公开(公告)号：TW201211092A

公开(公告)日：2012-03-16

申请号：TW100112773

申请日：2011-04-13

申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

发明人： 波木秀次 ,  石神明 ,  馬越英明 ,  蟹澤士行

IPC分类号： C08G ,  C09J ,  H01B

CPC分类号： C08G59/42 ,  C08F220/18 ,  C08L33/068 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/325 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明提供一種提昇高溫高濕環境下、熱衝擊等之耐性且具有高接著性、高傳導可靠性及良好之耐裂痕性的硬化性樹脂組成物。該硬化性樹脂組成物，含有環氧樹脂與環氧樹脂用硬化劑，且黏彈性光譜中之tanδ之最大值與-40℃之tanδ之值的差為0.1以上。

简体摘要： 本发明提供一种提升高温高湿环境下、热冲击等之耐性且具有高接着性、高传导可靠性及良好之耐裂痕性的硬化性树脂组成物。该硬化性树脂组成物，含有环氧树脂与环氧树脂用硬化剂，且黏弹性光谱中之tanδ之最大值与-40℃之tanδ之值的差为0.1以上。

公开(公告)号：TW201142876A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：TW099126886

申请日：2010-08-12

申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

发明人： 波木秀次 ,  蟹澤士行 ,  馬越英明

IPC分类号： H01B ,  H01L

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08G59/42 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08L23/02 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  C09J123/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00011

摘要： 本發明之用以將發光元件異向性導電連接於配線板之異向性導電接著劑用的光反射性導電粒子,係由被金屬材料包覆之核心粒子與於其表面由折射率為1.52以上之光反射性無機粒子形成之光反射層所構成。作為折射率為1.52以上之光反射性無機粒子,可列舉氧化鈦粒子、氧化鋅粒子或氧化鋁粒子。

简体摘要： 本发明之用以将发光组件异向性导电连接于配线板之异向性导电接着剂用的光反射性导电粒子,系由被金属材料包覆之内核粒子与于其表面由折射率为1.52以上之光反射性无机粒子形成之光反射层所构成。作为折射率为1.52以上之光反射性无机粒子,可枚举氧化钛粒子、氧化锌粒子或氧化铝粒子。

公开(公告)号：TW201142875A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：TW099126882

申请日：2010-08-12

申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

发明人： 波木秀次 ,  蟹澤士行 ,  馬越英明

IPC分类号： H01B ,  H01L

CPC分类号： H01B1/22 ,  C08G18/8175 ,  C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 用以將發光元件異向性導電連接於配線板之光反射性異向性導電接著劑,含有熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及光反射性絕緣粒子。光反射性絕緣粒子係選自由氧化鈦、氮化硼、氧化鋅及氧化鋁所構成群中之至少一種無機粒子,或用絕緣性樹脂包覆鱗片狀或球狀金屬粒子之表面而成之樹脂包覆金屬粒子。

简体摘要： 用以将发光组件异向性导电连接于配线板之光反射性异向性导电接着剂,含有热硬化性树脂组成物、导电粒子及光反射性绝缘粒子。光反射性绝缘粒子系选自由氧化钛、氮化硼、氧化锌及氧化铝所构成群中之至少一种无机粒子,或用绝缘性树脂包覆鳞片状或球状金属粒子之表面而成之树脂包覆金属粒子。

公开(公告)号：TW201130873A

公开(公告)日：2011-09-16

申请号：TW099133972

申请日：2010-10-06

申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

发明人： 波木秀次 ,  蟹澤士行 ,  片柳元氣

IPC分类号： C08G ,  C09J ,  H01L

CPC分类号： C08G59/24 ,  C08F265/04 ,  C08F283/10 ,  C08G59/4215 ,  C08L33/068 ,  C08L33/10 ,  C08L2666/04 ,  C09J151/06 ,  C09J151/08 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/325 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20 ,  C08F22/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 本發明提供一種用於將晶片零件覆晶構裝於電路基板上之黏著劑組成物，其含有脂環式環氧化合物、脂環式酸酐系硬化劑及丙烯酸樹脂。脂環式酸酐系硬化劑之含量相對於脂環式環氧化合物100質量份為80～120質量份，丙烯酸樹脂之含量於脂環式環氧化合物、脂環式酸酐系硬化劑及丙烯酸樹脂之合計100質量份中為5～50質量份。丙烯酸樹脂係使(甲基)丙烯酸烷基酯、與相對於(甲基)丙烯酸烷基酯100質量份為2～100質量份之甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚合而成，且吸水率為1.2％以下之樹脂。

简体摘要： 本发明提供一种用于将芯片零件覆晶构装于电路基板上之黏着剂组成物，其含有脂环式环氧化合物、脂环式酸酐系硬化剂及丙烯酸树脂。脂环式酸酐系硬化剂之含量相对于脂环式环氧化合物100质量份为80～120质量份，丙烯酸树脂之含量于脂环式环氧化合物、脂环式酸酐系硬化剂及丙烯酸树脂之合计100质量份中为5～50质量份。丙烯酸树脂系使(甲基)丙烯酸烷基酯、与相对于(甲基)丙烯酸烷基酯100质量份为2～100质量份之甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚合而成，且吸水率为1.2％以下之树脂。

公开(公告)号：TW201246634A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW100128832

申请日：2011-08-12

申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

发明人： 波木秀次 ,  蟹澤士行 ,  馬越英明

IPC分类号： H01L ,  H01B

CPC分类号： H01B1/02 ,  C08G59/42 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05599

摘要： 用以將發光元件異向性導電連接於配線板之異向性導電接著劑用的光反射性導電粒子,係由被金屬材料包覆之核心粒子、與折射率為1.52以上之光反射性無機粒子形成於該核心粒子表面而成的光反射層所構成。作為折射率為1.52以上之光反射性無機粒子,可列舉氧化鈦粒子、氧化鋅粒子或氧化鋁粒子。核心粒子表面之光反射層的包覆率為70%以上。

简体摘要： 用以将发光组件异向性导电连接于配线板之异向性导电接着剂用的光反射性导电粒子,系由被金属材料包覆之内核粒子、与折射率为1.52以上之光反射性无机粒子形成于该内核粒子表面而成的光反射层所构成。作为折射率为1.52以上之光反射性无机粒子,可枚举氧化钛粒子、氧化锌粒子或氧化铝粒子。内核粒子表面之光反射层的包覆率为70%以上。

公开(公告)号：TW201241842A

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：TW101106690

申请日：2012-03-01

申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

发明人： 波木秀次 ,  蟹澤士行 ,  馬越英明

IPC分类号： H01B ,  H01L

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2237 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3025 ,  H01R4/04 ,  H05B33/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明之用以將發光元件異向性導電連接於配線板之光反射性異向性導電接著劑含有熱硬化性樹脂組合物、導電粒子及光反射性絕緣粒子。此種光反射性絕緣粒子係利用選自由Al2O3、SiO、SiO2、ZnO、ZnO2及ZrO2構成之群中之一種對氧化鈦粒子進行表面處理而成者。光反射性絕緣粒子之氧化鈦含量為85~93%。光反射性絕緣粒子之粒徑為0.2~0.3���m,導電粒子之粒徑為2~10���m。

简体摘要： 本发明之用以将发光组件异向性导电连接于配线板之光反射性异向性导电接着剂含有热硬化性树脂组合物、导电粒子及光反射性绝缘粒子。此种光反射性绝缘粒子系利用选自由Al2O3、SiO、SiO2、ZnO、ZnO2及ZrO2构成之群中之一种对氧化钛粒子进行表面处理而成者。光反射性绝缘粒子之氧化钛含量为85~93%。光反射性绝缘粒子之粒径为0.2~0.3���m,导电粒子之粒径为2~10���m。

公开(公告)号：TW201124504A

公开(公告)日：2011-07-16

申请号：TW099128067

申请日：2010-08-23

申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

发明人： 波木秀次 ,  蟹澤士行 ,  片柳元氣

IPC分类号： C09J ,  H01L

CPC分类号： H01B1/20 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/1539 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674

摘要： 一種於含有環氧化合物與硬化劑之環氧系接著劑中分散有導電粒子之異向性導電接著劑，令其之硬化物之分別在35℃、55℃、95℃及150℃之彈性模數為EM 35 、EM 55 、EM 95 及EM 150 ，令55℃與95℃之間的彈性模數變化率為ΔEM 55-95 ，令95℃與150℃之間的彈性模數變化率為ΔEM 95-150 時，係滿足數學式(1)～(5)。700MPa≦EM 35 ≦3000MPa(1)EM 150 ＜EM 95 ＜EM 55 ＜EM 35 (2)ΔEM 55-95 ＜ΔEM 95-150 (3)20％≦ΔEM 55-95 (4)40％≦ΔEM 95-150 (5)

简体摘要： 一种于含有环氧化合物与硬化剂之环氧系接着剂中分散有导电粒子之异向性导电接着剂，令其之硬化物之分别在35℃、55℃、95℃及150℃之弹性模数为EM 35 、EM 55 、EM 95 及EM 150 ，令55℃与95℃之间的弹性模数变化率为ΔEM 55-95 ，令95℃与150℃之间的弹性模数变化率为ΔEM 95-150 时，系满足数学式(1)～(5)。700MPa≦EM 35 ≦3000MPa(1)EM 150 ＜EM 95 ＜EM 55 ＜EM 35 (2)ΔEM 55-95 ＜ΔEM 95-150 (3)20％≦ΔEM 55-95 (4)40％≦ΔEM 95-150 (5)

公开(公告)号：TW201242118A

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：TW101108820

申请日：2012-03-15

申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

发明人： 馬越英明 ,  波木秀次 ,  青木正治 ,  石神明 ,  蟹澤士行

IPC分类号： H01L ,  H01B

CPC分类号： H01L33/46 ,  C08G77/12 ,  C08G77/38 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/09 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2296 ,  C09J9/02 ,  C09J183/06 ,  H01B1/22 ,  H01B3/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明之用於將發光元件異向性導電連接於配線板之光反射性異向性導電接著劑含有:含聚矽氧樹脂與硬化劑之熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及光反射性絕緣粒子。光反射性絕緣粒子係選自由氧化鈦、氮化硼、氧化鋅、氧化矽或氧化鋁構成之群中之至少一種無機粒子。聚矽氧樹脂係縮水甘油氧基烷基-脂環族烷基改質有機聚矽氧烷。

简体摘要： 本发明之用于将发光组件异向性导电连接于配线板之光反射性异向性导电接着剂含有:含聚硅氧树脂与硬化剂之热硬化性树脂组成物、导电粒子及光反射性绝缘粒子。光反射性绝缘粒子系选自由氧化钛、氮化硼、氧化锌、氧化硅或氧化铝构成之群中之至少一种无机粒子。聚硅氧树脂系缩水甘油氧基烷基-脂环族烷基改质有机聚硅氧烷。

公开(公告)号：TW201145620A

公开(公告)日：2011-12-16

申请号：TW100112603

申请日：2011-04-12

申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

发明人： 波木秀次 ,  蟹澤士行 ,  馬越英明

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L33/46 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L33/54 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00

摘要： 使用異向性導電接著劑,於配線板倒裝晶片構裝發光二極體(LED)元件等發光元件而製造發光裝置時,即使不於LED元件設置會導致製造成本增加之光反射層亦可改善發光效率,並且發光元件不產生龜裂或缺損。因此,於發光元件與待連接該發光元件之配線板之間,配置含有熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及光反射性絕緣粒子之光反射性異向性導電接著劑之後,對配線板,利用抵壓面之蕭氏A橡膠硬度(JIS K6253)為40以上、未達90之彈性壓頭加熱加壓發光元件而進行異向性導電連接。

简体摘要： 使用异向性导电接着剂,于配线板倒装芯片构装发光二极管(LED)组件等发光组件而制造发光设备时,即使不于LED组件设置会导致制造成本增加之光反射层亦可改善发光效率,并且发光组件不产生龟裂或缺损。因此,于发光组件与待连接该发光组件之配线板之间,配置含有热硬化性树脂组成物、导电粒子及光反射性绝缘粒子之光反射性异向性导电接着剂之后,对配线板,利用抵压面之萧氏A橡胶硬度(JIS K6253)为40以上、未达90之弹性压头加热加压发光组件而进行异向性导电连接。

公开(公告)号：TW201241145A

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：TW101106490

申请日：2012-02-29

申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

发明人： 波木秀次 ,  蟹澤士行 ,  馬越英明 ,  石神明

IPC分类号： C09J ,  H01B ,  H01L

CPC分类号： H01L33/60 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種用以將發光元件異向性導電連接於配線板的光反射性異向性導電接著劑，含有熱硬化性樹脂組成物、導電粒子、光反射性針狀絕緣粒子及光反射性球狀絕緣粒子。熱硬化性樹脂組成物中之光反射性針狀絕緣粒子及光反射性球狀絕緣粒子的摻合量相對於熱硬化性樹脂組成物，分別為1~50體積%，且光反射性球狀絕緣粒子相對於光反射性針狀絕緣粒子的摻合比(V/V)為1：1~10。光反射性異向性導電接著劑為氧化鈦晶鬚(whisker)、氧化鋅晶鬚、鈦酸鹽晶鬚、硼酸鋁晶鬚或矽灰石。

简体摘要： 一种用以将发光组件异向性导电连接于配线板的光反射性异向性导电接着剂，含有热硬化性树脂组成物、导电粒子、光反射性针状绝缘粒子及光反射性球状绝缘粒子。热硬化性树脂组成物中之光反射性针状绝缘粒子及光反射性球状绝缘粒子的掺合量相对于热硬化性树脂组成物，分别为1~50体积%，且光反射性球状绝缘粒子相对于光反射性针状绝缘粒子的掺合比(V/V)为1：1~10。光反射性异向性导电接着剂为氧化钛晶须(whisker)、氧化锌晶须、钛酸盐晶须、硼酸铝晶须或硅灰石。