-
公开(公告)号：TWI618217B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW106132731
申请日：2014-03-19
发明人： 安村文次 , YASUMURA,BUNJI , 出口善宣 , DEGUCHI,YOSHINORI , 竹井文一 , TAKEI,FUMIKAZU , 長谷部昭男 , HASEBE,AKIO , 槙平尚宏 , MAKIHIRA,NAOHIRO , 久保光之 , KUBO,MITSUYUKI
IPC分类号： H01L23/544
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/6835 , H01L22/12 , H01L22/14 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2221/68327 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2223/54493 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/0557 , H01L2224/06131 , H01L2224/11009 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TW201438178A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103110350
申请日：2014-03-19
发明人： 安村文次 , YASUMURA, BUNJI , 出口善宣 , DEGUCHI, YOSHINORI , 竹井文一 , TAKEI, FUMIKAZU , 長谷部昭男 , HASEBE, AKIO , 槙平尙宏 , MAKIHIRA, NAOHIRO , 久保光之 , KUBO, MITSUYUKI
IPC分类号： H01L23/544
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/6835 , H01L22/12 , H01L22/14 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2221/68327 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2223/54493 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/0557 , H01L2224/06131 , H01L2224/11009 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要： 本發明公開了一種可提高半導體裝置可裝配性之技術。在邏輯晶片上安裝存儲晶片時，對包括在邏輯晶片之背面上形成之識別標誌之識別範圍進行攝像並對識別範圍之圖案進行識別，並根據識別結果，將邏輯晶片之複數個突起和上述存儲晶片之複數個突起電極進行位置對準，以將上述存儲晶片安裝到邏輯晶片上。此時，識別範圍之圖案與複數個突起之陣列圖中之任何部分都不相同，結果，可對識別範圍圖案中之識別標誌確實進行識別，從而可提高將邏輯晶片之複數個突起和上述存儲晶片之複數個突起電極進行位置對準之精度。
简体摘要： 本发明公开了一种可提高半导体设备可装配性之技术。在逻辑芯片上安装存储芯片时，对包括在逻辑芯片之背面上形成之识别标志之识别范围进行摄像并对识别范围之图案进行识别，并根据识别结果，将逻辑芯片之复数个突起和上述存储芯片之复数个突起电极进行位置对准，以将上述存储芯片安装到逻辑芯片上。此时，识别范围之图案与复数个突起之数组图中之任何部分都不相同，结果，可对识别范围图案中之识别标志确实进行识别，从而可提高将逻辑芯片之复数个突起和上述存储芯片之复数个突起电极进行位置对准之精度。
-
公开(公告)号：TW201806123A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106132731
申请日：2014-03-19
发明人： 安村文次 , YASUMURA,BUNJI , 出口善宣 , DEGUCHI,YOSHINORI , 竹井文一 , TAKEI,FUMIKAZU , 長谷部昭男 , HASEBE,AKIO , 槙平尚宏 , MAKIHIRA,NAOHIRO , 久保光之 , KUBO,MITSUYUKI
IPC分类号： H01L23/544
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/6835 , H01L22/12 , H01L22/14 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2221/68327 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2223/54493 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/0557 , H01L2224/06131 , H01L2224/11009 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要： 本發明公開了一種可提高半導體裝置可裝配性之技術。 在邏輯晶片上安裝存儲晶片時，對包括在邏輯晶片之背面上形成之識別標誌之識別範圍進行攝像並對識別範圍之圖案進行識別，並根據識別結果，將邏輯晶片之複數個突起和上述存儲晶片之複數個突起電極進行位置對準，以將上述存儲晶片安裝到邏輯晶片上。此時，識別範圍之圖案與複數個突起之陣列圖中之任何部分都不相同，結果，可對識別範圍圖案中之識別標誌確實進行識別，從而可提高將邏輯晶片之複數個突起和上述存儲晶片之複數個突起電極進行位置對準之精度。
简体摘要： 本发明公开了一种可提高半导体设备可装配性之技术。 在逻辑芯片上安装存储芯片时，对包括在逻辑芯片之背面上形成之识别标志之识别范围进行摄像并对识别范围之图案进行识别，并根据识别结果，将逻辑芯片之复数个突起和上述存储芯片之复数个突起电极进行位置对准，以将上述存储芯片安装到逻辑芯片上。此时，识别范围之图案与复数个突起之数组图中之任何部分都不相同，结果，可对识别范围图案中之识别标志确实进行识别，从而可提高将逻辑芯片之复数个突起和上述存储芯片之复数个突起电极进行位置对准之精度。
-
公开(公告)号：TWI605562B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW103110350
申请日：2014-03-19
发明人： 安村文次 , YASUMURA, BUNJI , 出口善宣 , DEGUCHI, YOSHINORI , 竹井文一 , TAKEI, FUMIKAZU , 長谷部昭男 , HASEBE, AKIO , 槙平尙宏 , MAKIHIRA, NAOHIRO , 久保光之 , KUBO, MITSUYUKI
IPC分类号： H01L23/544
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/6835 , H01L22/12 , H01L22/14 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2221/68327 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2223/54493 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/0557 , H01L2224/06131 , H01L2224/11009 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2924/00
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.018 秒)
