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公开(公告)号：TW201732972A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105135877
申请日：2016-11-04
发明人： 太田祐一 , OTA, YUICHI , 喜多賢太郎 , KITA, KENTARO , 大浦雄大 , OURA, TAKEHIRO , 吉田宏平 , YOSHIDA, KOHEI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/522 , H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L21/304 , H01L21/683
CPC分类号： H01L24/94 , H01L21/304 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L21/823814 , H01L21/823871 , H01L21/823892 , H01L23/544 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/92 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , H01L2223/5446 , H01L2224/0218 , H01L2224/0219 , H01L2224/02206 , H01L2224/02215 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/0348 , H01L2224/03828 , H01L2224/0391 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05018 , H01L2224/05019 , H01L2224/05022 , H01L2224/05082 , H01L2224/05084 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05187 , H01L2224/05562 , H01L2224/05644 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/11464 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13026 , H01L2224/131 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/04941 , H01L2924/07025 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2221/68304
摘要： 本發明之課題在於提高半導體裝置之製造成品率。 本發明之半導體裝置具備：絕緣膜PSN，其覆蓋複數個接合墊BP；第1保護膜RF1，其在絕緣膜PSN上形成；及第2保護膜RF2，其在第1保護膜RF1上形成。在產品晶片SC1中，經由形成於絕緣膜PSN之第1開口部C1及形成於第1保護膜RF1之第2開口部C2，複數個電極層ML與複數個接合墊BP分別電性連接，經由形成於第2保護膜RF2之第3開口部C3，複數個凸塊電極BE與複數個電極層ML分別電性連接。在虛擬晶片SC2中，具有形成於第1保護膜RF1之第2開口部C2與形成於第2保護膜RF2之第3開口部C3，且絕緣膜PSN在第3開口部C3所重疊之第2開口部C2之底面露出。而且，以覆蓋複數個凸塊電極BE之方式在主面上貼附有保護帶。
简体摘要： 本发明之课题在于提高半导体设备之制造成品率。 本发明之半导体设备具备：绝缘膜PSN，其覆盖复数个接合垫BP；第1保护膜RF1，其在绝缘膜PSN上形成；及第2保护膜RF2，其在第1保护膜RF1上形成。在产品芯片SC1中，经由形成于绝缘膜PSN之第1开口部C1及形成于第1保护膜RF1之第2开口部C2，复数个电极层ML与复数个接合垫BP分别电性连接，经由形成于第2保护膜RF2之第3开口部C3，复数个凸块电极BE与复数个电极层ML分别电性连接。在虚拟芯片SC2中，具有形成于第1保护膜RF1之第2开口部C2与形成于第2保护膜RF2之第3开口部C3，且绝缘膜PSN在第3开口部C3所重叠之第2开口部C2之底面露出。而且，以覆盖复数个凸块电极BE之方式在主面上贴附有保护带。
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公开(公告)号：TWI540655B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103138374
申请日：2014-11-05
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 簡瑋銘 , CHIEN, WEIMING , 李柏漢 , LEE, POHAN , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU , 何彥仕 , HO, YENSHIH
CPC分类号： H01L31/02327 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/02363 , H01L31/1804 , H01L2224/02331 , H01L2224/02372 , H01L2224/02381 , H01L2224/0346 , H01L2224/0348 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05569 , H01L2224/05582 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/113 , H01L2224/13022 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
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公开(公告)号：TWI529869B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW102136211
申请日：2013-10-07
发明人： 譚小春
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/0217 , H01L21/02274 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L21/76885 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0332 , H01L2224/03334 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/03462 , H01L2224/0348 , H01L2224/0361 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/13007 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/81191 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1427 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI588960B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104115148
申请日：2015-05-12
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 烏若 席普倫 亞梅卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 卡克爾 雷傑許 , KATKAR, RAJESH
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49811 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/0266 , B23K35/22 , B23K2201/40 , B32B15/01 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03 , H01L2224/03001 , H01L2224/03009 , H01L2224/03318 , H01L2224/0332 , H01L2224/0333 , H01L2224/03334 , H01L2224/0348 , H01L2224/03848 , H01L2224/03849 , H01L2224/039 , H01L2224/03901 , H01L2224/0391 , H01L2224/04105 , H01L2224/05022 , H01L2224/051 , H01L2224/05294 , H01L2224/05547 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05582 , H01L2224/056 , H01L2224/05794 , H01L2224/05839 , H01L2224/05844 , H01L2224/05847 , H01L2224/05855 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/10145 , H01L2224/11001 , H01L2224/11005 , H01L2224/11009 , H01L2224/111 , H01L2224/11318 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/11901 , H01L2224/1191 , H01L2224/13005 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13169 , H01L2224/1319 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13561 , H01L2224/13562 , H01L2224/13565 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/1403 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1701 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/17505 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/2401 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/24146 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/75253 , H01L2224/81 , H01L2224/81138 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/8122 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/82005 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2224/82105 , H01L2224/83 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07025 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/3512 , H01L2924/381 , H01L2924/3841
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公开(公告)号：TW201613060A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104129054
申请日：2015-09-02
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 佐藤隆夫 , SATO, TAKAO
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/58 , H01L21/56
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/02372 , H01L2224/02377 , H01L2224/0239 , H01L2224/03334 , H01L2224/0348 , H01L2224/03828 , H01L2224/039 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05186 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05686 , H01L2224/11334 , H01L2224/1184 , H01L2224/11845 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/13186 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/16146 , H01L2224/1703 , H01L2224/17177 , H01L2224/17181 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73203 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2224/83101 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/9221 , H01L2225/06513 , H01L2924/14 , H01L2924/1438 , H01L2924/3511 , H01L2224/17135 , H01L2224/17136 , H01L2924/07025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/04941 , H01L2924/01029 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/0384 , H01L2224/03845 , H01L2224/0332
摘要： 本發明之實施形態可抑制半導體裝置之可靠性降低。 實施形態之半導體裝置具備：第1半導體晶片；第2半導體晶片，其積層於第1半導體晶片上，具有自一面向另一面貫通半導體基板之貫通電極，且以將另一面朝向第1半導體晶片之方式積層；第1凸塊，其向一面突出設置，且具有露出面；密封樹脂，其以將露出面露出之方式密封第1半導體晶片與第2半導體晶片、第1凸塊；及第2凸塊，其設置於露出面上。
简体摘要： 本发明之实施形态可抑制半导体设备之可靠性降低。 实施形态之半导体设备具备：第1半导体芯片；第2半导体芯片，其积层于第1半导体芯片上，具有自一面向另一面贯通半导体基板之贯通电极，且以将另一面朝向第1半导体芯片之方式积层；第1凸块，其向一面突出设置，且具有露出面；密封树脂，其以将露出面露出之方式密封第1半导体芯片与第2半导体芯片、第1凸块；及第2凸块，其设置于露出面上。
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公开(公告)号：TW201611200A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104117241
申请日：2015-05-28
发明人： 吉永康之 , YOSHINAGA, YASUYUKI , 貞方健太 , SADAKATA, KENTA
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/492 , H01L29/417 , H01L29/45 , H01L29/739
CPC分类号： H01L29/7397 , H01L23/49562 , H01L23/53219 , H01L23/53223 , H01L23/535 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L29/0649 , H01L29/4238 , H01L29/45 , H01L29/7396 , H01L2224/02313 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/03464 , H01L2224/0348 , H01L2224/0361 , H01L2224/04026 , H01L2224/05024 , H01L2224/0508 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/33106 , H01L2224/33181 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48465 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014
摘要： 本發明之課題在於提高半導體裝置之可靠性。 本發明之半導體裝置CP包含：端子用之導電膜圖案即配線M1，其形成於半導體基板SB上之絕緣膜IL上；絕緣膜PA，其係以覆蓋配線M1之方式形成於絕緣膜IL上；及鎳層ME1，其形成於自絕緣膜PA之開口部OP露出之部分之配線M1上。配線M1包含積層膜，該積層膜具有以鋁為主成分之主導體膜MC、與形成於主導體膜MC之上表面整體上之導體膜BR，導體膜BR包含鈦膜、鎢膜、或鎢化鈦膜。鎳層ME1係形成於自開口部OP露出之部分之導體膜BR上。
简体摘要： 本发明之课题在于提高半导体设备之可靠性。 本发明之半导体设备CP包含：端子用之导电膜图案即配线M1，其形成于半导体基板SB上之绝缘膜IL上；绝缘膜PA，其系以覆盖配线M1之方式形成于绝缘膜IL上；及镍层ME1，其形成于自绝缘膜PA之开口部OP露出之部分之配线M1上。配线M1包含积层膜，该积层膜具有以铝为主成分之主导体膜MC、与形成于主导体膜MC之上表面整体上之导体膜BR，导体膜BR包含钛膜、钨膜、或钨化钛膜。镍层ME1系形成于自开口部OP露出之部分之导体膜BR上。
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公开(公告)号：TWI520308B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW102126414
申请日：2013-07-24
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 鄭心圃 , JENG, SHIN PUU , 侯上勇 , HOU, SHANG YUN , 葉德強 , YEH, DER CHYANG
CPC分类号： H01L23/5381 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/585 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/0345 , H01L2224/0348 , H01L2224/0361 , H01L2224/03616 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/14515 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83104 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2224/1144 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201417227A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW102134695
申请日：2013-09-26
发明人： 劉丙寅 , LIU, PING YIN , 陳思瑩 , CHEN, SZU YING , 王銓中 , WANG, CHEN JONG , 黃志輝 , HUANG, CHIH HUI , 黃信華 , HUANG, XIN HUA , 趙蘭璘 , CHAO, LAN LIN , 杜友倫 , TU, YEUR LUEN , 蔡嘉雄 , TSAI, CHIA SHIUNG , 陳曉萌 , CHEN, XIAOMENG
CPC分类号： H01L24/03 , H01L21/76831 , H01L21/76834 , H01L23/53238 , H01L23/53295 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/80 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0348 , H01L2224/0361 , H01L2224/03616 , H01L2224/05026 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05187 , H01L2224/05547 , H01L2224/05553 , H01L2224/05564 , H01L2224/05571 , H01L2224/05576 , H01L2224/05578 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/08121 , H01L2224/08147 , H01L2224/80121 , H01L2224/80203 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05032 , H01L2924/0504 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012 , H01L2924/05042 , H01L2924/059 , H01L2224/05552
摘要： 本發明實施例之擴散阻障層係提供形成一銅擴散阻障層的機制，以避免因晶圓混成接合造成元件衰退。擴散阻障層係包圍用於混成接合製程的含銅導電墊。擴散阻障層可位於兩個接合晶片的其中之一上或位於兩個接合晶片上。
简体摘要： 本发明实施例之扩散阻障层系提供形成一铜扩散阻障层的机制，以避免因晶圆混成接合造成组件衰退。扩散阻障层系包围用于混成接合制程的含铜导电垫。扩散阻障层可位于两个接合芯片的其中之一上或位于两个接合芯片上。
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公开(公告)号：TW201806050A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106107785
申请日：2017-03-09
申请人： 瑞西恩公司 , RAYTHEON COMPANY
发明人： 蘇雅雷斯 愛德華R , SOARES, EDWARD R. , 傑柏 約翰J , DRAB, JOHN J.
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/768 , H01L23/58 , H01L23/66 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/0273 , H01L21/7685 , H01L21/76871 , H01L21/76883 , H01L21/76885 , H01L21/8221 , H01L22/14 , H01L23/585 , H01L23/66 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/80 , H01L25/50 , H01L2223/6677 , H01L2224/03416 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0347 , H01L2224/0348 , H01L2224/039 , H01L2224/0391 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05186 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05686 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/06181 , H01L2224/06505 , H01L2224/08147 , H01L2224/80001 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80986 , H01L2224/9202 , H01L2225/06548 , H01L2924/3651 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/05442 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01074 , H01L21/76898 , H01L2224/03
摘要： 一種電子裝置整合方法以及整合電子裝置。該整合方法可以包含藉由下面方式製備第一電子裝置的步驟：形成一導電跡線，疊置在一基板上方；形成一阻障層，疊置在該導電跡線上方；於該阻障層上形成一或更多個導電互連；以及形成一接合層，疊置在該跡線上方及/或至少部分包圍該一或更多個互連。該阻障層被配置成用以防止在該些跡線結構和互連結構之間形成金屬間化合物，仍可在該跡線和互連之間達成電通訊。該整合方法可以進一步包含下面步驟：將該第一電子裝置直接接合至一第二電子裝置；將一第三電子裝置直接接合至該第二電子裝置；依此類推。在每一個堆疊序列之後可以進行該垂直整合電子裝置的高溫處理和功能測試。
简体摘要： 一种电子设备集成方法以及集成电子设备。该集成方法可以包含借由下面方式制备第一电子设备的步骤：形成一导电迹线，叠置在一基板上方；形成一阻障层，叠置在该导电迹在线方；于该阻障层上形成一或更多个导电互连；以及形成一接合层，叠置在该迹在线方及/或至少部分包围该一或更多个互连。该阻障层被配置成用以防止在该些迹线结构和互链接构之间形成金属间化合物，仍可在该迹线和互连之间达成电通信。该集成方法可以进一步包含下面步骤：将该第一电子设备直接接合至一第二电子设备；将一第三电子设备直接接合至该第二电子设备；依此类推。在每一个堆栈串行之后可以进行该垂直集成电子设备的高温处理和功能测试。
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公开(公告)号：TWI502700B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW102134695
申请日：2013-09-26
发明人： 劉丙寅 , LIU, PING YIN , 陳思瑩 , CHEN, SZU YING , 王銓中 , WANG, CHEN JONG , 黃志輝 , HUANG, CHIH HUI , 黃信華 , HUANG, XIN HUA , 趙蘭璘 , CHAO, LAN LIN , 杜友倫 , TU, YEUR LUEN , 蔡嘉雄 , TSAI, CHIA SHIUNG , 陳曉萌 , CHEN, XIAOMENG
CPC分类号： H01L24/03 , H01L21/76831 , H01L21/76834 , H01L23/53238 , H01L23/53295 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/80 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0348 , H01L2224/0361 , H01L2224/03616 , H01L2224/05026 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05187 , H01L2224/05547 , H01L2224/05553 , H01L2224/05564 , H01L2224/05571 , H01L2224/05576 , H01L2224/05578 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/08121 , H01L2224/08147 , H01L2224/80121 , H01L2224/80203 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05032 , H01L2924/0504 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012 , H01L2924/05042 , H01L2924/059 , H01L2224/05552
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