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    整流晶片端子構造
    2.
    发明专利
    整流晶片端子構造 审中-公开
    整流芯片端子构造

    公开(公告)号：TW200933825A

    公开(公告)日：2009-08-01

    申请号：TW097102416

    申请日：2008-01-23

    Applicant: 嵩鎔精密工業股份有限公司

    Inventor： 黃文火

    IPC: H01L

    CPC classification number: H01L2224/01

    Abstract: 一種整流晶片端子構造,透過焊錫且經灌膠將整流晶片固設於端子內,並插接於電路基板之樞接孔上,其包括一底座、一整流晶片、一導電元件及一套環,該底座內部具有一組裝平台以裝設周緣設有一絕緣部的整流晶片,該導電元件具有一基部以設置於該整流晶片上,且該基部延伸出一緩衝區段,而該套環裝設於該底座之端緣並於內部容設一封裝材料,其中,該組裝平台與該底座內緣區分出一間隔區段,且該組裝平台與該間隔區段底部之間設有至少一卡勾部,使該底座不會相對該封裝材料旋轉,此外,該套環兩端緣之面積係與其內緣任一截面之面積不同,不但便於組裝製造,更可防止注入的封裝材料產生脫落。

    Abstract in simplified Chinese: 一种整流芯片端子构造,透过焊锡且经灌胶将整流芯片固设于端子内,并插接于电路基板之枢接孔上,其包括一底座、一整流芯片、一导电组件及一套环,该底座内部具有一组装平台以装设周缘设有一绝缘部的整流芯片,该导电组件具有一基部以设置于该整流芯片上,且该基部延伸出一缓冲区段,而该套环装设于该底座之端缘并于内部容设一封装材料,其中,该组装平台与该底座内缘区分出一间隔区段,且该组装平台与该间隔区段底部之间设有至少一卡勾部,使该底座不会相对该封装材料旋转,此外,该套环两端缘之面积系与其内缘任一截面之面积不同,不但便于组装制造,更可防止注入的封装材料产生脱落。

    配線體組合、具有導體層之構造體以及碰觸偵知器
    4.
    发明专利
    配線體組合、具有導體層之構造體以及碰觸偵知器 审中-公开
    配线体组合、具有导体层之构造体以及碰触侦知器

    公开(公告)号：TW201719359A

    公开(公告)日：2017-06-01

    申请号：TW105122357

    申请日：2016-07-15

    Applicant: 藤倉股份有限公司 ,  FUJIKURA LTD.

    Inventor： 須藤勇気 ,  SUTO, YUKI ,  半村哲 ,  HAMMURA, TETSU

    IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

    CPC classification number: G02F1/13452 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/01 ,  H01L2924/01029 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/14

    Abstract: 配線體組合4，包括第1配線體5，具有作為支持層的第1樹脂層6，以及設置在第1樹脂層6上並具有第1端子77的第1導體層7；第2配線體11a，具有第3端子13a；以及連接體15，具有樹脂材料151以及分散在上述樹脂材料內的導電性粒子152，介於第1及第3端子77、13a之間，電性連接第1及第2配線體5、11a；其中，第1端子77，具有網目狀排列的複數的端子導體線78；以及連接體15，進入複數的端子導體線78之間。

    Abstract in simplified Chinese: 配线体组合4，包括第1配线体5，具有作为支持层的第1树脂层6，以及设置在第1树脂层6上并具有第1端子77的第1导体层7；第2配线体11a，具有第3端子13a；以及连接体15，具有树脂材料151以及分散在上述树脂材料内的导电性粒子152，介于第1及第3端子77、13a之间，电性连接第1及第2配线体5、11a；其中，第1端子77，具有网目状排列的复数的端子导体线78；以及连接体15，进入复数的端子导体线78之间。

    整流晶片端子構造
    5.
    发明专利
    整流晶片端子構造 有权
    整流芯片端子构造

    公开(公告)号：TWI357133B

    公开(公告)日：2012-01-21

    申请号：TW097102416

    申请日：2008-01-23

    Applicant: 嵩鎔精密工業股份有限公司

    Inventor： 黃文火

    IPC: H01L

    CPC classification number: H01L2224/01

    Abstract: 一種整流晶片端子構造，透過焊錫且經灌膠將整流晶片固設於端子內，並插接於電路基板之樞接孔上，其包括一底座、一整流晶片、一導電元件及一套環，該底座內部具有一組裝平台以裝設周緣設有一絕緣部的整流晶片，該導電元件具有一基部以設置於該整流晶片上，且該基部延伸出一緩衝區段，而該套環裝設於該底座之端緣並於內部容設一封裝材料，其中，該組裝平台與該底座內緣區分出一間隔區段，且該組裝平台與該間隔區段底部之間設有至少一卡勾部，使該底座不會相對該封裝材料旋轉，此外，該套環兩端緣之面積係與其內緣任一截面之面積不同，不但便於組裝製造，更可防止注入的封裝材料產生脫落。

    Abstract in simplified Chinese: 一种整流芯片端子构造，透过焊锡且经灌胶将整流芯片固设于端子内，并插接于电路基板之枢接孔上，其包括一底座、一整流芯片、一导电组件及一套环，该底座内部具有一组装平台以装设周缘设有一绝缘部的整流芯片，该导电组件具有一基部以设置于该整流芯片上，且该基部延伸出一缓冲区段，而该套环装设于该底座之端缘并于内部容设一封装材料，其中，该组装平台与该底座内缘区分出一间隔区段，且该组装平台与该间隔区段底部之间设有至少一卡勾部，使该底座不会相对该封装材料旋转，此外，该套环两端缘之面积系与其内缘任一截面之面积不同，不但便于组装制造，更可防止注入的封装材料产生脱落。

    半導體裝置及使用其之交流發電機
    6.
    发明专利
    半導體裝置及使用其之交流發電機 审中-公开
    半导体设备及使用其之交流发电机

    公开(公告)号：TW201719856A

    公开(公告)日：2017-06-01

    申请号：TW105137893

    申请日：2016-11-18

    Applicant: 日立功率半導體股份有限公司 ,  HITACHI POWER SEMICONDUCTOR DEVICE, LTD.

    Inventor： 河野賢哉 ,  KAWANO, KENYA ,  石丸哲也 ,  ISHIMARU, TETSUYA ,  栗田信一 ,  KURITA, SHINICHI ,  寺川武士 ,  TERAKAWA, TAKESHI

    IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18

    CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/73265 ,  H02K11/046

    Abstract: 在低成本且不需要複雜的製程下，提供簡便地實現之半導體裝置及使用其之交流發電機。具備：具有台座(24)的基極(21)、具有引線集管(25)的引線(22)、及電子電路體(100)；其中，在基極與引線之間具有電子電路體，台座係連接於電子電路體的第1面，引線集管係連接於電子電路體的第2面；電子電路體，係包含以下而被一體地以樹脂(16)覆蓋而構成：具有切換元件的電晶體電路晶片(11)控制切換元件的控制電路晶片(12)、汲極框(14)、及源極框(15)；其中，汲極框及源極框中的任一方及基極被連接，源極框及汲極框中的另一方及引線被連接。

    Abstract in simplified Chinese: 在低成本且不需要复杂的制程下，提供简便地实现之半导体设备及使用其之交流发电机。具备：具有台座(24)的基极(21)、具有引线集管(25)的引线(22)、及电子电路体(100)；其中，在基极与引线之间具有电子电路体，台座系连接于电子电路体的第1面，引线集管系连接于电子电路体的第2面；电子电路体，系包含以下而被一体地以树脂(16)覆盖而构成：具有切换组件的晶体管电路芯片(11)控制切换组件的控制电路芯片(12)、汲极框(14)、及源极框(15)；其中，汲极框及源极框中的任一方及基极被连接，源极框及汲极框中的另一方及引线被连接。

    半導體晶片端子
    8.
    发明专利
    半導體晶片端子 失效
    半导体芯片端子

    公开(公告)号：TWI256705B

    公开(公告)日：2006-06-11

    申请号：TW094129798

    申请日：2005-08-31

    Applicant: 嵩鎔精密工業股份有限公司

    Inventor： 黃文火

    IPC: H01L

    CPC classification number: H01L2224/01

    Abstract: 一種半導體晶片端子，係由一半導體晶片透過焊錫固設於一平台，該半導體晶片的背部焊固一導電元件，此導電元件包括一基部、一根部、一緩衝部及一延伸部，其中該半導體晶片、基部及根部係由一環氧樹脂層所包圍，以避免受應力、水氣及空氣氧化短路影響而導致該半導體晶片破裂與該導電元件彎曲變形，另外上述之平台設置於一端子內，且該平台周圍環繞一內縮牆用以侷限上述之環氧樹脂層遇熱膨脹後範圍，又於該端子外牆設有複數個圖紋，而該圖紋與該內縮牆間設一卸壓槽以阻隔外力之衝擊。

    Abstract in simplified Chinese: 一种半导体芯片端子，系由一半导体芯片透过焊锡固设于一平台，该半导体芯片的背部焊固一导电组件，此导电组件包括一基部、一根部、一缓冲部及一延伸部，其中该半导体芯片、基部及根部系由一环氧树脂层所包围，以避免受应力、水汽及空气氧化短路影响而导致该半导体芯片破裂与该导电组件弯曲变形，另外上述之平台设置于一端子内，且该平台周围环绕一内缩墙用以局限上述之环氧树脂层遇热膨胀后范围，又于该端子外墙设有复数个图纹，而该图纹与该内缩墙间设一卸压槽以阻隔外力之冲击。

    一種片型半導體二極管之裝置及其製造方法
    9.
    发明专利
    一種片型半導體二極管之裝置及其製造方法 失效
    一种片型半导体二极管之设备及其制造方法

    公开(公告)号：TW351841B

    公开(公告)日：1999-02-01

    申请号：TW086114259

    申请日：1997-09-30

    Applicant: 智威科技股份有限公司

    Inventor： 林志忠

    IPC: H01L

    CPC classification number: H01L2224/01 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 本發明係一種片型半導體二極管之裝置及其製造方法，其主要係在玻璃纖維強化基板(或在陶瓷基板上以銅蝕刻或厚膜印刷方式)形成多數組與半導體二極管連接之線路單元，再將二極管半導體蕊片正負極之一端安裝於該基板之線路單元上，以固著膠覆蓋於管蕊片上，並採精密研磨加工方式，研磨固著膠，直至管蕊片另一端電極露出，續以金屬膏印製或以真空鍍膜方式形成導接線路，將該電極導接至基板之線路上，然後，再覆蓋一成型固著膠之保護蓋層，最後加以切割成單一元件之成品。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种片型半导体二极管之设备及其制造方法，其主要系在玻璃钢强化基板(或在陶瓷基板上以铜蚀刻或厚膜印刷方式)形成多数组与半导体二极管连接之线路单元，再将二极管半导体蕊片正负极之一端安装于该基板之线路单元上，以固着胶覆盖于管蕊片上，并采精密研磨加工方式，研磨固着胶，直至管蕊片另一端电极露出，续以金属膏印制或以真空镀膜方式形成导接线路，将该电极导接至基板之线路上，然后，再覆盖一成型固着胶之保护盖层，最后加以切割成单一组件之成品。

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