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公开(公告)号：TW201546912A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104104996
申请日：2015-02-13
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 康政畬 , KANG, CHENG YU , 楊正雄 , YANG, CHENG HSIUNG , 卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K3/06 , H05K3/46
CPC分类号： C25D7/12 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/854 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 一種封裝載板的製造方法。提供一承載板與一導體層，其中導體層位在承載板上。接著，在導體層上形成一絕緣圖案，其中絕緣圖案暴露部分導體層。提供一支撐板。接著，將絕緣圖案與支撐板結合。在絕緣圖案與支撐板結合之後，移除承載板，並保留導體層。在移除承載板之後，圖案化導體層，以形成一線路層。
简体摘要： 一种封装载板的制造方法。提供一承载板与一导体层，其中导体层位在承载板上。接着，在导体层上形成一绝缘图案，其中绝缘图案暴露部分导体层。提供一支撑板。接着，将绝缘图案与支撑板结合。在绝缘图案与支撑板结合之后，移除承载板，并保留导体层。在移除承载板之后，图案化导体层，以形成一线路层。
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公开(公告)号：TWI462201B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100107294
申请日：2011-03-04
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING, INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/768 , H01L23/488
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI421958B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW099126605
申请日：2010-08-10
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI590726B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW103139744
申请日：2014-11-17
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN , 康政畬 , KANG, CHENG YU
CPC分类号： H01L24/73 , H01L21/4842 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/48091 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H01L2224/45099 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI401755B
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：TW099126606
申请日：2010-08-10
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWM517410U
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW104202461
申请日：2015-02-13
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 康政畬 , KANG, CHENG YU , 楊正雄 , YANG, CHENG HSIUNG , 卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K3/06 , H05K3/46
CPC分类号： C25D7/12 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/854 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TW201524292A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103139744
申请日：2014-11-17
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN , 康政畬 , KANG, CHENG YU
CPC分类号： H01L24/73 , H01L21/4842 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/48091 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H01L2224/45099 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一種封裝載板的製造方法。提供一承載板與一導體層，其中導體層位在承載板上。接著，在導體層上形成一絕緣圖案，其中絕緣圖案暴露部分導體層。提供一支撐板。接著，固定絕緣圖案於支撐板內。在絕緣圖案固定在支撐板內之後，移除承載板，並保留導體層。在移除承載板之後，圖案化導體層，以形成一線路層。
简体摘要： 一种封装载板的制造方法。提供一承载板与一导体层，其中导体层位在承载板上。接着，在导体层上形成一绝缘图案，其中绝缘图案暴露部分导体层。提供一支撑板。接着，固定绝缘图案于支撑板内。在绝缘图案固定在支撑板内之后，移除承载板，并保留导体层。在移除承载板之后，图案化导体层，以形成一线路层。
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公开(公告)号：TWI455216B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW099126223
申请日：2010-08-06
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI423356B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW099138810
申请日：2010-11-11
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI588912B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104104996
申请日：2015-02-13
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 康政畬 , KANG, CHENG YU , 楊正雄 , YANG, CHENG HSIUNG , 卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K3/06 , H05K3/46
CPC分类号： C25D7/12 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/854 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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