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公开(公告)号:TWI544582B
公开(公告)日:2016-08-01
申请号:TW100142472
申请日:2011-11-21
申请人: 羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人: 貝爾 漢斯 彼德 , BAER, HANS-PETER , 法伯 保羅 , FARBER, PAUL , 懷斯 史堤方 , WEISS, STEFAN , 勞許 陸茲 , RAUSCHER, LUTZ
CPC分类号: H01L24/94 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/02313 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/81801 , H01L2224/85186 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2224/0231 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099
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公开(公告)号:TWI586604B
公开(公告)日:2017-06-11
申请号:TW102120839
申请日:2013-06-13
申请人: 羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人: 克拉森 約翰尼斯 , CLASSEN, JOHANNES , 法伯 保羅 , FARBER, PAUL
CPC分类号: B81B3/0018 , B81C1/00238 , B81C1/00246 , B81C1/00261 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , B81C2203/0785
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公开(公告)号:TWI586985B
公开(公告)日:2017-06-11
申请号:TW101109006
申请日:2012-03-16
申请人: 羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人: 蘭密爾 葛哈德 , LAMMEL, GERHARD , 懷斯 史堤方 , WEISS, STEFAN , 夏茲 法蘭克 , SCHATZ, FRANK , 法伯 保羅 , FARBER, PAUL , 貝里尼 弗德 , BENNINI, FOUAD
IPC分类号: G01R33/02
CPC分类号: G01R33/02 , G01R15/148 , G01R33/04 , G01R33/05 , G01R33/18
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公开(公告)号:TW201416312A
公开(公告)日:2014-05-01
申请号:TW102120839
申请日:2013-06-13
申请人: 羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人: 克拉森 約翰尼斯 , CLASSEN, JOHANNES , 法伯 保羅 , FARBER, PAUL
CPC分类号: B81B3/0018 , B81C1/00238 , B81C1/00246 , B81C1/00261 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , B81C2203/0785
摘要: 一種混合整合構件,包括一MEMS元件(20)、一用於該MEMS元件(20)之微機械結構(23)的罩蓋(30)及一設有若干電路元件(11)的ASIC元件(10),本發明對該構件的功能範圍予以擴展。該構件(100)中,該ASIC元件(10)的該等電路元件(11)與該MEMS元件(20)之微機械結構(23)進行共同作用。該MEMS元件(20)安裝於該ASIC元件(10)上,使得該MEMS元件(20)之微機械結構(23)佈置於位於該罩蓋(30)與該ASIC元件(10)之間的一空腔(24)內。此外還為該ASIC元件(10)配設一磁感測機構的若干電路元件(171,172,173)。在該ASIC元件(10)之CMOS後端疊層(12)中或其上製成該等電路元件(171,172,173)。不必為實現該磁感測機構而增大晶片面積。
简体摘要: 一种混合集成构件,包括一MEMS组件(20)、一用于该MEMS组件(20)之微机械结构(23)的罩盖(30)及一设有若干电路组件(11)的ASIC组件(10),本发明对该构件的功能范围予以扩展。该构件(100)中,该ASIC组件(10)的该等电路组件(11)与该MEMS组件(20)之微机械结构(23)进行共同作用。该MEMS组件(20)安装于该ASIC组件(10)上,使得该MEMS组件(20)之微机械结构(23)布置于位于该罩盖(30)与该ASIC组件(10)之间的一空腔(24)内。此外还为该ASIC组件(10)配设一磁传感机构的若干电路组件(171,172,173)。在该ASIC组件(10)之CMOS后端叠层(12)中或其上制成该等电路组件(171,172,173)。不必为实现该磁传感机构而增大芯片面积。
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公开(公告)号:TW201142335A
公开(公告)日:2011-12-01
申请号:TW099142333
申请日:2010-12-06
申请人: 羅伯特博斯奇股份有限公司
发明人: 帕塔克 克里斯堤安 , 懷斯 史堤方 , 尼蒙其 斐德列克 尼坎 , 夏茲 法蘭克 , 法伯 保羅 , 比爾霍夫 克里斯堤安
IPC分类号: G01R
摘要: 一種磁場感測器,具有一可磁化的鐵芯,它有一至少部段式彎曲的表面,一用於將鐵芯磁化的磁化裝置,以及一用於測鐵芯中一磁場的測定裝置。(圖3)
简体摘要: 一种磁场传感器,具有一可磁化的铁芯,它有一至少部段式弯曲的表面,一用于将铁芯磁化的磁化设备,以及一用于测铁芯中一磁场的测定设备。(图3)
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6.微磁場感測器,微磁場感測器裝置及微磁場檢出方法 MIKRO-MAGNETFELDSENSOR, MIKRO-MAGNETFELDSENSORVORRICHTUNG SOWIE VERFAHREN 审中-公开
简体标题: 微磁场传感器,微磁场传感器设备及微磁场检出方法 MIKRO-MAGNETFELDSENSOR, MIKRO-MAGNETFELDSENSORVORRICHTUNG SOWIE VERFAHREN公开(公告)号:TW201237447A
公开(公告)日:2012-09-16
申请号:TW100142473
申请日:2011-11-21
申请人: 羅伯特博斯奇股份有限公司
IPC分类号: G01R
CPC分类号: G01R33/0005 , G01R33/0206
摘要: 一種微磁場感測器,用於將一磁場作三維式的檢出,包含至少三個感測器元件(1a)(1b)(1c)(1d),各用於測量該磁場的至少一方向,其中至少二個感測器元件(1a)(1b)(1c)(1d)設在一第一平面中,且其中至少一第三感測器元件(1a)(1b)(1c)(1d)設在一第二平面中,第二平面與第一平面垂直,且其中至少有一感測器元件(1a)(1b)(1c)(1d)設成對一第三平面成一銳角(100)或一鈍角(101),該第三平面對第一及第二平面成垂直。此外關於,一種微磁場感測器裝置,用於將一磁場作三維式的檢出,包含:至少一個依申請專利範圍第1~第5項至少一項的微磁場感測器,以及分析手段(4),該分析手段與至少一分析感測器配合,以將該至少一微機械式感測器的測量信號分析。此外還包含,一種將一磁場作三維式檢出的方法,包含以下步驟:(S1):利用各至少一感測器元件(1a)(1b)(1c)(1d)檢出一磁場的各至少一方向,其中至少二個感測器元件(1a)(1b)(1c)(1d)設在一第一平面中,且其中至少第三感測器元件(1a)(1b)(1c)(1d)設在一第二平面中,該第二平面垂直於第一平面,其中至少一感測器元件(1a)(1b)(1c)(1d)設成對一第三平面成一銳角或鈍度(100)(101),該第三平面垂直於該第一及第二平面設置;(S2):將所檢出之磁場方向呈測量之感測器元件(1a)(1b)(1c)(1d)的測量資料形式送到至少一分析手段(4);及(S3):利用該分析手段將測量資料分析,以將磁場作三維式檢出。(圖2a)
简体摘要: 一种微磁场传感器,用于将一磁场作三维式的检出,包含至少三个传感器组件(1a)(1b)(1c)(1d),各用于测量该磁场的至少一方向,其中至少二个传感器组件(1a)(1b)(1c)(1d)设在一第一平面中,且其中至少一第三传感器组件(1a)(1b)(1c)(1d)设在一第二平面中,第二平面与第一平面垂直,且其中至少有一传感器组件(1a)(1b)(1c)(1d)设成对一第三平面成一锐角(100)或一钝角(101),该第三平面对第一及第二平面成垂直。此外关于,一种微磁场传感器设备,用于将一磁场作三维式的检出,包含:至少一个依申请专利范围第1~第5项至少一项的微磁场传感器,以及分析手段(4),该分析手段与至少一分析传感器配合,以将该至少一微机械式传感器的测量信号分析。此外还包含,一种将一磁场作三维式检出的方法,包含以下步骤:(S1):利用各至少一传感器组件(1a)(1b)(1c)(1d)检出一磁场的各至少一方向,其中至少二个传感器组件(1a)(1b)(1c)(1d)设在一第一平面中,且其中至少第三传感器组件(1a)(1b)(1c)(1d)设在一第二平面中,该第二平面垂直于第一平面,其中至少一传感器组件(1a)(1b)(1c)(1d)设成对一第三平面成一锐角或钝度(100)(101),该第三平面垂直于该第一及第二平面设置;(S2):将所检出之磁场方向呈测量之传感器组件(1a)(1b)(1c)(1d)的测量数据形式送到至少一分析手段(4);及(S3):利用该分析手段将测量数据分析,以将磁场作三维式检出。(图2a)
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7.用於測量磁場的裝置與方法 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM MESSEN VON MAGNETFELDERN 审中-公开
简体标题: 用于测量磁场的设备与方法 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM MESSEN VON MAGNETFELDERN公开(公告)号:TW201243370A
公开(公告)日:2012-11-01
申请号:TW101109006
申请日:2012-03-16
申请人: 羅伯特博斯奇股份有限公司
IPC分类号: G01R
CPC分类号: G01R33/02 , G01R15/148 , G01R33/04 , G01R33/05 , G01R33/18
摘要: 本發明係有關於一種用於測量磁場的裝置,包含鐵芯(1)及勵磁線圈,該鐵芯具有可再磁化鐵芯材料,該勵磁線圈用於再磁化該鐵芯材料,其中,該鐵芯材料實施為一層或多個彼此間隔一定距離的層(12,14,16),該鐵芯(10)具有:最大總延伸度G且2.5 mm≧G≧0.2 mm,大於等於二十的長寬比,及厚度D且2 μm≧D≧0.2 μm。本發明亦有關於一種測量磁場的相應方法。
简体摘要: 本发明系有关于一种用于测量磁场的设备,包含铁芯(1)及励磁线圈,该铁芯具有可再磁化铁芯材料,该励磁线圈用于再磁化该铁芯材料,其中,该铁芯材料实施为一层或多个彼此间隔一定距离的层(12,14,16),该铁芯(10)具有:最大总延伸度G且2.5 mm≧G≧0.2 mm,大于等于二十的长宽比,及厚度D且2 μm≧D≧0.2 μm。本发明亦有关于一种测量磁场的相应方法。
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8.製造半導體晶片的方法,用於垂直安裝到電路載體上的安裝方法及半導體晶片 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HALBLEITER-CHIPS, MONTAGEVERFAHREN UND HALBLEITER-CHIP FUER SENKRECHTE MONTAGE AUF SCHALTUNGSTRAEGER 审中-公开
简体标题: 制造半导体芯片的方法,用于垂直安装到电路载体上的安装方法及半导体芯片 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HALBLEITER-CHIPS, MONTAGEVERFAHREN UND HALBLEITER-CHIP FUER SENKRECHTE MONTAGE AUF SCHALTUNGSTRAEGER公开(公告)号:TW201236115A
公开(公告)日:2012-09-01
申请号:TW100142472
申请日:2011-11-21
申请人: 羅伯特博斯奇股份有限公司
IPC分类号: H01L
CPC分类号: H01L24/94 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/02313 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/81801 , H01L2224/85186 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2224/0231 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099
摘要: 一半導體晶片,在一平行於晶圓平面的上側(56)上具有接觸面(22),該半導體晶片在垂直於上側的一端子面側(14)有端子面,其中各端子面與一相關接觸面(22)連接成導電。這點使晶片可利用一般結合技術在一載體上垂直安裝及接觸,在此提供一種製造方法及二種安裝方法。
简体摘要: 一半导体芯片,在一平行于晶圆平面的上侧(56)上具有接触面(22),该半导体芯片在垂直于上侧的一端子面侧(14)有端子面,其中各端子面与一相关接触面(22)连接成导电。这点使芯片可利用一般结合技术在一载体上垂直安装及接触,在此提供一种制造方法及二种安装方法。
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