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公开(公告)号：TWI682510B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW105108655
申请日：2016-03-21
申请人： 德商EPCOS AG集團股份公司 , EPCOS AG , 奧地利商AT&S奧地利科技系統公司 , AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AG
发明人： 費區廷格爾 湯瑪士 , FEICHTINGER, THOMAS , 得諾汎司克 奧利維 , DERNOVSEK, OLIVER , 瑞嫩爾 法蘭司 , RINNER, FRANZ , 哈肯伯格 克利斯全 , VOCKENBERGER, CHRISTIAN
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/48 , H01L25/075
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公开(公告)号：TW201813273A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106127463
申请日：2017-08-14
申请人： EPCOS AG集團股份公司 , EPCOS AG
发明人： 瑞嫩爾 法蘭司 , RINNER, FRANZ , 卡司特爾 哈拉德 , KASTL, HARALD
CPC分类号： G06F3/016 , H01L41/0986 , H02N2/043
摘要： 本發明係關於一種觸覺回饋產生裝置(10)，具有-至少一個有很多壓電層(22)的壓電致動器(11)，-一個第一加強元件(13a)及一個第二加強元件(13b)，壓電致動器(11)裝在加強元件(13a、13b)之間，壓電致動器(11)的設計及安裝讓它在施加電壓時會有變化往第一方向(R1)膨脹，加強元件(13a、13b)的設計及安裝讓它們因壓電致動器(11)的膨脹變化有同樣的變形，該加強元件(13a、13b)的局部區(17a、17b)相對於壓電致動器(11)往一個垂直於第一方向(R1)第二方向(R2)移動。本發明係進一步地關於具該裝置及使用該裝置之電子設備。
简体摘要： 本发明系关于一种触觉回馈产生设备(10)，具有-至少一个有很多压电层(22)的压电致动器(11)，-一个第一加强组件(13a)及一个第二加强组件(13b)，压电致动器(11)装在加强组件(13a、13b)之间，压电致动器(11)的设计及安装让它在施加电压时会有变化往第一方向(R1)膨胀，加强组件(13a、13b)的设计及安装让它们因压电致动器(11)的膨胀变化有同样的变形，该加强组件(13a、13b)的局部区(17a、17b)相对于压电致动器(11)往一个垂直于第一方向(R1)第二方向(R2)移动。本发明系进一步地关于具该设备及使用该设备之电子设备。
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公开(公告)号：TW201810451A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106105901
申请日：2017-02-22
申请人： EPCOS AG集團股份公司 , EPCOS AG
发明人： 費區廷格爾 湯瑪士 , FEICHTINGER, THOMAS , 瑞嫩爾 法蘭司 , RINNER, FRANZ , 波德米奇 寬特 , 羅列特 威尼爾 , ROLLETT, WERNER , 維格尼 麥克 , WEILGUNI, MICHAEL
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/167 , H05K1/0259 , H05K1/0306 , H05K2201/0738 , H05K2201/10106
摘要： 說明一種多層-載體系統(10)，至少有一個多層陶瓷基板(2)，至少有一個發熱半導體元件(1a、1b)的矩陣模組(7)，這個半導體元件(1a、1b)是裝在多層陶瓷基板(2)上，並且還有一個基板(3)，多層陶瓷基板(2)則是裝在基板(3)上，矩陣模組(7)經由多層陶瓷基板(2)及另一個基板(3)與驅動器開關導電連接。此外還說明多層-載體系統(10)的製程及多層陶瓷基板的應用。
简体摘要： 说明一种多层-载体系统(10)，至少有一个多层陶瓷基板(2)，至少有一个发热半导体组件(1a、1b)的矩阵模块(7)，这个半导体组件(1a、1b)是装在多层陶瓷基板(2)上，并且还有一个基板(3)，多层陶瓷基板(2)则是装在基板(3)上，矩阵模块(7)经由多层陶瓷基板(2)及另一个基板(3)与驱动器开关导电连接。此外还说明多层-载体系统(10)的制程及多层陶瓷基板的应用。
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公开(公告)号：TW201810606A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106111067
申请日：2017-03-31
申请人： EPCOS AG集團股份公司 , EPCOS AG
发明人： 費區廷格爾 湯瑪士 , FEICHTINGER, THOMAS , 瑞嫩爾 法蘭司 , RINNER, FRANZ , 波德米奇 寬特 , PUDMICH GUENTER , 羅列特 威尼爾 , ROLLETT, WERNER , 維格尼 麥克 , WEILGUNI, MICHAEL
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/62 , H01L21/58 , H01L25/075 , H01L33/64 , H01L23/60 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/50
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/49844 , H01L33/62 , H05K1/0306 , H05K2201/10106
摘要： 說明一種多層-載體系統(10)，至少有一個多層陶瓷基板(2)，至少有一個發熱半導體元件(1a、1b)的矩陣模組(7)，這個半導體元件(1a、1b)是裝在多層陶瓷基板(2)上，矩陣模組(7)經由多層陶瓷基板(2)與驅動器開關導電連接。此外還說明製造多層-載體系統(10)的方法及多層陶瓷基板的應用。
简体摘要： 说明一种多层-载体系统(10)，至少有一个多层陶瓷基板(2)，至少有一个发热半导体组件(1a、1b)的矩阵模块(7)，这个半导体组件(1a、1b)是装在多层陶瓷基板(2)上，矩阵模块(7)经由多层陶瓷基板(2)与驱动器开关导电连接。此外还说明制造多层-载体系统(10)的方法及多层陶瓷基板的应用。
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公开(公告)号：TW201743429A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106112352
申请日：2017-04-13
申请人： EPCOS AG集團股份公司 , EPCOS AG
发明人： 費區廷格爾 湯瑪士 , FEICHTINGER, THOMAS , 瑞嫩爾 法蘭司 , RINNER, FRANZ
CPC分类号： H05K1/185 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H05K1/0206 , H05K1/0259 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/10174
摘要： 一種具有載體(2)及多個設置在該載體(2)上之發光二極體(3、3’、3”)的多LED系統。該載體(2)包括其中嵌裝多個電子元件(11、11’、11”、12)的基體(4)。該基體(4)為樹脂及/或聚合物材料製成。該多LED系統(1)尤其可以涉及到一種四LED快閃模組。
简体摘要： 一种具有载体(2)及多个设置在该载体(2)上之发光二极管(3、3’、3”)的多LED系统。该载体(2)包括其中嵌装多个电子组件(11、11’、11”、12)的基体(4)。该基体(4)为树脂及/或聚合物材料制成。该多LED系统(1)尤其可以涉及到一种四LED快闪模块。
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公开(公告)号：TW201801101A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105141592
申请日：2016-12-15
申请人： EPCOS AG集團股份公司 , EPCOS AG
发明人： 葛努畢奇爾 何馬恩 , 史奇維葛爾 曼瑞德 , SCHWEINZGER, MANFRED , 瑞嫩爾 法蘭司 , RINNER, FRANZ
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01C7/045 , C04B35/016 , C04B35/62675 , C04B35/62695 , C04B2235/3213 , C04B2235/3227 , C04B2235/3262 , C04B2235/5445 , C04B2235/77
摘要： 本發明係關於一個NTC-陶瓷用於限制湧流電流的電子元件(10)，NTC-陶瓷在溫度25℃和/或室溫時有一個mΩ-範圍的電阻。本發明進一步係關於一個電子元件(10)，電子元件(10)的製程及具至少一個電子元件(10)的系統(200)。
简体摘要： 本发明系关于一个NTC-陶瓷用于限制涌流电流的电子组件(10)，NTC-陶瓷在温度25℃和/或室温时有一个mΩ-范围的电阻。本发明进一步系关于一个电子组件(10)，电子组件(10)的制程及具至少一个电子组件(10)的系统(200)。
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公开(公告)号：TW201644019A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105108655
申请日：2016-03-21
发明人： 費區廷格爾 湯瑪士 , FEICHTINGER, THOMAS , 得諾汎司克 奧利維 , DERNOVSEK, OLIVER , 瑞嫩爾 法蘭司 , RINNER, FRANZ , 哈肯伯格 克利斯全 , VOCKENBERGER, CHRISTIAN
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/48 , H01L25/075
CPC分类号： H05K1/0206 , H01L25/167 , H01L33/54 , H01L33/647 , H05K1/185 , H05K2201/0195 , H05K2201/10015 , H05K2201/10106 , H05K2201/10196 , H05K2201/10219
摘要： 本發明涉及一種用於半導體元件(3)且具有被動冷卻功能的載體(2)，包括基體(6)及至少一個電子元件(13，13a，13b)，該基體具有頂側(7)和底側(8)，而該至少一個電子元件嵌入該基體(6)內，其中，該載體(2)包括第一導熱孔(14)，其從該基體(6)的該頂側(7)延伸至該至少一個電子元件(13，13a，13b)，其中，該載體(2)包括第二導熱孔(15)，其從該至少一個電子元件(13，13a，13b)延伸至該基體(6)的該底側(8)，並且其中，該至少一個電子元件(13，13a，13b)經由該第一和該第二導熱孔(14，15)做電性接觸。
简体摘要： 本发明涉及一种用于半导体组件(3)且具有被动冷却功能的载体(2)，包括基体(6)及至少一个电子组件(13，13a，13b)，该基体具有顶侧(7)和底侧(8)，而该至少一个电子组件嵌入该基体(6)内，其中，该载体(2)包括第一导热孔(14)，其从该基体(6)的该顶侧(7)延伸至该至少一个电子组件(13，13a，13b)，其中，该载体(2)包括第二导热孔(15)，其从该至少一个电子组件(13，13a，13b)延伸至该基体(6)的该底侧(8)，并且其中，该至少一个电子组件(13，13a，13b)经由该第一和该第二导热孔(14，15)做电性接触。
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