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公开(公告)号：TW201334817A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101105381
申请日：2012-02-17
Applicant: 國立臺北科技大學 , NATIONAL TAIPEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY , 財團法人台灣基督長老教會馬偕紀念社會事業基金會馬偕紀念醫院 , MACKAY MEMORIAL HOSPITAL
Inventor： 葉淑端 , YEH, SHU TUAN , 楊永欽 , YANG, YUNG CHIN , 許珮琦 , HSU, PEI CHI
CPC classification number: A61C13/083 , A61C5/70 , A61C5/77 , A61C13/0003 , B32B5/02 , C04B38/0041 , C04B41/009 , C04B41/4535 , C04B41/4578 , C04B41/4582 , C04B41/52 , C04B41/89 , C04B2111/00836 , Y10T428/24421 , C04B35/00 , C04B35/10 , C04B35/48 , C04B41/4539 , C04B41/5023 , C04B41/5042
Abstract: 本發明提供一種複合介層、牙科用陶瓷結構及陶瓷結構表面粗糙化的方法。此方法為引入一複合介層於陶瓷結構表面，複合介層是以牙科瓷粉為基底，經簡易燒瓷程序即可將奈米陶瓷顆粒固著於複合介層之表面，複合介層表面並形成多個細微孔洞，奈米陶瓷顆粒聚集於該些細微孔洞周圍，增加陶瓷牙橋貼合面的表面粗糙度，使複合樹脂黏著劑容易與牙科陶瓷鍵結，進而提升陶瓷牙冠、牙橋、牙釘柱與自然齒的固定效果。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种复合介层、牙科用陶瓷结构及陶瓷结构表面粗糙化的方法。此方法为引入一复合介层于陶瓷结构表面，复合介层是以牙科瓷粉为基底，经简易烧瓷进程即可将奈米陶瓷颗粒固着于复合介层之表面，复合介层表面并形成多个细微孔洞，奈米陶瓷颗粒聚集于该些细微孔洞周围，增加陶瓷牙桥贴合面的表面粗糙度，使复合树脂黏着剂容易与牙科陶瓷键结，进而提升陶瓷牙冠、牙桥、牙钉柱与自然齿的固定效果。
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2.发明专利陶瓷電子零件之製造方法及凹版印刷方法 METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND GRAVURE PRINTING METHOD 有权陶瓷电子零件之制造方法及凹版印刷方法 METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND GRAVURE PRINTING METHOD
公开(公告)号：TWI229877B
公开(公告)日：2005-03-21
申请号：TW093102301
申请日：2004-02-02
Applicant: 村田製作所股份有限公司 MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Inventor： 石本裕一 ISHIMOTO, YUICHI , 橋本憲 HASHIMOTO, AKIRA
IPC: H01G
CPC classification number: H01G4/30 , B41M1/10 , C04B41/009 , C04B41/4574 , C04B41/81 , C04B2111/00844 , H01G13/00 , Y10S101/36 , C04B41/4539 , C04B41/4578 , C04B41/51 , C04B35/00
Abstract: 一種陶瓷電子零件製造方法，包括第一凹版印刷步驟與第二凹版印刷步驟，其中在包括陶瓷生片(ceramic green sheet)的合成片(composite sheet)上印製導電膏和臺階消除陶瓷膏。在執行第二凹版印刷步驟前，先印出第一印記，而在第二凹版印刷步驟之前，先測定第一印記位置，並比較該第一印記位置與其期望位置。然後執行第二凹版印刷步驟，在相對於第一印記位置的合適位置印刷第二印記。
Abstract in simplified Chinese: 一种陶瓷电子零件制造方法，包括第一凹版印刷步骤与第二凹版印刷步骤，其中在包括陶瓷生片(ceramic green sheet)的合成片(composite sheet)上印制导电膏和台阶消除陶瓷膏。在运行第二凹版印刷步骤前，先印出第一印记，而在第二凹版印刷步骤之前，先测定第一印记位置，并比较该第一印记位置与其期望位置。然后运行第二凹版印刷步骤，在相对于第一印记位置的合适位置印刷第二印记。
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3.发明专利具有輻射固化成份之複合纖維水泥物件 COMPOSITE FIBER CEMENT ARTICLE WITH RADIATION CURABLE COMPONENT 审中-公开具有辐射固化成份之复合纤维水泥对象 COMPOSITE FIBER CEMENT ARTICLE WITH RADIATION CURABLE COMPONENT
公开(公告)号：TW200538610A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094100926
申请日：2005-01-12
Inventor： 蘇卡泰瑞莎 SUKKAR, THERESA , 萊恩斯大衛 LYONS, DAVID , 馬克里當諾J MERKLEY, DONALD J.
CPC classification number: C04B41/009 , B32B13/02 , C04B20/1029 , C04B28/02 , C04B41/483 , C04B41/63 , C04B2111/00612 , C04B2111/22 , E04C2/044 , E04C5/073 , Y02W30/97 , Y10T428/24612 , Y10T428/249924 , Y10T428/249953 , Y10T428/249988 , Y10T428/31511 , C04B14/06 , C04B14/303 , C04B18/24 , C04B40/0003 , C04B40/0064 , C04B41/0045 , C04B41/4578 , C04B41/4884 , C04B41/4826 , C04B20/0048
Abstract: 一種複合建築物件，係被配置成具有一或多個可改善該物件之耐久性的表面下界面區域。每一表面下界面區域是由一纖維水泥與輻射固化材料之母體所形成。輻射固化材料與纖維水泥形成了一種連結網狀結構(interlocking network)，以提供一界面區域，用以抵抗會劣化該物件之環境劑進入該物件。可以根據所希望的最終產品特徵來改變表面下界面區域之數目、配置與分佈。表面下界面區域也改善了外部塗覆物與基材之間的黏著性，係因界面區域可與基材及外部塗覆層一體形成。
Abstract in simplified Chinese: 一种复合建筑对象，系被配置成具有一或多个可改善该对象之耐久性的表面下界面区域。每一表面下界面区域是由一纤维水泥与辐射固化材料之母体所形成。辐射固化材料与纤维水泥形成了一种链接网状结构(interlocking network)，以提供一界面区域，用以抵抗会劣化该对象之环境剂进入该对象。可以根据所希望的最终产品特征来改变表面下界面区域之数目、配置与分布。表面下界面区域也改善了外部涂覆物与基材之间的黏着性，系因界面区域可与基材及外部涂覆层一体形成。
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公开(公告)号：TW427964B
公开(公告)日：2001-04-01
申请号：TW086104818
申请日：1997-04-15
Applicant: 葛雷靳諾.梵郡利
Inventor： 葛雷靳諾.梵郡利
IPC: C04B
CPC classification number: C04B41/009 , C04B41/5007 , C04B41/5033 , C04B41/52 , C04B41/85 , C04B41/87 , C04B41/89 , C04B2103/54 , C04B41/0072 , C04B41/4535 , C04B41/4578 , C04B41/463 , C04B41/4554 , C04B41/5027 , C04B41/522 , C04B41/502 , C04B35/00 , C04B35/46
Abstract: 本發明係有關於一種陶器著色成分及其著色方法，其成分含有鉻的無機或有機衍生物結合由銻、鋅、鋯、錳中所選出金屬的無機或有機衍生物而成之水溶液或水酒精溶液，而這些溶液藉由使用含有些量之二氧化鈦的陶輔助物加在陶塊成型前可使陶器得到特別顏色,以提供產品價值美感。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关于一种陶器着色成分及其着色方法，其成分含有铬的无机或有机衍生物结合由锑、锌、锆、锰中所选出金属的无机或有机衍生物而成之水溶液或水酒精溶液，而这些溶液借由使用含有些量之二氧化钛的陶辅助物加在陶块成型前可使陶器得到特别颜色,以提供产品价值美感。
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公开(公告)号：TW427963B
公开(公告)日：2001-04-01
申请号：TW087121260
申请日：1998-12-19
Applicant: 維格納里葛拉奇安諾
Inventor： 維格納里葛拉奇安諾
IPC: C04B
CPC classification number: C04B41/009 , C04B33/14 , C04B41/5007 , C04B41/52 , C04B41/85 , C04B41/89 , C04B2111/82 , C04B41/4535 , C04B41/4578 , C04B2103/0017 , C04B41/502 , C04B41/524 , C04B33/00
Abstract: 一種組成物，藉此使得由模壓一加有l% 至 10%重量TiO2之陶瓷混合物而製得之陶瓷製品，可進行從黃赭到赭色等色調的著色，該組成物為包括鎢與鉻的無機化合物或有機衍生物之水溶液或氫醇溶液，其係藉由控制燒成前陶瓷材料表面上之吸收而塗佈。
Abstract in simplified Chinese: 一种组成物，借此使得由模压一加有l% 至 10%重量TiO2之陶瓷混合物而制得之陶瓷制品，可进行从黄赭到赭色等色调的着色，该组成物为包括钨与铬的无机化合物或有机衍生物之水溶液或氢醇溶液，其系借由控制烧成前陶瓷材料表面上之吸收而涂布。
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Patent Agency Ranking6.发明专利被覆碳化矽之碳基材之製造方法以及被覆碳化矽之碳基材與碳化矽碳複合燒結體、被覆陶瓷之碳化矽碳複合燒結體和碳化矽碳複合燒結體之製造方法 METHOD FOR FABRICATING CARBON SUBSTRATE COATED WITH SILICON CARBIDE, CARBON SUBSTRATE COATED WITH SILICON CARBIDE AND SILICON CARBIDE CARBON COMPOSITE SINTERED COMPACT, SILICON CARBIDE CARBON COMPOSITE SINTERED COMPACT COATED WITH CERAMICS AND METHOD FOR FABRICATING SILICON CARBIDE CARBON COMPOSITE SINTERED COMPACT 审中-公开被覆碳化硅之碳基材之制造方法以及被覆碳化硅之碳基材与碳化硅碳复合烧结体、被覆陶瓷之碳化硅碳复合烧结体和碳化硅碳复合烧结体之制造方法 METHOD FOR FABRICATING CARBON SUBSTRATE COATED WITH SILICON CARBIDE, CARBON SUBSTRATE COATED WITH SILICON CARBIDE AND SILICON CARBIDE CARBON COMPOSITE SINTERED COMPACT, SILICON CARBIDE CARBON COMPOSITE SINTERED COMPACT COATED WITH CERAMICS AND METHOD FOR FABRICATING SILICON CARBIDE CARBON COMPOSITE SINTERED COMPACT
公开(公告)号：TW201113220A
公开(公告)日：2011-04-16
申请号：TW099129624
申请日：2010-09-02
Applicant: 東洋炭素股份有限公司
CPC classification number: C04B41/009 , B82Y30/00 , C01B32/956 , C04B35/522 , C04B35/575 , C04B35/62675 , C04B35/62834 , C04B35/62884 , C04B35/62897 , C04B41/5025 , C04B41/87 , C04B2111/00405 , C04B2235/425 , C04B2235/5436 , C04B2235/666 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/781 , C04B2235/96 , C23C14/0635 , Y10T428/265 , Y10T428/2991 , C04B35/565 , C04B41/4578 , C04B41/5059 , C04B41/4531 , C04B41/4529 , C04B41/455
Abstract: 一種製造碳化矽被膜緊密且均一地被覆在石墨等之碳基材的表面之被覆碳化矽之碳基材之方法。其特徵係具備:用以製備在表面上具有由不具有未鍵結鍵之SP2碳結構所構成之基底部、與由具有未鍵結鍵之SP2碳結構所構成之邊緣部之碳基材之步驟;以及在溫度1400至1600℃、壓力1至150Pa的環境中,使碳基材的表面與SiO氣體進行反應來形成碳化矽,藉此製造經碳化矽被覆之碳基材之步驟。
Abstract in simplified Chinese: 一种制造碳化硅被膜紧密且均一地被覆在石墨等之碳基材的表面之被覆碳化硅之碳基材之方法。其特征系具备:用以制备在表面上具有由不具有未键结键之SP2碳结构所构成之基底部、与由具有未键结键之SP2碳结构所构成之边缘部之碳基材之步骤;以及在温度1400至1600℃、压力1至150Pa的环境中,使碳基材的表面与SiO气体进行反应来形成碳化硅,借此制造经碳化硅被覆之碳基材之步骤。
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7.发明专利陶瓷電子零件之製造方法及凹版印刷方法 METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND GRAVURE PRINTING METHOD 审中-公开陶瓷电子零件之制造方法及凹版印刷方法 METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND GRAVURE PRINTING METHOD
公开(公告)号：TW200425183A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW093102301
申请日：2004-02-02
Applicant: 村田製作所股份有限公司 MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Inventor： 石本裕一 ISHIMOTO, YUICHI , 橋本憲 HASHIMOTO, AKIRA
IPC: H01G
CPC classification number: H01G4/30 , B41M1/10 , C04B41/009 , C04B41/4574 , C04B41/81 , C04B2111/00844 , H01G13/00 , Y10S101/36 , C04B41/4539 , C04B41/4578 , C04B41/51 , C04B35/00
Abstract: 一種陶瓷電子零件製造方法，包括第一凹版印刷步驟與第二凹版印刷步驟，其中在包括陶瓷生片(ceramic green sheet)的合成片(composite sheet)上印製導電膏和臺階消除陶瓷膏。在執行第二凹版印刷步驟前，先印出第一印記，而在第二凹版印刷步驟之前，先測定第一印記位置，並比較該第一印記位置與其期望位置。然後執行第二凹版印刷步驟，在相對於第一印記位置的合適位置印刷第二印記。
Abstract in simplified Chinese: 一种陶瓷电子零件制造方法，包括第一凹版印刷步骤与第二凹版印刷步骤，其中在包括陶瓷生片(ceramic green sheet)的合成片(composite sheet)上印制导电膏和台阶消除陶瓷膏。在运行第二凹版印刷步骤前，先印出第一印记，而在第二凹版印刷步骤之前，先测定第一印记位置，并比较该第一印记位置与其期望位置。然后运行第二凹版印刷步骤，在相对于第一印记位置的合适位置印刷第二印记。
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公开(公告)号：TW572863B
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：TW089111957
申请日：2000-06-17
Applicant: 東陶機器股份有限公司 TOTO LTD.
Inventor： 岡豊 TOMIOKA, YUTAKA , 高田宏行 TAKADA, HIROYUKI , 松本幸成 MATUMOTO, YUKINARI , 須田稔光 SUDA, NARUMITSU , 山田茂幸 YAMADA, SHIGEYUKI , 堀內智 HORIUCHI, SATOSHI , 笠原慎吾 KASAHARA, SHINGO , 川上克博 KAWAKAMI, KATSUHIRO , 上野徹 UENO, TORU
IPC: C04B
CPC classification number: C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/89 , C04B41/4543 , C04B41/4572 , C04B41/4578 , C04B41/504 , C04B41/5022 , C04B2103/54 , C04B41/0072 , C04B33/00
Abstract: 本發明係提供一種衛生陶器，其特徵為於陶器胚體表面上，形成著色性之第一釉藥層，並在其上面再形成透明之第二釉藥層，且前述胚體表面與前述第一釉藥層之間形成有釉底料者。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种卫生陶器，其特征为于陶器胚体表面上，形成着色性之第一釉药层，并在其上面再形成透明之第二釉药层，且前述胚体表面与前述第一釉药层之间形成有釉底料者。
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公开(公告)号：TW360626B
公开(公告)日：1999-06-11
申请号：TW084107926
申请日：1995-07-31
Applicant: 住友電氣工業股份有限公司
IPC: C04B
CPC classification number: C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/89 , C04B2111/00336 , Y10S428/901 , Y10T428/12028 , Y10T428/12056 , Y10T428/12146 , Y10T428/12174 , Y10T428/12576 , Y10T428/12826 , Y10T428/1284 , Y10T428/12889 , Y10T428/12944 , C04B41/4521 , C04B41/4578 , C04B41/5133 , C04B41/5144 , C04B41/5116 , C04B35/581
Abstract: 一種具有平滑電鍍層之金屬噴鍍陶瓷基板，其係包括一種包含氮化鋁作為主要成分之陶瓷基板；形成於該陶瓷基板之至少一面上的以鎢及／或鉬為主之金屬噴鍍層及以鎳為主之電鍍層，該電鍍層係形成於該金屬噴鍍層上且具有不大於2μm之厚度及不大於2μm之表面粗糙度(Ra)。於另一觀點，該電鍍層可包括以鎳為主之第一電鍍層及以金為主之第二電鍍層，其中第一電鍍層和第二電鍍層分別具有不大於2μm之厚度和不大於1μm之厚度，及第二層之表面粗糙度(Ra)應為2μ m或更少。該等金屬噴鍍基板係藉由將W及／或Mo之金屬噴鍍糊料塗覆至未燒AlN 陶瓷基板上，展平，燒成及形成一層或多層前述電鍍層。該基板之表面粗糙度(Ra)為不大於0.7μm。
Abstract in simplified Chinese: 一种具有平滑电镀层之金属喷镀陶瓷基板，其系包括一种包含氮化铝作为主要成分之陶瓷基板；形成于该陶瓷基板之至少一面上的以钨及／或钼为主之金属喷镀层及以镍为主之电镀层，该电镀层系形成于该金属喷镀层上且具有不大于2μm之厚度及不大于2μm之表面粗糙度(Ra)。于另一观点，该电镀层可包括以镍为主之第一电镀层及以金为主之第二电镀层，其中第一电镀层和第二电镀层分别具有不大于2μm之厚度和不大于1μm之厚度，及第二层之表面粗糙度(Ra)应为2μ m或更少。该等金属喷镀基板系借由将W及／或Mo之金属喷镀煳料涂覆至未烧AlN 陶瓷基板上，展平，烧成及形成一层或多层前述电镀层。该基板之表面粗糙度(Ra)为不大于0.7μm。
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公开(公告)号：TW357138B
公开(公告)日：1999-05-01
申请号：TW085108317
申请日：1996-07-09
Applicant: 羅門哈斯公司
IPC: C04B
CPC classification number: C04B41/009 , C04B41/483 , C04B41/63 , C04B2111/00129 , C04B2111/00232 , C04B2111/00594 , C04B2111/21 , C04B41/4505 , C04B41/4578 , C04B41/4582 , C04B2103/54 , C04B41/463 , C04B41/502 , C04B2103/40 , C04B2103/48 , C04B28/02
Abstract: 本發明係有關一種在水泥基材如屋頂磚上產生抗風化密封塗層之方法。抗風化塗層組成物之發泡層較好塗佈於溼潤水泥基材之表面上，此溼潤水泥基材接著多以水合而製得其上具有抗風化塗層之水泥基材。若需要，該抗風化塗層組成物可添加顏料而在水泥基材上產生著色之抗風化塗層或本發明之透明抗風化塗層可塗於著色之水泥基材上。依據本發明方法產生之抗風化塗層實質上可減少水泥基材表面上形成不美觀之風化層。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关一种在水泥基材如屋顶砖上产生抗风化密封涂层之方法。抗风化涂层组成物之发泡层较好涂布于湿润水泥基材之表面上，此湿润水泥基材接着多以水合而制得其上具有抗风化涂层之水泥基材。若需要，该抗风化涂层组成物可添加颜料而在水泥基材上产生着色之抗风化涂层或本发明之透明抗风化涂层可涂于着色之水泥基材上。依据本发明方法产生之抗风化涂层实质上可减少水泥基材表面上形成不美观之风化层。
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