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公开(公告)号：TW201613044A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104120853
申请日：2015-06-26
Applicant: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 , CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD.
CPC classification number: H01L27/14678 , G06K9/0002 , G06K9/00053 , G06K9/0008 , G06K9/00087 , G06K9/001 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/60 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L2224/2919 , H01L2224/32227 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45184 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 一種指紋識別晶片之封裝結構及其封裝方法，該封裝結構包含：具有一基板表面之一基板，該基板表面具有一第一焊墊層；位於該基板表面之一感應晶片，該感應晶片具有一第一表面及一第二表面，該感應晶片之該第二表面位於該基板表面，該感應晶片之該第一表面具有一感應區及一外圍區，該外圍區之該感應晶片其表面具有一第二焊墊層；其兩端分別與該第一焊墊層和該第二焊墊層電連接之一導線，該導線具有與該基板表面距離最遠之一頂點，該頂點與該感應晶片之該第一表面具有一第一距離；位於該基板和該感應晶片上之一塑封層，該塑封層包圍該導線和該感應晶片，該塑封層其表面與該感應晶片之該第一表面具有一第二距離，該第二距離大於該第一距離。該封裝結構能使該感應晶片對靈敏度的要求降低，應用更廣泛。
Abstract in simplified Chinese: 一种指纹识别芯片之封装结构及其封装方法，该封装结构包含：具有一基板表面之一基板，该基板表面具有一第一焊垫层；位于该基板表面之一感应芯片，该感应芯片具有一第一表面及一第二表面，该感应芯片之该第二表面位于该基板表面，该感应芯片之该第一表面具有一感应区及一外围区，该外围区之该感应芯片其表面具有一第二焊垫层；其两端分别与该第一焊垫层和该第二焊垫层电连接之一导线，该导线具有与该基板表面距离最远之一顶点，该顶点与该感应芯片之该第一表面具有一第一距离；位于该基板和该感应芯片上之一塑封层，该塑封层包围该导线和该感应芯片，该塑封层其表面与该感应芯片之该第一表面具有一第二距离，该第二距离大于该第一距离。该封装结构能使该感应芯片对灵敏度的要求降低，应用更广泛。
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公开(公告)号：TWI574360B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW104120853
申请日：2015-06-26
Applicant: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 , CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD.
CPC classification number: H01L27/14678 , G06K9/0002 , G06K9/00053 , G06K9/0008 , G06K9/00087 , G06K9/001 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/60 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L2224/2919 , H01L2224/32227 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45184 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
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公开(公告)号：TW201603206A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104120854
申请日：2015-06-26
Applicant: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 , CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD.
CPC classification number: G06K9/0002 , G06K9/00087 , G06K9/001 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/60 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45184 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 一種指紋識別晶片封裝結構及其封裝方法，該封裝結構包含：一基板，具有一基板表面；耦合於該基板表面之一感應晶片，該感應晶片具有一第一表面及與第一表面相對之一第二表面，該感應晶片之一第一表面具有一感應區，該感應晶片之該第二表面位於該基板表面；位於該基板和該感應晶片上之一塑封層，該塑封層覆蓋於該感應晶片之該感應區其表面，且位於該感應區其表面之該塑封層具有一預設厚度，該塑封層的材料為一聚合物。該封裝結構能將該感應晶片對於靈敏度的要求降低，應用更廣泛。
Abstract in simplified Chinese: 一种指纹识别芯片封装结构及其封装方法，该封装结构包含：一基板，具有一基板表面；耦合于该基板表面之一感应芯片，该感应芯片具有一第一表面及与第一表面相对之一第二表面，该感应芯片之一第一表面具有一感应区，该感应芯片之该第二表面位于该基板表面；位于该基板和该感应芯片上之一塑封层，该塑封层覆盖于该感应芯片之该感应区其表面，且位于该感应区其表面之该塑封层具有一默认厚度，该塑封层的材料为一聚合物。该封装结构能将该感应芯片对于灵敏度的要求降低，应用更广泛。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI569384B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104120855
申请日：2015-06-26
Applicant: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 , CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD.
CPC classification number: G06K9/0002 , G06K9/00053 , G06K9/00087 , H01L21/56 , H01L23/04 , H01L23/295 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/60 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45184 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
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公开(公告)号：TWI574331B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW103128253
申请日：2014-08-18
Applicant: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 , CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD.
Inventor： 王之奇 , WANG, ZHIQI , 喻瓊 , YU, QIONG , 王文斌 , WANG, WENBIN , 王蔚 , WANG, WEI
IPC: H01L21/60 , H01L21/304
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/10156 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI567881B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW104120854
申请日：2015-06-26
Applicant: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 , CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD.
CPC classification number: G06K9/0002 , G06K9/00087 , G06K9/001 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/60 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45184 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201603207A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104120855
申请日：2015-06-26
Applicant: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 , CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD.
CPC classification number: G06K9/0002 , G06K9/00053 , G06K9/00087 , H01L21/56 , H01L23/04 , H01L23/295 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/60 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45184 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 一種指紋識別晶片之封裝結構及其封裝方法，該封裝結構包含了一基板，具有一基板表面；耦合於該基板表面之一感應晶片，該感應晶片具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，該感應晶片之該第一表面具有一感應區，該感應晶片之該第二表面位於該基板表面；至少位於該感應晶片之該感應區其表面之一上蓋層，該上蓋層的材料為聚合物；以及位於該基板和該感應晶片上之一塑封層，該塑封層暴露出該上蓋層。該封裝結構能降低該感應晶片對於靈敏度之要求，使其應用更廣泛。
Abstract in simplified Chinese: 一种指纹识别芯片之封装结构及其封装方法，该封装结构包含了一基板，具有一基板表面；耦合于该基板表面之一感应芯片，该感应芯片具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面，该感应芯片之该第一表面具有一感应区，该感应芯片之该第二表面位于该基板表面；至少位于该感应芯片之该感应区其表面之一上盖层，该上盖层的材料为聚合物；以及位于该基板和该感应芯片上之一塑封层，该塑封层暴露出该上盖层。该封装结构能降低该感应芯片对于灵敏度之要求，使其应用更广泛。
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公开(公告)号：TW201513244A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103128253
申请日：2014-08-18
Applicant: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 , CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD.
Inventor： 王之奇 , WANG, ZHIQI , 喻瓊 , YU, QIONG , 王文斌 , WANG, WENBIN , 王蔚 , WANG, WEI
IPC: H01L21/60 , H01L21/304
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/10156 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
Abstract: 一種晶片封裝結構及形成方法，所述晶片封裝結構的形成方法包括：沿著待封裝晶圓的切割道方向對待封裝晶圓進行蝕刻以形成溝槽，所述溝槽的寬度大於切割道的寬度；在所述切割道兩側的溝槽底部表面形成第二焊墊和連接結構；利用所述連接結構將晶片和封裝電路板固定連接。由於用於固定連接的連接結構位於所述溝槽內，因此本發明的晶片封裝結構的總厚度小於晶片的厚度、連接結構的高度和封裝電路板的厚度之和，從而有利於產品小型化。
Abstract in simplified Chinese: 一种芯片封装结构及形成方法，所述芯片封装结构的形成方法包括：沿着待封装晶圆的切割道方向对待封装晶圆进行蚀刻以形成沟槽，所述沟槽的宽度大于切割道的宽度；在所述切割道两侧的沟槽底部表面形成第二焊垫和连接结构；利用所述连接结构将芯片和封装电路板固定连接。由于用于固定连接的连接结构位于所述沟槽内，因此本发明的芯片封装结构的总厚度小于芯片的厚度、连接结构的高度和封装电路板的厚度之和，从而有利于产品小型化。
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