公开(公告)号：TWI534177B

公开(公告)日：2016-05-21

申请号：TW101108335

申请日：2012-03-12

Applicant: 宇部興產股份有限公司 ,  UBE INDUSTRIES, LTD.

Inventor： 高澤亮一 ,  TAKASAWA, RYOICHI ,  岡卓也 ,  OKA, TAKUYA ,  小濱幸德 ,  KOHAMA, YUKINORI ,  中川美晴 ,  NAKAGAWA, MIHARU ,  岩本圭司 ,  IWAMOTO, KEIJI ,  弘津健二 ,  HIROTSU, KENJI ,  渡邊祥行 ,  WATANABE, YOSHIYUKI

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08G73/1085 ,  B05D1/30 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/0413 ,  B29C39/02 ,  B29C39/22 ,  B29K2079/08 ,  B29K2995/0012 ,  B29K2995/0016 ,  B29K2995/0026 ,  B29K2995/0037 ,  B29K2995/0082 ,  B29L2031/34 ,  C08G69/00 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/1078 ,  C08G73/14 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C09D179/08 ,  H01L31/03926 ,  H01M14/005 ,  Y02E10/50

公开(公告)号：TW201512080A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW103123778

申请日：2014-07-10

Applicant: 宇部興產股份有限公司 ,  UBE INDUSTRIES, LTD.

Inventor： 山尾猛 ,  YAMAO, TAKESHI ,  本田道夫 ,  HONDA, MICHIO ,  治田慎輔 ,  JIDA, SHINSUKE ,  藤井孝行 ,  FUJII, TAKAYUKI

IPC: C01B21/068 ,  B22C3/00 ,  B22C23/02 ,  B22D11/059 ,  B22D25/00 ,  C30B35/00 ,  C30B29/06

CPC classification number: C01B21/068 ,  B05D3/0413 ,  C01B21/0687 ,  C01B33/021 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/51 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/80

Abstract: 本發明係提供一種可以低成本調製光電轉換效率高之多晶矽錠的多晶矽錠鑄造用鑄模之脫模劑用氮化矽粉末。該多晶矽錠鑄造用鑄模之脫模劑用氮化矽粉末的比表面積係5~40m2/g，於令存在於粒子表面層之含氧比率為FSO(質量%)、存在於粒子內部之含氧比率為FIO(質量%)、比表面積為FS(m2/g)時，FS/FSO係8~30、FS/FIO係22以上，且粒度分布測定中，10體積%直徑D10與90體積%直徑D90之比值D10/D90係0.05~0.20。本發明係提供多晶矽錠鑄造用鑄模之脫模劑用氮化矽粉末及其製造方法、含有該氮化矽粉末之漿料、及多晶矽錠鑄造用鑄模及其製造方法、以及使用該鑄模之多晶矽錠之製造方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种可以低成本调制光电转换效率高之多晶硅锭的多晶硅锭铸造用铸模之脱模剂用氮化硅粉末。该多晶硅锭铸造用铸模之脱模剂用氮化硅粉末的比表面积系5~40m2/g，于令存在于粒子表面层之含氧比率为FSO(质量%)、存在于粒子内部之含氧比率为FIO(质量%)、比表面积为FS(m2/g)时，FS/FSO系8~30、FS/FIO系22以上，且粒度分布测定中，10体积%直径D10与90体积%直径D90之比值D10/D90系0.05~0.20。本发明系提供多晶硅锭铸造用铸模之脱模剂用氮化硅粉末及其制造方法、含有该氮化硅粉末之浆料、及多晶硅锭铸造用铸模及其制造方法、以及使用该铸模之多晶硅锭之制造方法。

公开(公告)号：TW201144081A

公开(公告)日：2011-12-16

申请号：TW099135449

申请日：2010-10-18

Applicant: 銀川研究私人股份有限公司

Inventor： 費爾德 賽門 ,  馬提奇 路易斯 ,  席維布魯克 奇亞

IPC: B41F ,  C08J ,  C08K

CPC classification number: B41J2/16 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/0413 ,  B05D3/0486 ,  B05D3/10 ,  B05D5/04 ,  B05D7/22 ,  B41J2/01 ,  B41J2/1623 ,  B41J2002/14362 ,  B81C1/00

Abstract: 本發明提供一種包含親水性墨水路徑之噴墨列印頭。該墨水路徑之一或多個表面包含烷氧基化聚乙亞胺層。本發明亦提供一種令經設計以將墨水供應至噴墨列印頭之噴嘴的墨水路徑具有親水性之方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种包含亲水性墨水路径之喷墨打印头。该墨水路径之一或多个表面包含烷氧基化聚乙亚胺层。本发明亦提供一种令经设计以将墨水供应至喷墨打印头之喷嘴的墨水路径具有亲水性之方法。

公开(公告)号：TW232025B

公开(公告)日：1994-10-11

申请号：TW081101382

申请日：1992-02-25

Applicant: 孟尼蘇泰礦務及製造公司

Inventor： 詹姆士.約瑟夫.斐得金斯基 ,  羅納得.拜隆.柏克赫茲

IPC: C09J

CPC classification number: B05D5/10 ,  B05D3/0413 ,  B05D2201/02 ,  B05D2252/10 ,  B05D2401/20 ,  C09J7/201 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/618 ,  C09J2205/114 ,  C09J2421/00 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/045 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2425/006 ,  C09J2427/006 ,  C09J2453/00 ,  C09J2453/006 ,  C09J2467/005 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2843 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本發明係關於感壓性黏著膠帶，特別是具有雙軸定向背材之膠帶，及用於製備感壓性黏著膠帶之方法。
一般以橡膠為主之黏著劑無法滿意的接著於大部份由聚合物膜製成之背材上，特別是聚烯烴及聚 (氯化乙烯) 。雖然在橡膠組成中使用熱可塑性彈性嵌段共聚物，可提供對背材改良之固定，但一般均需要特殊之調配，且即使如此，對某些聚合物膜，高度之定住亦無法達到。
本發明係提供一種包括由聚合物膜製成之雙軸定向背材，在其主要之表面有感壓性黏著劑之膜，且在 另 一主要表面具有低黏著 背 側 組合物之膠帶。背材與感壓黏著劑之層混合，因此在其間形成混合層。本發明亦提供一種製備感應性黏著劑膠帶之方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于感压性黏着胶带，特别是具有双轴定向背材之胶带，及用于制备感压性黏着胶带之方法。 一般以橡胶为主之黏着剂无法满意的接着于大部份由聚合物膜制成之背材上，特别是聚烯烃及聚 (氯化乙烯) 。虽然在橡胶组成中使用热可塑性弹性嵌段共聚物，可提供对背材改良之固定，但一般均需要特殊之调配，且即使如此，对某些聚合物膜，高度之定住亦无法达到。 本发明系提供一种包括由聚合物膜制成之双轴定向背材，在其主要之表面有感压性黏着剂之膜，且在 另 一主要表面具有低黏着 背 侧 组合物之胶带。背材与感压黏着剂之层混合，因此在其间形成混合层。本发明亦提供一种制备感应性黏着剂胶带之方法。

公开(公告)号：TW201712370A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105115798

申请日：2016-05-20

Applicant: 木本股份有限公司 ,  KIMOTO CO., LTD.

Inventor： 長濱豪士 ,  NAGAHAMA, TSUYOSHI

IPC: G02B5/00 ,  G02B7/02 ,  B32B27/20 ,  G03B11/00

CPC classification number: C09D7/61 ,  B05D1/28 ,  B05D3/0413 ,  B05D3/067 ,  B05D5/06 ,  B05D7/04 ,  B05D2601/02 ,  B32B27/20 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/001 ,  C09D4/00 ,  C09D5/32 ,  C09D7/42 ,  G02B5/003 ,  G02B7/02 ,  G02B27/0018 ,  G03B11/00

Abstract: 本發明係提供一種耐久性及耐溶劑性優良的遮光構件、黑色樹脂組成物及黑色樹脂成形品等。在具備基材(11)、與設於該基材(11)之至少一面的遮光膜(21)的遮光構件(1)中，係採用含有紫外線硬化型樹脂作為黏結劑樹脂，且含有黑色顏料作為分散於該黏結劑樹脂中的填充劑的遮光膜(21)。遮光膜(21)較佳為進一步含有光及/或熱聚合起始劑。又，遮光膜(21)中之填充劑的含量，以相對於遮光膜(21)中所含之全樹脂成分的固形分換算，較佳為10質量%以上、60質量%以下。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种耐久性及耐溶剂性优良的遮光构件、黑色树脂组成物及黑色树脂成形品等。在具备基材(11)、与设于该基材(11)之至少一面的遮光膜(21)的遮光构件(1)中，系采用含有紫外线硬化型树脂作为黏结剂树脂，且含有黑色颜料作为分散于该黏结剂树脂中的填充剂的遮光膜(21)。遮光膜(21)较佳为进一步含有光及/或热聚合起始剂。又，遮光膜(21)中之填充剂的含量，以相对于遮光膜(21)中所含之全树脂成分的固形分换算，较佳为10质量%以上、60质量%以下。

公开(公告)号：TW201603989A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：TW104122088

申请日：2015-07-08

Applicant: 富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

Inventor： 冨澤秀樹 ,  TOMIZAWA, HIDEKI ,  三船麻記 ,  MIFUNE, MAKI

IPC: B29C55/14 ,  B32B27/36 ,  H01L31/02 ,  H01L31/042 ,  B29K67/00 ,  B29L7/00

CPC classification number: B32B27/36 ,  B05D3/0413 ,  B29C37/0025 ,  B29C55/005 ,  B29C55/026 ,  B29C55/14 ,  B29K2067/00 ,  B29K2105/256 ,  B29K2995/0046 ,  B29L2009/005 ,  B29L2031/34 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B2457/12 ,  C08J7/042 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08J2425/08 ,  C08J2433/00 ,  C08J2433/02 ,  C08J2433/04 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50

Abstract: 本發明的一實施形態提供一種積層聚酯膜及其製造方法、以及包含積層聚酯膜的太陽電池用保護片及太陽電池模組，所述積層聚酯膜包括：雙軸延伸聚酯膜，藉由使未延伸的聚酯膜於第1方向上進行延伸，並沿著膜表面在與第1方向正交的第2方向上進行延伸來製作，且藉由示差掃描熱量測定所測定的源自熱固定溫度的微小峰值溫度為160℃以上、210℃以下；以及底塗層，藉由在朝第2方向延伸前，將底塗層形成用組成物塗佈於在第1方向上進行了延伸的聚酯膜的一個面上，並於第2方向上進行延伸來形成，且彈性模數為0.7 GPa以上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的一实施形态提供一种积层聚酯膜及其制造方法、以及包含积层聚酯膜的太阳电池用保护片及太阳电池模块，所述积层聚酯膜包括：双轴延伸聚酯膜，借由使未延伸的聚酯膜于第1方向上进行延伸，并沿着膜表面在与第1方向正交的第2方向上进行延伸来制作，且借由示差扫描热量测定所测定的源自热固定温度的微小峰值温度为160℃以上、210℃以下；以及底涂层，借由在朝第2方向延伸前，将底涂层形成用组成物涂布于在第1方向上进行了延伸的聚酯膜的一个面上，并于第2方向上进行延伸来形成，且弹性模数为0.7 GPa以上。

公开(公告)号：TW201602007A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104108959

申请日：2015-03-20

Applicant: 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

Inventor： 藤井順 ,  FUJII, JUN ,  桜井英章 ,  SAKURAI, HIDEAKI ,  曽山信幸 ,  SOYAMA, NOBUYUKI

IPC: C01G53/00 ,  B05D3/02 ,  B05D1/40 ,  B05D5/12 ,  B05D7/24 ,  H01B3/10 ,  H01G4/10 ,  H01G4/33 ,  H01L21/28 ,  H01L21/316 ,  H01L21/8239 ,  H01L27/105 ,  H01L29/51 ,  H01L41/18 ,  H01L41/317 ,  H01L41/43

CPC classification number: B05D3/0209 ,  B05D3/0218 ,  B05D3/0413 ,  B05D5/00 ,  C01G53/70 ,  C01P2006/40 ,  C04B35/01 ,  C04B35/62218 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/44 ,  C04B2235/441 ,  C04B2235/443 ,  H01G4/008 ,  H01G4/10 ,  H01G4/1272 ,  H01G4/33 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/187 ,  H01L41/317 ,  H01L41/318 ,  H01L41/319

Abstract: 本發明之LaNiO3薄膜之形成方法，係包含下述步驟：於經Pt電極被覆之基板中，在將吸附於每1cm2的前述基板表面之H2量、H2O量、CO量分別設為1.0×10-10g以下、2.7×10-10g以下、4.2×10-10g以下之狀態下，將LaNiO3薄膜形成用液組成物塗佈於前述基板表面並進行乾燥而形成塗膜之步驟，與預燒結前述塗膜之步驟，與燒結前述經預燒結後之塗膜而形成LaNiO3薄膜之步驟。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之LaNiO3薄膜之形成方法，系包含下述步骤：于经Pt电极被覆之基板中，在将吸附于每1cm2的前述基板表面之H2量、H2O量、CO量分别设为1.0×10-10g以下、2.7×10-10g以下、4.2×10-10g以下之状态下，将LaNiO3薄膜形成用液组成物涂布于前述基板表面并进行干燥而形成涂膜之步骤，与预烧结前述涂膜之步骤，与烧结前述经预烧结后之涂膜而形成LaNiO3薄膜之步骤。

公开(公告)号：TW200708632A

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：TW095111765

申请日：2006-04-03

Applicant: 肯麥塔有限公司 CHEMETALL GMBH

Inventor： 托瑪斯 寇貝爾格 KOLBERG, THOMAS ,  彼得 舒爾巴赫 SCHUBACH, PETER ,  曼弗瑞德 瓦爾特 WALTER, MANFRED

IPC: C23C ,  C09D

CPC classification number: C23C26/00 ,  B05D3/007 ,  B05D3/0413 ,  B05D7/52 ,  C09D1/00 ,  C09D5/08 ,  C23C18/122 ,  C23C18/1241 ,  C23C18/14 ,  C23C22/34 ,  C23C22/364 ,  C23C22/365 ,  C23C22/367 ,  C23C22/368 ,  C23C2222/20 ,  Y02T50/67 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本發明係有關於一種利用一組成物塗佈至金屬表面的方法,該組成物包含矽烷/矽烷醇/矽氧烷/聚矽氧烷,其中除了包含a)至少一種化合物選自於矽烷、矽烷醇、矽氧烷、以及聚矽氧烷,b)至少一種包含鈦、鉿、鋯、鋁及/或硼的化合物,以及c)至少一種陽離子選自於元素週期表中副族1至3以及5至8(包括鑭系)、以及主族2之金屬的陽離子及/或至少一種相對應的化合物,該組成物還包含了至少一種物質d)選自於:d1)在每一種情況下均具有至少一種氨基、尿素基及/或基之無矽化合物,d2)具有至少一種硝基之亞硝酸鹽及/或化合物的陰離子d3)基於過氧化物之化合物,以及d4)含磷化合物、至少一種磷酸鹽之陰離子及/或至少一種膦酸酯之陰離子,以及e)水,以及f)選擇性地至少一種有機溶劑。本發明更進一步有關於相對應的水性組成物。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关于一种利用一组成物涂布至金属表面的方法,该组成物包含硅烷/硅烷醇/硅氧烷/聚硅氧烷,其中除了包含a)至少一种化合物选自于硅烷、硅烷醇、硅氧烷、以及聚硅氧烷,b)至少一种包含钛、铪、锆、铝及/或硼的化合物,以及c)至少一种阳离子选自于元素周期表中副族1至3以及5至8(包括镧系)、以及主族2之金属的阳离子及/或至少一种相对应的化合物,该组成物还包含了至少一种物质d)选自于:d1)在每一种情况下均具有至少一种氨基、尿素基及/或基之无硅化合物,d2)具有至少一种硝基之亚硝酸盐及/或化合物的阴离子d3)基于过氧化物之化合物,以及d4)含磷化合物、至少一种磷酸盐之阴离子及/或至少一种膦酸酯之阴离子,以及e)水,以及f)选择性地至少一种有机溶剂。本发明更进一步有关于相对应的水性组成物。

公开(公告)号：TW201623373A

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW105108915

申请日：2012-03-12

Applicant: 宇部興產股份有限公司 ,  UBE INDUSTRIES, LTD.

Inventor： 高澤亮一 ,  TAKASAWA,RYOICHI ,  岡卓也 ,  OKA,TAKUYA ,  小濱幸德 ,  KOHAMA,YUKINORI ,  中川美晴 ,  NAKAGAWA,MIHARU ,  岩本圭司 ,  IWAMOTO,KEIJI ,  弘津健二 ,  HIROTSU,KENJI ,  渡邊祥行 ,  WATANABE,YOSHIYUKI

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08G73/1085 ,  B05D1/30 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/0413 ,  B29C39/02 ,  B29C39/22 ,  B29K2079/08 ,  B29K2995/0012 ,  B29K2995/0016 ,  B29K2995/0026 ,  B29K2995/0037 ,  B29K2995/0082 ,  B29L2031/34 ,  C08G69/00 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/1078 ,  C08G73/14 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C09D179/08 ,  H01L31/03926 ,  H01M14/005 ,  Y02E10/50

Abstract: 本發明係關於一種聚醯亞胺前驅體，其特徵為包含以下列化學式(1)表示之重複單元。(式中，A為化學結構中具有至少1個脂肪族6員環且不具芳香族環之4價基且B為化學結構中具有至少1個醯胺鍵及芳香族環之2價基，或A為脂肪族之4價基且B為化學結構中具有至少1個下列化學式(2)之化學結構之2價基。 X1、X2各自獨立，為氫、碳數1~6之烷基、或碳數3~9之烷矽基)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种聚酰亚胺前驱体，其特征为包含以下列化学式(1)表示之重复单元。(式中，A为化学结构中具有至少1个脂肪族6员环且不具芳香族环之4价基且B为化学结构中具有至少1个酰胺键及芳香族环之2价基，或A为脂肪族之4价基且B为化学结构中具有至少1个下列化学式(2)之化学结构之2价基。 X1、X2各自独立，为氢、碳数1~6之烷基、或碳数3~9之烷硅基)。

公开(公告)号：TW201510121A

公开(公告)日：2015-03-16

申请号：TW103114369

申请日：2014-04-21

Applicant: 日本派克乃成股份有限公司 ,  NIHON PARKERIZING CO., LTD. ,  日鐵住金鋼板股份有限公司 ,  NIPPON STEEL & SUMIKIN COATED SHEET CORPORATION

Inventor： 山本茂樹 ,  YAMAMOTO, SHIGEKI ,  豬古智洋 ,  IKO, TOMOHIRO ,  工藤英介 ,  KUDO, EISUKE ,  野村廣正 ,  NOMURA, HIROMASA ,  及川廣行 ,  OYOKAWA, HIROYUKI

IPC: C09D175/04 ,  C09D7/12 ,  B32B15/095 ,  C23C2/06 ,  C23C2/12 ,  C23C2/26 ,  C23C22/44 ,  B05D3/02 ,  B05D3/10 ,  B05D7/14

CPC classification number: C09D5/084 ,  B05D1/40 ,  B05D3/0413 ,  B05D7/586 ,  C08K3/16 ,  C09D7/61 ,  C09D175/04 ,  C23C22/44 ,  C23C2222/20

Abstract: 本發明提供塗裝鋼板用水系基底處理組成物，使其形成一即便不含鉻，在擔保充分的加工密著之同時，賦予優異的耐屋簷下耐蝕性的基底處理層。 在含有特定有機矽化合物、六氟金屬酸、具有特定陽離子性基之胺甲酸乙酯樹脂、釩化合物及水性介質的基底處理組成物中，藉由具有胺甲酸乙酯樹脂之陽離子性基及總胺價為特定之值，可獲得一在擔保充分加工密著性之同時，賦予優異耐屋簷下耐蝕性的基底處理層。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供涂装钢板用水系基底处理组成物，使其形成一即便不含铬，在担保充分的加工密着之同时，赋予优异的耐屋檐下耐蚀性的基底处理层。 在含有特定有机硅化合物、六氟金属酸、具有特定阳离子性基之胺甲酸乙酯树脂、钒化合物及水性介质的基底处理组成物中，借由具有胺甲酸乙酯树脂之阳离子性基及总胺价为特定之值，可获得一在担保充分加工密着性之同时，赋予优异耐屋檐下耐蚀性的基底处理层。