-
公开(公告)号：TWI556266B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW103133945
申请日：2014-09-30
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 姜炅求 , KANG, KYOUNG KU , 金智軟 , KIM, JI YEON , 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 申遇汀 , SHIN, WOO JUNG , 鄭光珍 , JUNG, KWANG JIN , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2712 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/30101 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05342 , H01L2924/0544 , H01L2924/01082 , H01L2924/053 , H01L2924/01083 , H01L2924/0536 , H01L2924/01042 , H01L2924/0535 , H01L2924/01023 , H01L2924/01041 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
-
公开(公告)号：TW201513140A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103133945
申请日：2014-09-30
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 姜炅求 , KANG, KYOUNG KU , 金智軟 , KIM, JI YEON , 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 申遇汀 , SHIN, WOO JUNG , 鄭光珍 , JUNG, KWANG JIN , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2712 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/30101 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05342 , H01L2924/0544 , H01L2924/01082 , H01L2924/053 , H01L2924/01083 , H01L2924/0536 , H01L2924/01042 , H01L2924/0535 , H01L2924/01023 , H01L2924/01041 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
摘要： 本文揭露了一種各向異性導電膜和一種使用所述各向異性導電膜的半導體裝置。所述各向異性導電膜具有三層結構，包含第一絕緣層、導電層和第二絕緣層，所述三層以此順序依序堆疊。所述各向異性導電膜可通過調整所述各別層的流動性使得終端之間的空間可由所述絕緣層充分填充且可抑制導電粒子向所述空間中流出來防止終端之間短路並具有提高的連接可靠性。
简体摘要： 本文揭露了一种各向异性导电膜和一种使用所述各向异性导电膜的半导体设备。所述各向异性导电膜具有三层结构，包含第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，所述三层以此顺序依序堆栈。所述各向异性导电膜可通过调整所述各别层的流动性使得终端之间的空间可由所述绝缘层充分填充且可抑制导电粒子向所述空间中流出来防止终端之间短路并具有提高的连接可靠性。
-
公开(公告)号：TW201720888A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105140285
申请日：2016-12-06
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 高連助 , KO, YOUN JO , 權純榮 , KWON, SOON YOUNG , 金智軟 , KIM, JI YEON , 金荷娜 , KIM, HA NA , 朴永祐 , PARK, YOUNG WOO , 徐賢柱 , SEO, HYUN JOO , 許健寧 , HEO, GUN YOUNG , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J137/00 , C09J9/02 , H01B1/20 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/29 , C08J5/18 , C08J2371/10 , C08J2463/00 , C08J2471/02 , H01B1/20 , H01L24/32 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/0103 , H01L2924/01058 , H01L2924/04941 , H01L2924/0503 , H01L2924/05042 , H01L2924/0532 , H01L2924/05341 , H01L2924/05342 , H01L2924/05381 , H01L2924/0542 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/059 , H01L2924/0615 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/069 , H01L2924/0695 , H01L2924/07025
摘要： 本發明提供異方性導電膜組成物、使用其製備的異方性導電膜以及使用所述膜的連接結構。異方性導電膜包含：黏合劑樹脂；包括脂環族環氧化合物和氧雜環丁烷化合物的可固化化合物；季銨催化劑；以及導電粒子，異方性導電膜具有15%或小於15%的熱量變化率，以差示掃描量熱法（DSC）所測量和方程式1所計算： 熱量變化率（%）=[(H0-H1)/H0]×100 ---（1）， 其中H0是異方性導電膜的DSC熱量，如在25℃下和0小時的時間點所測量，並且H1是異方性導電膜的DSC熱量，如在40℃下靜置24小時後所測量。異方性導電膜使用脂環族環氧化合物和氧雜環丁烷化合物作為可固化化合物並且使用季銨催化劑，從而在低溫下實現快速固化，同時展現極佳儲存穩定性和可靠性。
简体摘要： 本发明提供异方性导电膜组成物、使用其制备的异方性导电膜以及使用所述膜的连接结构。异方性导电膜包含：黏合剂树脂；包括脂环族环氧化合物和氧杂环丁烷化合物的可固化化合物；季铵催化剂；以及导电粒子，异方性导电膜具有15%或小于15%的热量变化率，以差示扫描量热法（DSC）所测量和方进程1所计算： 热量变化率（%）=[(H0-H1)/H0]×100 ---（1）， 其中H0是异方性导电膜的DSC热量，如在25℃下和0小时的时间点所测量，并且H1是异方性导电膜的DSC热量，如在40℃下静置24小时后所测量。异方性导电膜使用脂环族环氧化合物和氧杂环丁烷化合物作为可固化化合物并且使用季铵催化剂，从而在低温下实现快速固化，同时展现极佳存储稳定性和可靠性。
-
公开(公告)号：TW201520299A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103130872
申请日：2014-09-05
发明人： 菊池知直 , KIKUCHI, TOMONAO , 齋藤陽介 , SAITO, YOSUKE
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： C08G77/52 , C08K5/14 , C08L83/14 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2731 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83439 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/12041 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H01L2924/35121 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/0549 , H01L2924/0531 , H01L2924/01019 , H01L2924/05342 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/0533 , H01L2924/01039 , H01L2924/0102 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006 , H01L2924/05032 , H01L2924/01001 , H01L2924/00014 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046
摘要： 本發明係關於一種含有(A)部分矽氫化反應物之光半導體元件用黏晶材，其中(A)部分矽氫化反應物係使(a)於1分子中具有至少兩個碳-碳雙鍵之化合物、與(b)於1分子中具有至少兩個鍵結於矽原子之氫原子之環狀矽氧烷反應而獲得。又，本發明係關於一種具備包含此種光半導體元件用黏晶材之接著劑層的光半導體裝置。
简体摘要： 本发明系关于一种含有(A)部分硅氢化反应物之光半导体组件用黏晶材，其中(A)部分硅氢化反应物系使(a)于1分子中具有至少两个碳-碳双键之化合物、与(b)于1分子中具有至少两个键结于硅原子之氢原子之环状硅氧烷反应而获得。又，本发明系关于一种具备包含此种光半导体组件用黏晶材之接着剂层的光半导体设备。
-
公开(公告)号：TW201443122A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103111411
申请日：2014-03-27
申请人： 納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人： 新井克訓 , ARAI, KATSUNORI , 渡邊文也 , WATANABE, BUNYA , 水村宜司 , MIZUMURA, NORITSUKA , 深澤和樹 , FUKAZAWA, KAZUKI
IPC分类号： C08L101/00 , C08K5/098 , C08K13/02 , C09J201/00 , C09J11/02
CPC分类号： C09J9/00 , C08K3/013 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/005 , C08K5/09 , C08K5/098 , C08K5/372 , C08K5/548 , C08L101/12 , C09J11/02 , C09J201/00 , H01L23/3737 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29464 , H01L2224/29486 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83447 , H01L2224/83851 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/05342 , H01L2924/045 , H01L2924/049 , H01L2924/207 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 本發明是提供一種樹脂組成物，其係在半導體裝置的製造中，發揮優良的接著強度，抑制高溫製程中的硬化物之剝離。本發明是有關含有(A)無機填充劑、(B)熱硬化性樹脂、(C)硬化劑、(D)(D1)沸點為200℃以上的有機酸之金屬鹽以及/或是(D2)沸點為200℃以上的有機酸與金屬粒子及/或金屬氧化物粒子的組合、與(E)多硫化物的樹脂組成物，或者是含有(A)無機填充劑、(B)熱硬化性樹脂、(C)硬化劑、(D)(D1)沸點是200℃以上的有機酸之金屬鹽以及/或是(D2)沸點是200℃以上的有機酸與金屬粒子及/或金屬氧化物粒子之組合、與(E’)二級抗氧化劑的樹脂組成物，含有該等樹脂組成物的黏晶膠或是放熱構件用接著劑，使用該等之黏晶膠或是放熱構件用接著劑而製作的半導體裝置。
简体摘要： 本发明是提供一种树脂组成物，其系在半导体设备的制造中，发挥优良的接着强度，抑制高温制程中的硬化物之剥离。本发明是有关含有(A)无机填充剂、(B)热硬化性树脂、(C)硬化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸之金属盐以及/或是(D2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子及/或金属氧化物粒子的组合、与(E)多硫化物的树脂组成物，或者是含有(A)无机填充剂、(B)热硬化性树脂、(C)硬化剂、(D)(D1)沸点是200℃以上的有机酸之金属盐以及/或是(D2)沸点是200℃以上的有机酸与金属粒子及/或金属氧化物粒子之组合、与(E’)二级抗氧化剂的树脂组成物，含有该等树脂组成物的黏晶胶或是放热构件用接着剂，使用该等之黏晶胶或是放热构件用接着剂而制作的半导体设备。
-
公开(公告)号：TW201246634A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW100128832
申请日：2011-08-12
申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司
CPC分类号： H01B1/02 , C08G59/42 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2998 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/05342 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/05599
摘要： 用以將發光元件異向性導電連接於配線板之異向性導電接著劑用的光反射性導電粒子,係由被金屬材料包覆之核心粒子、與折射率為1.52以上之光反射性無機粒子形成於該核心粒子表面而成的光反射層所構成。作為折射率為1.52以上之光反射性無機粒子,可列舉氧化鈦粒子、氧化鋅粒子或氧化鋁粒子。核心粒子表面之光反射層的包覆率為70%以上。
简体摘要： 用以将发光组件异向性导电连接于配线板之异向性导电接着剂用的光反射性导电粒子,系由被金属材料包覆之内核粒子、与折射率为1.52以上之光反射性无机粒子形成于该内核粒子表面而成的光反射层所构成。作为折射率为1.52以上之光反射性无机粒子,可枚举氧化钛粒子、氧化锌粒子或氧化铝粒子。内核粒子表面之光反射层的包覆率为70%以上。
-
公开(公告)号：TWI550768B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103144813
申请日：2014-12-22
发明人： 梁裕民 , LIANG, YUMIN , 吳俊毅 , WU, JIUNYI
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L22/14 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/11614 , H01L2224/11622 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/1712 , H01L2224/17132 , H01L2224/81424 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81466 , H01L2224/81815 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/05042 , H01L2924/0533 , H01L2924/0534 , H01L2924/05342 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05994 , H01L2924/14 , H01L2924/1531 , H01L2924/15787 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/0353 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
-
8.发明专利熱導性組合物及其製造方法 THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITIONS AND METHODS OF MAKING THEREOF 审中-公开热导性组合物及其制造方法 THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITIONS AND METHODS OF MAKING THEREOF
公开(公告)号：TW200635992A
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：TW094110521
申请日：2005-04-01
发明人： 鍾泓 ZHONG, HONG , 艾朗 維盧派克夏 格達 GOWDA, ARUN VIRUPAKSHA , 大衛 理查 艾斯樂 ESLER, DAVID RICHARD , 莎拉 納歐米 派斯納 PAISNER, SARA NAOMI
CPC分类号： H01L23/3737 , B82Y30/00 , H01L23/42 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/29393 , H01L2224/29486 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/12036 , H01L2924/12044 , H01L2924/157 , H01L2924/3011 , H01L2924/01031 , H01L2224/29105 , H01L2924/05432 , H01L2924/00014 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2924/0532 , H01L2924/0542 , H01L2924/05342 , H01L2924/05341 , H01L2924/0536 , H01L2924/05442 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種組合物，其包含具有一小於35℃之熔點的至少一液態金屬；包含熱傳導材料之至少一電絕緣固態填充劑；至少一樹脂。該組合物是熱傳導及電絕緣且可用於製備包含產熱及散熱結構之電子裝置。在一情況下，本發明提供一種組合物，其包含一選自由鎵、鎵合金及其混合物組成之群的液態金屬、一氮化硼微粒填充劑及一聚矽氧樹脂，其中該液態金屬與微粒填充劑係以一約1：0.4至約1：10之體積比存在。本發明亦提供一種製造及使用該種組合物的方法。
简体摘要： 本发明提供一种组合物，其包含具有一小于35℃之熔点的至少一液态金属；包含热传导材料之至少一电绝缘固态填充剂；至少一树脂。该组合物是热传导及电绝缘且可用于制备包含产热及散热结构之电子设备。在一情况下，本发明提供一种组合物，其包含一选自由镓、镓合金及其混合物组成之群的液态金属、一氮化硼微粒填充剂及一聚硅氧树脂，其中该液态金属与微粒填充剂系以一约1：0.4至约1：10之体积比存在。本发明亦提供一种制造及使用该种组合物的方法。
-
9.发明专利
公开(公告)号：TW200414482A
公开(公告)日：2004-08-01
申请号：TW092128310
申请日：2003-10-13
申请人： 摩托羅拉公司 MOTOROLA INC.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/3128 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/745 , H01L2224/05554 , H01L2224/43827 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45565 , H01L2224/45686 , H01L2224/45693 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/4911 , H01L2224/4912 , H01L2224/49171 , H01L2224/745 , H01L2224/7865 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0104 , H01L2924/01073 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10S228/904 , H01L2924/00014 , H01L2924/05042 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2924/05442 , H01L2924/05341 , H01L2924/0532 , H01L2924/0535 , H01L2924/0543 , H01L2924/0536 , H01L2924/05342 , H01L2924/04642 , H01L2924/059 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/00011 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45688 , H01L2924/0534 , H01L2924/053
摘要： 一種封裝IC(110)，其中包含一用以電子連接該封裝IC之導體結構的絕緣線(120)。在一些具體實施例裡，該封裝IC包含一IC晶粒(114)，接附於一封裝基板(112)，在此會藉絕緣線而將該IC晶粒之接合平板(118)電子連接該基板接合凸指(116)。該絕緣線具有一導體核芯(306)及一絕緣鍍層(304)。在一些範例裡，該絕緣鍍層包括一無機共有結合之物質，此者非屬該電子導體核芯的氧化物，即如氮化矽或氧化矽。在一範例裡，會藉像是一電漿強化之化學氣相沉積處理(PECVD)的化學氣相沉積(CVD)製程來對該絕緣鍍層施以一導體核芯。
简体摘要： 一种封装IC(110)，其中包含一用以电子连接该封装IC之导体结构的绝缘线(120)。在一些具体实施例里，该封装IC包含一IC晶粒(114)，接附于一封装基板(112)，在此会藉绝缘线而将该IC晶粒之接合平板(118)电子连接该基板接合凸指(116)。该绝缘线具有一导体核芯(306)及一绝缘镀层(304)。在一些范例里，该绝缘镀层包括一无机共有结合之物质，此者非属该电子导体核芯的氧化物，即如氮化硅或氧化硅。在一范例里，会藉像是一等离子强化之化学气相沉积处理(PECVD)的化学气相沉积(CVD)制程来对该绝缘镀层施以一导体核芯。
-
公开(公告)号：TWI517456B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW100128832
申请日：2011-08-12
申请人： 迪睿合股份有限公司
发明人： 波木秀次 , NAMIKI, HIDETSUGU , 蟹澤士行 , KANISAWA, SHIYUKI , 馬越英明 , UMAKOSHI, HIDEAKI
CPC分类号： H01B1/02 , C08G59/42 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2998 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/05342 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/05599
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
13 条记录 (耗时 0.013 秒)
