01L2224/92225 , H01L2224/92226 , H01L2924/15151 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/27 , H01L2224/83
摘要： 本發明提供一種積體電路(IC)封裝件，包括：第一基板；設置在第一基板上方的第二基板；設置在第一與第二基板之間的多個連接件，以電連接第一與第二基板；設置在第一和第二基板上方的約束層，使得在約束層與第一基板之間形成腔體；以及設置在腔體內並且穿過約束層延伸的模塑料。約束層具有頂面和相對的底面，並且模塑料從約束層的頂面延伸至底面。
简体摘要： 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一基板；设置在第一基板上方的第二基板；设置在第一与第二基板之间的多个连接件，以电连接第一与第二基板；设置在第一和第二基板上方的约束层，使得在约束层与第一基板之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑料从约束层的顶面延伸至底面。
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公开(公告)号：TW201642438A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105127121
申请日：2009-07-29
发明人： 佐藤幸弘 , SATO, YUKIHIRO , 宇野友彰 , UNO, TOMOAKI
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L27/088 , H01L29/78
CPC分类号： H01L23/492 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/91 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4847 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/85439 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12044 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本發明公開了一種可提高半導體裝置之可靠性的技術。在半導體裝置SM1的封裝PA內包裝了形成有功率金氧半場效電晶體之半導體晶片4PH,4PL、和形成有控制其動作的控制電路之半導體晶片4D，半導體晶片4PH,4PL,4D各自被搭載在印模銲墊7D1,7D2,7D3之上。高側的半導體晶片4PH的源極電極用的接合銲墊12S1,12S2，經由金屬板8A與印模銲墊7D2電性連接。在印模銲墊7D2的上表面設有形成於搭載了半導體晶片4PL的區域的電鍍層9b、以及形成於接合有金屬板8A的區域的電鍍層9c，電鍍層9b和電鍍層9c經由未形成有電鍍層的區域被隔開。
简体摘要： 本发明公开了一种可提高半导体设备之可靠性的技术。在半导体设备SM1的封装PA内包装了形成有功率金氧半场效应管之半导体芯片4PH,4PL、和形成有控制其动作的控制电路之半导体芯片4D，半导体芯片4PH,4PL,4D各自被搭载在印模焊垫7D1,7D2,7D3之上。高侧的半导体芯片4PH的源极电极用的接合焊垫12S1,12S2，经由金属板8A与印模焊垫7D2电性连接。在印模焊垫7D2的上表面设有形成于搭载了半导体芯片4PL的区域的电镀层9b、以及形成于接合有金属板8A的区域的电镀层9c，电镀层9b和电镀层9c经由未形成有电镀层的区域被隔开。
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公开(公告)号：TW201620048A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104126402
申请日：2015-08-13
发明人： 板東晃司 , BANDO, KOJI
IPC分类号： H01L21/52 , H01L23/495 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L29/0619 , H01L29/7397 , H01L29/8611 , H01L2021/60277 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本發明的課題是在於謀求半導體裝置的小型化。 其解決手段是將凸部(CVX1)推壓於晶片搭載部(TAB1)的側面(SSF2)以外的側面之側面(SSF5)及側面(SSF6)，藉此固定晶片搭載部(TAB1)，另一方面，不設對應於晶片搭載部(TAB1)的側面(SSF2)之凸部(CVX1)。同樣，將凸部(CVX2)推壓於晶片搭載部(TAB2)的側面(SSF3)以外的側面之側面(SSF7)及側面(SSF8)，藉此固定晶片搭載部(TAB2)，另一方面，不設對應於晶片搭載部(TAB2)的側面(SSF3)之凸部(CVX2)。
简体摘要： 本发明的课题是在于谋求半导体设备的小型化。 其解决手段是将凸部(CVX1)推压于芯片搭载部(TAB1)的侧面(SSF2)以外的侧面之侧面(SSF5)及侧面(SSF6)，借此固定芯片搭载部(TAB1)，另一方面，不设对应于芯片搭载部(TAB1)的侧面(SSF2)之凸部(CVX1)。同样，将凸部(CVX2)推压于芯片搭载部(TAB2)的侧面(SSF3)以外的侧面之侧面(SSF7)及侧面(SSF8)，借此固定芯片搭载部(TAB2)，另一方面，不设对应于芯片搭载部(TAB2)的侧面(SSF3)之凸部(CVX2)。
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公开(公告)号：TW201616690A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104132923
申请日：2015-10-07
申请人： 晶元光電股份有限公司 , EPISTAR CORPORATION
发明人： 何冠儒 , HE, GUAN-RU , 葉瑞鴻 , YEH, JUI-HUNG , 黃子逸 , HUANG, TZ-YI , 陳志忠 , CHEN, CHI-CHUNG
CPC分类号： H01L33/62 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/64 , H01L24/66 , H01L24/69 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/89 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/36 , H01L33/486 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2224/29194 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/64 , H01L2224/73251 , H01L2224/80006 , H01L2224/8085 , H01L2224/80862 , H01L2224/80874 , H01L2224/84439 , H01L2224/84444 , H01L2224/84447 , H01L2224/84455 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/89 , H01L2224/9222 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , H01L2221/68304 , H01L2224/45099 , H01L2224/32 , H01L2224/69 , H01L2224/83 , H01L2224/08 , H01L2224/80 , H01L2224/85 , H01L2224/84 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： 一發光二極體裝置，包含具有一第一電極之一第一發光二極體晶片、具有一第二電極之一第二發光二極體晶片、一連接第一電極與第二電極的可延伸金屬絲線、以及一連接至第一電極與第二電極之金屬晶種層，其中可延伸金屬絲線係可沿著一方向延伸並同時與第一電極及第二電極保持相連。
简体摘要： 一发光二极管设备，包含具有一第一电极之一第一发光二极管芯片、具有一第二电极之一第二发光二极管芯片、一连接第一电极与第二电极的可延伸金属丝线、以及一连接至第一电极与第二电极之金属晶种层，其中可延伸金属丝线系可沿着一方向延伸并同时与第一电极及第二电极保持相连。
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公开(公告)号：TWI525790B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW101109556
申请日：2005-05-16
CPC分类号： H01L27/0629 , H01L21/28035 , H01L21/823475 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L29/1095 , H01L29/41741 , H01L29/4232 , H01L29/4236 , H01L29/4238 , H01L29/45 , H01L29/456 , H01L29/4916 , H01L29/66143 , H01L29/66734 , H01L29/7806 , H01L29/7813 , H01L29/872 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/48624 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H02M3/155 , H02M7/003
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公开(公告)号：TWI505438B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW098125554
申请日：2009-07-29
发明人： 佐藤幸弘 , SATO, YUKIHIRO , 宇野友彰 , UNO, TOMOAKI
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L27/088 , H01L29/78
CPC分类号： H01L23/492 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/91 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4847 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/85439 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12044 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201533864A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103106596
申请日：2014-02-26
发明人： 楊惟理 , YANG, WEI LI , 周宗傑 , CHOU, TSUNG CHIEH , 王自強 , WANG, TZU CHIANG , 張倉生 , CHANG, TSANG SHENG
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/552
CPC分类号： H01L24/33 , H01L23/043 , H01L23/3107 , H01L23/3171 , H01L23/4334 , H01L23/49524 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49568 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L29/0657 , H01L2224/27013 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/73263 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/10155 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/1715 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： 本發明係為一種高信賴性之半導體封裝結構，其包括：下散熱片；晶粒；上散熱片；導線架；以及封裝體。又導線架及上散熱片分別具有相對應的第一彎折部與第二彎折部，且第一彎折部係與第二彎折部電性相密接。上散熱片及下散熱片分別密接晶粒相對應之二表面，對瞬間高功率之熱能進行有效吸收及散熱。下散熱片並設有圍繞晶粒與接著區之凹槽使銲錫不會因為溢錫導致產品短路或者造成信賴性問題。封裝體則包覆及保護晶粒、上散熱片、部份導線架、以及部份下散熱片。藉由本發明之實施可在瞬間快速吸收並消散熱能，提高半導體封裝結構之元件可靠度，並增加其可耐受之EMC能量或可承載之操作功率。
简体摘要： 本发明系为一种高信赖性之半导体封装结构，其包括：下散热片；晶粒；上散热片；导线架；以及封装体。又导线架及上散热片分别具有相对应的第一弯折部与第二弯折部，且第一弯折部系与第二弯折部电性相密接。上散热片及下散热片分别密接晶粒相对应之二表面，对瞬间高功率之热能进行有效吸收及散热。下散热片并设有围绕晶粒与接着区之凹槽使焊锡不会因为溢锡导致产品短路或者造成信赖性问题。封装体则包覆及保护晶粒、上散热片、部份导线架、以及部份下散热片。借由本发明之实施可在瞬间快速吸收并消散热能，提高半导体封装结构之组件可靠度，并增加其可耐受之EMC能量或可承载之操作功率。
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公开(公告)号：TWI495241B
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW100100930
申请日：2011-01-11
发明人： 長澤俊夫 , NAGASAWA, TOSHIO
IPC分类号： H02M3/155
CPC分类号： H02M3/1584 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/05553 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H02M2003/1586 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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