公开(公告)号：TWI567155B

公开(公告)日：2017-01-21

申请号：TW101147270

申请日：2012-12-13

申请人： 三井化學東賽璐股份有限公司 ,  MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC.

发明人： 宇杉真一 ,  USUGI, SHINICHI ,  川崎登 ,  KAWASAKI, NOBORU ,  鎌田潤 ,  KAMADA, JUN ,  相田卓三 ,  AIDA, TAKUZO

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J131/06 ,  C09J133/08 ,  B32B7/06

CPC分类号： C09J133/08 ,  B32B43/006 ,  C07D319/06 ,  C08L2203/14 ,  C09J7/385 ,  C09J133/14 ,  C09J201/02 ,  C09J201/08 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/1476 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20 ,  C08F212/14 ,  C08F220/06

公开(公告)号：TW201642418A

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：TW104143516

申请日：2015-12-24

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. ,  霓塔股份有限公司 ,  NITTA CORPORATION

发明人： 鶴田加一 ,  TSURUTA, KAICHI ,  齋藤健夫 ,  SAITO, TAKEO ,  村岡学 ,  MURAOKA, MANABU ,  大嶋大樹 ,  OSHIMA, HIROKI ,  山下幸志 ,  YAMASHITA, KOJI ,  河原伸一郎 ,  KAWAHARA, SHINICHIRO

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3457 ,  C08K3/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L23/4928 ,  H01L2021/60015 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478

摘要： 本發明係提供不致發生橋接、能增加焊接轉印量的焊料轉印片。焊料轉印片1A係包括：基材5、在基材5之表面上形成的黏著層4、在黏著層4之表面上形成的含焊料粉末黏著層3、以及在含焊料粉末黏著層3之表面上形成的焊料粉末層2；焊料粉末層2係由焊料粉末20呈1層面狀排列；含焊料粉末黏著層3係由焊料粉末30與黏著劑成分31混合，且焊料粉末30具有複數層重疊的厚度。

简体摘要： 本发明系提供不致发生桥接、能增加焊接转印量的焊料转印片。焊料转印片1A系包括：基材5、在基材5之表面上形成的黏着层4、在黏着层4之表面上形成的含焊料粉末黏着层3、以及在含焊料粉末黏着层3之表面上形成的焊料粉末层2；焊料粉末层2系由焊料粉末20呈1层面状排列；含焊料粉末黏着层3系由焊料粉末30与黏着剂成分31混合，且焊料粉末30具有复数层重叠的厚度。

公开(公告)号：TWI553665B

公开(公告)日：2016-10-11

申请号：TW102103829

申请日：2013-01-31

申请人： 三星皮帶股份有限公司 ,  MITSUBOSHI BELTING LTD.

发明人： 伊勢田泰助 ,  ISEDA, TAISUKE ,  瀧口元博 ,  TAKIGUCHI, MOTOHIRO ,  河原一智 ,  KAWAHARA, KAZUTOMO ,  越智幸史 ,  OCHI, KOSHI ,  巖本政博 ,  IWAMOTO, MASAHIRO

IPC分类号： H01B1/22 ,  C08G59/50 ,  C08G18/80

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08L101/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201633271A

公开(公告)日：2016-09-16

申请号：TW104142829

申请日：2015-12-18

申请人： 傲卓公司 ,  ARJOBEX

发明人： 雷席恩 珊卓瑞尼 ,  RANCIEN, SANDRINE ,  布拉格 羅倫特 ,  BRAUGE, LAURENT

IPC分类号： G09F3/02 ,  G09F3/10 ,  B42D25/382

CPC分类号： G09F3/10 ,  B32B7/06 ,  B32B27/10 ,  B42D25/382 ,  C09J7/22 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/606 ,  C09J2400/283 ,  G09F3/0292 ,  G09F3/0294

摘要： 本發明係關於一種黏著標籤(10)，其包含：可印刷前片(20、22)，其對IR輻射透明，用於將該標籤黏結於應用支撐物上之黏著層(25)，該前片之內聚強度低於該黏著層之黏著強度，當受到該IR輻射通過該前片(20、22)照射時具有預定特性之化合物(24)，在該IR輻射照射期間該化合物之電磁響應可通過該前片偵測。

简体摘要： 本发明系关于一种黏着标签(10)，其包含：可印刷前片(20、22)，其对IR辐射透明，用于将该标签黏结于应用支撑物上之黏着层(25)，该前片之内聚强度低于该黏着层之黏着强度，当受到该IR辐射通过该前片(20、22)照射时具有预定特性之化合物(24)，在该IR辐射照射期间该化合物之电磁响应可通过该前片侦测。

公开(公告)号：TW201546225A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW104106602

申请日：2015-03-03

申请人： 琳得科股份有限公司 ,  LINTEC CORPORATION

发明人： 高麗洋祐 ,  KOMA, YOSUKE ,  西田卓生 ,  NISHIDA, TAKUO ,  坂本美紗季 ,  SAKAMOTO, MISAKI

IPC分类号： C09J201/02 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08F220/06 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/06 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/324 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327

摘要： 本發明提供一種半導體關聯構件加工用薄片以及利用該薄片之晶片的製造方法。本發明的半導體關聯構件加工用薄片(1)能夠穩定地實現：提高半導體關聯構件加工用薄片的剝離性；及利用半導體關聯構件加工用薄片，從而包括由半導體關聯構件製造之晶片之構件的可靠性不易降低，前述半導體關聯構件加工用薄片(1)包括基材(2)和設置於基材(2)的一面上方之黏著劑層(3)，其中，黏著劑層(3)含有具有能量射線聚合性官能基之能量射線聚合性化合物，能量射線聚合性化合物的至少一種為具有分支構造之聚合物亦即聚合性分支聚合物，將半導體關聯構件加工用薄片(1)的黏著劑層(3)側的面貼付於矽晶圓的鏡面，並對半導體關聯構件加工用薄片(1)照射能量射線，以降低黏著劑層(3)對矽晶圓的鏡面之的黏著性，之後，將從矽晶圓剝離半導體關聯構件加工用薄片(1)而獲得之、矽晶圓中之黏貼有半導體關聯構件加工用薄片(1)之鏡面作為測定對象面，於25℃、相對濕度50%的環境下，利用水滴測定出之接觸角為40°以下。

简体摘要： 本发明提供一种半导体关联构件加工用薄片以及利用该薄片之芯片的制造方法。本发明的半导体关联构件加工用薄片(1)能够稳定地实现：提高半导体关联构件加工用薄片的剥离性；及利用半导体关联构件加工用薄片，从而包括由半导体关联构件制造之芯片之构件的可靠性不易降低，前述半导体关联构件加工用薄片(1)包括基材(2)和设置于基材(2)的一面上方之黏着剂层(3)，其中，黏着剂层(3)含有具有能量射线聚合性官能基之能量射线聚合性化合物，能量射线聚合性化合物的至少一种为具有分支构造之聚合物亦即聚合性分支聚合物，将半导体关联构件加工用薄片(1)的黏着剂层(3)侧的面贴付于硅晶圆的镜面，并对半导体关联构件加工用薄片(1)照射能量射线，以降低黏着剂层(3)对硅晶圆的镜面之的黏着性，之后，将从硅晶圆剥离半导体关联构件加工用薄片(1)而获得之、硅晶圆中之黏贴有半导体关联构件加工用薄片(1)之镜面作为测定对象面，于25℃、相对湿度50%的环境下，利用水滴测定出之接触角为40°以下。

公开(公告)号：TW201522549A

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：TW103135163

申请日：2014-10-09

申请人： 大賽璐股份有限公司 ,  DAICEL CORPORATION

发明人： 伊藤洋介 ,  ITO, YOUSUKE ,  田中洋己 ,  TANAKA, HIROKI ,  堤聖晴 ,  TSUTSUMI, KIYOHARU

IPC分类号： C09J129/10 ,  C09J201/06 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

CPC分类号： C09J5/06 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J125/08 ,  C09J125/18 ,  C09J133/066 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/326 ,  C08F212/14 ,  C08F216/125

摘要： 本發明提供一種接著劑、及使用前述接著劑之黏著物的加工方法，該接著劑係在需固定時，即使在高溫環境下也可發揮強的接著性來接著/固定黏著物，在不需固定時，可不使黏著物破損、且無殘膠地剝離者。 本發明之黏著劑係含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示之化合物(B)及/或具有2個以上下述式(c)所示的構成單元之化合物(C)；

简体摘要： 本发明提供一种接着剂、及使用前述接着剂之黏着物的加工方法，该接着剂系在需固定时，即使在高温环境下也可发挥强的接着性来接着/固定黏着物，在不需固定时，可不使黏着物破损、且无残胶地剥离者。 本发明之黏着剂系含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示之化合物(B)及/或具有2个以上下述式(c)所示的构成单元之化合物(C)；

公开(公告)号：TW515835B

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：TW087107350

申请日：1998-06-30

申请人： 寶鹼公司

发明人： 吉利那大衛布提利爾 ,  布瑞安戴利巴佛得 ,  唐納森包特曼 ,  克里斯多佛史考特科洛斯 ,  露那答李皮克里 ,  喬治賓森特威基利

IPC分类号： C09J ,  D21H

CPC分类号： B31F1/07 ,  B31F2201/0761 ,  B31F2201/0787 ,  B32B25/00 ,  C08L2666/14 ,  C09J201/02 ,  D21H27/32 ,  D21H27/40

摘要： 本發明揭露適供層合多層吸水紙產品之膠黏組合物。膠黏組合物包括乾強度黏合劑材料、陽離子濕強度樹脂、及陰離子穩定化二氧化鈦漿。在將濕強度樹脂加入膠黏組合物之前，陽離子濕強度樹脂由調整濕強度樹脂之酸鹼值使其大於漿之等電點而製成與陰離子穩定化二氧化鈦漿相容。本發明也揭露產生膠黏組合物及以膠黏組合物層合吸水紙產品之方法。

简体摘要： 本发明揭露适供层合多层吸水纸产品之胶黏组合物。胶黏组合物包括干强度黏合剂材料、阳离子湿强度树脂、及阴离子稳定化二氧化钛浆。在将湿强度树脂加入胶黏组合物之前，阳离子湿强度树脂由调整湿强度树脂之酸碱值使其大于浆之等电点而制成与阴离子稳定化二氧化钛浆兼容。本发明也揭露产生胶黏组合物及以胶黏组合物层合吸水纸产品之方法。

公开(公告)号：TW201806768A

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：TW106114301

申请日：2017-04-28

申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 上野恵子 ,  UENO, KEIKO ,  徳安孝寛 ,  TOKUYASU, TAKAHIRO ,  大山恭之 ,  OOYAMA, YASUYUKI ,  山口雄志 ,  YAMAGUCHI, YUSHI ,  池谷卓二 ,  IKEYA, TAKUJI ,  松永昌大 ,  MATSUNAGA, MASAHIRO

IPC分类号： B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

CPC分类号： B32B27/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02

摘要： 本發明的暫時固定用樹脂膜具備：第一層，包含玻璃轉移溫度為-50℃～50℃的第一熱塑性樹脂；以及第二層，包含玻璃轉移溫度為-50℃～50℃的第二熱塑性樹脂及硬化性成分。

简体摘要： 本发明的暂时固定用树脂膜具备：第一层，包含玻璃转移温度为-50℃～50℃的第一热塑性树脂；以及第二层，包含玻璃转移温度为-50℃～50℃的第二热塑性树脂及硬化性成分。

公开(公告)号：TW201708455A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105102107

申请日：2016-01-22

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 谷川満 ,  TANIKAWA, MITSURU ,  渡邉貴志 ,  WATANABE, TAKASHI ,  藤田悠介 ,  FUJITA, YUSUKE ,  藤田義人 ,  FUJITA, YOSHITO ,  山田佑 ,  YAMADA, TASUKU

IPC分类号： C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/02 ,  C09J5/06 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09D133/14 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/686 ,  C08L33/08 ,  C09D11/101 ,  C09D11/107 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  C09D133/10 ,  C09J5/04 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2783 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83026 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83359 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83947 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  C08L33/04

摘要： 本發明提供一種噴墨用接著劑，其係使用噴墨裝置進行塗佈而使用之接著劑，且可使接著劑層不易產生孔隙，進而於貼合後，可減少暴露於高溫下時之釋氣，且可提高耐濕可靠性。 本發明之噴墨用接著劑包含具有1個(甲基)丙烯醯基之第1光硬化性化合物、具有2個以上(甲基)丙烯醯基之第2光硬化性化合物、光自由基起始劑、具有1個以上環狀醚基或環狀硫醚基之熱硬化性化合物、及能夠與熱硬化性化合物反應之化合物，且上述第1光硬化性化合物含有碳數8~21之(甲基)丙烯酸烷基酯。

简体摘要： 本发明提供一种喷墨用接着剂，其系使用喷墨设备进行涂布而使用之接着剂，且可使接着剂层不易产生孔隙，进而于贴合后，可减少暴露于高温下时之释气，且可提高耐湿可靠性。 本发明之喷墨用接着剂包含具有1个(甲基)丙烯酰基之第1光硬化性化合物、具有2个以上(甲基)丙烯酰基之第2光硬化性化合物、光自由基起始剂、具有1个以上环状醚基或环状硫醚基之热硬化性化合物、及能够与热硬化性化合物反应之化合物，且上述第1光硬化性化合物含有碳数8~21之(甲基)丙烯酸烷基酯。

公开(公告)号：TW201638264A

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：TW105105220

申请日：2016-02-23

申请人： 琳得科股份有限公司 ,  LINTEC CORPORATION

发明人： 坂本美紗季 ,  SAKAMOTO, MISAKI ,  西田卓生 ,  NISHIDA, TAKUO

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J133/08

CPC分类号： C09J201/02 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00

摘要： 本發明係關於一種切割片與半導體晶片之製造方法。其中，本發明之切割片係具有基材3與其單面上所形成的中間層2，以及中間層2之上所形成的黏接劑層1的切割片10，黏接劑層1含有分子內具有能量線硬化性雙鍵的化合物，黏接劑層1硬化前於23℃時的儲存模數G’比中間層2於23℃時的儲存模數G’大，對於黏接劑層1硬化前的切割片10，以JISZ0237：2000為基準對矽晶圓實行180°撕除的黏接力測試時，所測得的黏接力係2000mN/25mm以上，黏接劑層1硬化前於23℃時的損失因數tanδ係0.23以上。透過這種切割片10，將切割片10黏貼於半導體晶圓30上所獲得的積層體，即使在所設定的時間內靜置，也很難發生部分剝離。

简体摘要： 本发明系关于一种切割片与半导体芯片之制造方法。其中，本发明之切割片系具有基材3与其单面上所形成的中间层2，以及中间层2之上所形成的黏接剂层1的切割片10，黏接剂层1含有分子内具有能量线硬化性双键的化合物，黏接剂层1硬化前于23℃时的存储模数G’比中间层2于23℃时的存储模数G’大，对于黏接剂层1硬化前的切割片10，以JISZ0237：2000为基准对硅晶圆实行180°撕除的黏接力测试时，所测得的黏接力系2000mN/25mm以上，黏接剂层1硬化前于23℃时的损失因子tanδ系0.23以上。透过这种切割片10，将切割片10黏贴于半导体晶圆30上所获得的积层体，即使在所设置的时间内静置，也很难发生部分剥离。