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公开(公告)号：TWI604469B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW102135716
申请日：2013-10-02
发明人： 西岡敬三 , NISHIOKA, KEIZO
CPC分类号： H01B1/02 , B22F1/025 , H01B1/04 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05187 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/271 , H01L2224/2731 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29338 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29399 , H01L2224/294 , H01L2224/29401 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29414 , H01L2224/29416 , H01L2224/29417 , H01L2224/29418 , H01L2224/2942 , H01L2224/29424 , H01L2224/29438 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/2946 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29471 , H01L2224/2948 , H01L2224/29484 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/8301 , H01L2224/83022 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/15788 , H01L2924/30101 , H01L2924/365 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/01006 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01048 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/04563 , H01L2924/04541 , H01L2924/0455 , H01L2924/01073 , H01L2924/01013 , H01L2924/01031 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI602696B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW103132957
申请日：2014-09-24
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 篠原誠一郎 , SHINOHARA, SEIICHIRO
CPC分类号： H01L23/49838 , B32B27/08 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , C09J9/02 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05644 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/29028 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29455 , H01L2224/32104 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/381 , H05K3/323 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201737362A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105140504
申请日：2016-12-07
申请人： 天工方案公司 , SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
发明人： 包柏 布萊德利 保羅 , BARBER, BRADLEY PAUL
CPC分类号： H01L21/324 , B23K20/02 , C23C10/28 , H01B1/22 , H01L21/50 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L23/10 , H01L23/66 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/27418 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/2746 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29017 , H01L2224/29019 , H01L2224/29022 , H01L2224/29078 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29117 , H01L2224/29124 , H01L2224/29138 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29166 , H01L2224/29169 , H01L2224/29187 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29317 , H01L2224/29338 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29424 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29487 , H01L2224/29499 , H01L2224/30179 , H01L2224/3201 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/32503 , H01L2224/32505 , H01L2224/32507 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83825 , H01L2924/1421 , H01L2924/3651 , H05K3/328 , H05K3/3457 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012
摘要： 一種接合元件包括一第一暫態液相(TLP)接合元件，該第一暫態液相(TLP)接合元件包括一第一材料及一第二材料，該第一材料相較於該第二材料具有一較高熔點，該第一TLP接合元件中該第一材料與該第二材料之數量的一比率具有一第一值；及一第二TLP接合元件，其包括該第一材料及該第二材料，該第二TLP接合元件中該第一材料與該第二材料之數量的一比率具有不同於該第一值的一第二值。
简体摘要： 一种接合组件包括一第一暂态液相(TLP)接合组件，该第一暂态液相(TLP)接合组件包括一第一材料及一第二材料，该第一材料相较于该第二材料具有一较高熔点，该第一TLP接合组件中该第一材料与该第二材料之数量的一比率具有一第一值；及一第二TLP接合组件，其包括该第一材料及该第二材料，该第二TLP接合组件中该第一材料与该第二材料之数量的一比率具有不同于该第一值的一第二值。
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公开(公告)号：TWI582125B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW103101876
申请日：2014-01-17
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05647 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/29401 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29416 , H01L2224/29417 , H01L2224/29418 , H01L2224/2942 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29471 , H01L2224/29487 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81447 , H01L2224/81903 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01032 , H01L2924/01048 , H01L2924/0543 , H01L2924/00 , H01L2224/81805
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公开(公告)号：TWI570908B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW104114312
申请日：2015-05-05
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 畢伯 安德思 , BIBL, ANDREAS , 哥達 達利爾斯 , GOLDA, DARIUSZ
CPC分类号： H01L25/167 , G09F9/301 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1266 , H01L27/15 , H01L27/153 , H01L27/156 , H01L2221/68318 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/16227 , H01L2224/24101 , H01L2224/24105 , H01L2224/24227 , H01L2224/245 , H01L2224/27462 , H01L2224/2747 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/32227 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/81192 , H01L2224/81424 , H01L2224/81438 , H01L2224/81444 , H01L2224/81466 , H01L2224/81486 , H01L2224/8149 , H01L2224/81805 , H01L2224/81825 , H01L2224/8183 , H01L2224/82005 , H01L2224/82102 , H01L2224/82104 , H01L2224/82106 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83424 , H01L2224/83438 , H01L2224/83444 , H01L2224/83466 , H01L2224/83486 , H01L2224/8349 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/92224 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15156 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H05K1/189 , H05K3/4682 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01074 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0781 , H01L2924/01038 , H01L2924/053 , H01L2924/06 , H01L2924/01006 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01042 , H01L2924/01022 , H01L2924/01071 , H01L2224/81 , H01L2224/82 , H01L2224/83
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公开(公告)号：TWI553912B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW101102646
申请日：2012-01-20
发明人： 史坦格沃 丹尼爾 , STEIGERWALD, DANIEL
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/08 , H01L21/6835 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L33/0079 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L2221/6835 , H01L2221/68377 , H01L2224/03002 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17107 , H01L2224/291 , H01L2224/32105 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2924/00014 , H01L2933/0066 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TW201631736A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104105626
申请日：2015-02-17
IPC分类号： H01L25/11
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/33181 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2225/06551 , H01L2924/186 , H01L2224/83 , H01L2924/00014
摘要： 一種表面黏著型電子元件的特點，為單顆元件具備多種不同使用功能，其關鍵技術包括使用具特殊結構的晶粒，這種晶粒的底部及頂部構成進行電性連接的正、負電極，所以多顆這種晶粒可經過電性串聯、電性並聯或電性串聯/並聯的組合組成一種晶粒模組，藉選擇具備不同使用功能的晶粒組合，所述晶粒模組及所製成的表面黏著型電子元件即具備多種不同使用功能；所述表面黏著型電子元件的有利優點，在於製程簡單、可減少必要零組件的使用數量、可有效地減少線路佈置的長度及降低雜訊的干擾。
简体摘要： 一种表面黏着型电子组件的特点，为单颗组件具备多种不同使用功能，其关键技术包括使用具特殊结构的晶粒，这种晶粒的底部及顶部构成进行电性连接的正、负电极，所以多颗这种晶粒可经过电性串联、电性并联或电性串联/并联的组合组成一种晶粒模块，藉选择具备不同使用功能的晶粒组合，所述晶粒模块及所制成的表面黏着型电子组件即具备多种不同使用功能；所述表面黏着型电子组件的有利优点，在于制程简单、可减少必要零组件的使用数量、可有效地减少线路布置的长度及降低噪声的干扰。
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公开(公告)号：TW201622022A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104133398
申请日：2015-10-12
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 張 彼得 , CHANG, PETER , 梅貝瑞 麥克 , MAYBERRY, MICHAEL
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/94 , H01L23/48 , H01L23/58 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/80006 , H01L2224/81005 , H01L2224/8114 , H01L2224/81801 , H01L2224/8385 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2924/10157 , H01L2924/15159 , H01L2224/11 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2224/81 , H01L2224/80 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/83
摘要： 一些範例形態有關於一種製造電子封裝體的方法。該方法包括貼附包括微裝置的一來源晶圓至一目標晶圓。該方法更包括將該來源晶圓的一部份自該目標晶圓移去以形成一電子封裝體。該等微裝置在該來源晶圓自目標晶圓被移去時餘留在該目標晶圓上。該方法可以更包括在電子封裝體上執行後處理，該電子封裝體係在該來源晶圓自該目標晶圓被移去之後被形成。在該方法的一些形態中，一些該等微裝置在該來源晶圓自目標晶圓被移去時餘留在該來源晶圓上。
简体摘要： 一些范例形态有关于一种制造电子封装体的方法。该方法包括贴附包括微设备的一来源晶圆至一目标晶圆。该方法更包括将该来源晶圆的一部份自该目标晶圆移去以形成一电子封装体。该等微设备在该来源晶圆自目标晶圆被移去时余留在该目标晶圆上。该方法可以更包括在电子封装体上运行后处理，该电子封装体系在该来源晶圆自该目标晶圆被移去之后被形成。在该方法的一些形态中，一些该等微设备在该来源晶圆自目标晶圆被移去时余留在该来源晶圆上。
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公开(公告)号：TWI534969B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW103125242
申请日：2014-07-24
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 黃玉龍 , HUANG, YU LUNG , 林超彥 , LIN, CHAO YEN , 孫唯倫 , SUEN, WEI LUEN , 陳鍵輝 , CHEN, CHIEN HUI , 廖季昌 , LIAO, CHI CHANG
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L24/05 , H01L29/0657 , H01L2224/02371 , H01L2224/02379 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10156 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201603335A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104107889
申请日：2015-03-12
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 梅津典雄 , UMETSU, NORIO , 松村孝 , MATSUMURA, TAKASHI
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/641 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/27312 , H01L2224/29007 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32013 , H01L2224/32105 , H01L2224/32227 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83444 , H01L2224/83851 , H01L2924/00015 , H01L2924/1204 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/16
摘要： 本發明於應使用各向異性導電接著膏30將發光元件10無凸塊(bumpless)地覆晶構裝在形成於基板20上之n型側、n型側電極墊21、22的發光裝置100中，可同時解決抑制短路與提高散熱效率之兩個課題。 於使用各向異性導電接著膏30將發光元件10無凸塊地覆晶構裝在形成於基板20上之n型側、p型側電極墊21、22而成的發光裝置100中，使n型側、p型側電極墊21、22之寬度與發光元件10之寬度同等或較其窄。
简体摘要： 本发明于应使用各向异性导电接着膏30将发光组件10无凸块(bumpless)地覆晶构装在形成于基板20上之n型侧、n型侧电极垫21、22的发光设备100中，可同时解决抑制短路与提高散热效率之两个课题。 于使用各向异性导电接着膏30将发光组件10无凸块地覆晶构装在形成于基板20上之n型侧、p型侧电极垫21、22而成的发光设备100中，使n型侧、p型侧电极垫21、22之宽度与发光组件10之宽度同等或较其窄。
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