公开(公告)号：TW503495B

公开(公告)日：2002-09-21

申请号：TW090108099

申请日：2001-04-04

申请人： 東金股份有限公司

发明人： 吉田榮吉 ,  小野裕司 ,  龜井浩二

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K1/0233 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/66 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/745 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45117 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/45123 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45163 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45179 ,  H01L2224/45181 ,  H01L2224/45188 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45617 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45623 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/4566 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45679 ,  H01L2224/45681 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03H2001/0092 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/053 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 為了提供高頻電流抑制型態之電子組件，即使在高頻使用時，其也可完全地抑制高頻電流來防止電磁干擾發生，及用於相同目的之搭接線，半導體積體電路裝置(IC)(17)使用在高頻帶中以高速來操作，而預定多數端點(19)提供有高電流抑制器(21)用於使得通過端點本身之高頻電流衰減，高頻電流抑制器(21)是具有厚度在0.3至20(μm)範園內之薄膜磁性物質，且安置在各端點(19)之表面上，覆蓋所要安裝用於安裝IC(17)之印刷電路板上的安裝部、及包括連接部到印刷電路板(23)上所安置之導電圖型(25)的邊緣。當在安裝IC(17)之印刷電路板(23)以焊接(27)來連接頂端及導電圖型時，安裝部之鄰接處在使用頻帶少於數十MHz中具有導電性。

简体摘要： 为了提供高频电流抑制型态之电子组件，即使在高频使用时，其也可完全地抑制高频电流来防止电磁干扰发生，及用于相同目的之搭接线，半导体集成电路设备(IC)(17)使用在高频带中以高速来操作，而预定多数端点(19)提供有高电流抑制器(21)用于使得通过端点本身之高频电流衰减，高频电流抑制器(21)是具有厚度在0.3至20(μm)范园内之薄膜磁性物质，且安置在各端点(19)之表面上，覆盖所要安装用于安装IC(17)之印刷电路板上的安装部、及包括连接部到印刷电路板(23)上所安置之导电图型(25)的边缘。当在安装IC(17)之印刷电路板(23)以焊接(27)来连接顶端及导电图型时，安装部之邻接处在使用频带少于数十MHz中具有导电性。