公开(公告)号：TW201806050A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：TW106107785

申请日：2017-03-09

申请人： 瑞西恩公司 ,  RAYTHEON COMPANY

发明人： 蘇雅雷斯 愛德華R ,  SOARES, EDWARD R. ,  傑柏 約翰J ,  DRAB, JOHN J.

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/768 ,  H01L23/58 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/7685 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76883 ,  H01L21/76885 ,  H01L21/8221 ,  H01L22/14 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/80 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/03416 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/08147 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/80986 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01074 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/03

摘要： 一種電子裝置整合方法以及整合電子裝置。該整合方法可以包含藉由下面方式製備第一電子裝置的步驟：形成一導電跡線，疊置在一基板上方；形成一阻障層，疊置在該導電跡線上方；於該阻障層上形成一或更多個導電互連；以及形成一接合層，疊置在該跡線上方及/或至少部分包圍該一或更多個互連。該阻障層被配置成用以防止在該些跡線結構和互連結構之間形成金屬間化合物，仍可在該跡線和互連之間達成電通訊。該整合方法可以進一步包含下面步驟：將該第一電子裝置直接接合至一第二電子裝置；將一第三電子裝置直接接合至該第二電子裝置；依此類推。在每一個堆疊序列之後可以進行該垂直整合電子裝置的高溫處理和功能測試。

简体摘要： 一种电子设备集成方法以及集成电子设备。该集成方法可以包含借由下面方式制备第一电子设备的步骤：形成一导电迹线，叠置在一基板上方；形成一阻障层，叠置在该导电迹在线方；于该阻障层上形成一或更多个导电互连；以及形成一接合层，叠置在该迹在线方及/或至少部分包围该一或更多个互连。该阻障层被配置成用以防止在该些迹线结构和互链接构之间形成金属间化合物，仍可在该迹线和互连之间达成电通信。该集成方法可以进一步包含下面步骤：将该第一电子设备直接接合至一第二电子设备；将一第三电子设备直接接合至该第二电子设备；依此类推。在每一个堆栈串行之后可以进行该垂直集成电子设备的高温处理和功能测试。

公开(公告)号：TWI674636B

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：TW106107785

申请日：2017-03-09

申请人： 美商瑞西恩公司 ,  RAYTHEON COMPANY

发明人： 蘇雅雷斯 愛德華R ,  SOARES, EDWARD R. ,  傑柏 約翰J ,  DRAB, JOHN J.

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/768 ,  H01L23/58 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065