公开(公告)号：TWI440108B

公开(公告)日：2014-06-01

申请号：TW099112236

申请日：2010-04-19

申请人： 力成科技股份有限公司 ,  POWERTECH TECHNOLOGY INC.

发明人： 張浩祥 ,  CHANG, HAO HSIANG

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/78704 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/92247

公开(公告)号：TW201013833A

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：TW098125939

申请日：2009-07-31

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司

发明人： 金仁鎬 ,  柳熙錫 ,  金大根

IPC分类号： H01L ,  B23K

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明係關於一種打線機台之固定治具及其窗型壓板。該窗型壓板用以壓合一承載板之上表面，其包括一壓板本體、至少一窗孔及至少一緩衝裝置。該窗孔貫穿該壓板本體，用以顯露該承載板之部分上表面。該緩衝裝置位於該窗孔之外，包括一頂抵端，當該窗型壓板壓合該承載板之上表面時，該頂抵端係頂抵該承載板之上表面，當該窗型壓板向上提升時，該頂抵端向下推開該承載板，以防止該承載板被連同該窗型壓板一起向上提升。藉此，可以避免該承載板翹曲之情況，進而提升良率。

简体摘要： 本发明系关于一种打线机台之固定治具及其窗型压板。该窗型压板用以压合一承载板之上表面，其包括一压板本体、至少一窗孔及至少一缓冲设备。该窗孔贯穿该压板本体，用以显露该承载板之部分上表面。该缓冲设备位于该窗孔之外，包括一顶抵端，当该窗型压板压合该承载板之上表面时，该顶抵端系顶抵该承载板之上表面，当该窗型压板向上提升时，该顶抵端向下推开该承载板，以防止该承载板被连同该窗型压板一起向上提升。借此，可以避免该承载板翘曲之情况，进而提升良率。

公开(公告)号：TWI244419B

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：TW093127744

申请日：2004-09-14

申请人： 恩艾克西斯國際貿易股份有限公司 UNAXIS INTERNATIONAL TRANDING LTD.

发明人： 史蒂芬尼巴隆 BALON, STEPHANE

IPC分类号： B23K

CPC分类号： H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  B23K37/0435 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

摘要： 一種引線接合器(W)，具有一下支撐物(1)，用以將一系統承載器(7)之指狀件(9)部份壓制於一加熱板(13)上。該下支撐物(1)之位置可加升高或降低。本發明之下支撐物包含四導引零件(2)，用以承載一支撐板(4)，藉以使該等導引零件(2)之每一者具有一支撐表面(3)及一螺栓(5’,5)，其中該螺栓可藉一驅動裝置(6,6’)而移動。在該下支撐物(1)處於一上升位置時，該支撐板(4)置於該四導引零件(2)之支撐表面(3)上。在該下支撐物(1)位於一下降位置時，該四導引零件(2)之螺栓(5’,5)將該支撐板(4)壓制在熱板(13)上之系統承載器(7)之指狀件(9)部份。該四螺栓(5’,5)之至少一者可獨立移動，以使該支撐板(4)可暫時固定該系統承載器(7)，而不須將所有指狀件(9)部份壓制於該加熱板(13)上。

简体摘要： 一种引线接合器(W)，具有一下支撑物(1)，用以将一系统承载器(7)之指状件(9)部份压制于一加热板(13)上。该下支撑物(1)之位置可加升高或降低。本发明之下支撑物包含四导引零件(2)，用以承载一支撑板(4)，借以使该等导引零件(2)之每一者具有一支撑表面(3)及一螺栓(5’,5)，其中该螺栓可藉一驱动设备(6,6’)而移动。在该下支撑物(1)处于一上升位置时，该支撑板(4)置于该四导引零件(2)之支撑表面(3)上。在该下支撑物(1)位于一下降位置时，该四导引零件(2)之螺栓(5’,5)将该支撑板(4)压制在热板(13)上之系统承载器(7)之指状件(9)部份。该四螺栓(5’,5)之至少一者可独立移动，以使该支撑板(4)可暂时固定该系统承载器(7)，而不须将所有指状件(9)部份压制于该加热板(13)上。

公开(公告)号：TWI414030B

公开(公告)日：2013-11-01

申请号：TW097116061

申请日：2008-05-01

申请人： 庫力克及索發工業股份有限公司 ,  KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.

发明人： 坤威 ,  QIN, WEI ,  阿瑪德 黎奧丁 ,  AHMAD, ZIAUDDIN ,  蒙那爾 約翰D. ,  MOLNAR, JOHN DAVID ,  索德 迪帕克 ,  SOOD, DEEPAK ,  凡斯區 優吉尼W. ,  FRASCH, EUGENE WALTER ,  胡鈞隆 ,  HU, CHUNLONG

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K20/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/67138 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TWI295080B

公开(公告)日：2008-03-21

申请号：TW094101476

申请日：2005-01-19

申请人： 先進科技新加坡有限公司 ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD.

发明人： 段榮 DUAN RONG ,  關家勝 KWAN KA SHING, KENNY

IPC分类号： H01L

CPC分类号： B23K20/14 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/78704 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01082 ,  Y10T29/41 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

摘要： 本發明提供一種用於減少半導體器件加熱時氧化反應的系統，如在導線鍵合過程中。其提供有固定器件，用於將該半導體器件固定於平臺上。該固定器件包含有：開口，用於提供通向該半導體器件將被加熱的區域的通道；空腔，其和該開口相連。和該空腔進行流動傳送的氣體入口向該空腔提供惰性氣體，藉此以通過該空腔傳送惰性氣體到該開口以及減少半導體器件的氧化。

简体摘要： 本发明提供一种用于减少半导体器件加热时氧化反应的系统，如在导线键合过程中。其提供有固定器件，用于将该半导体器件固定于平台上。该固定器件包含有：开口，用于提供通向该半导体器件将被加热的区域的信道；空腔，其和该开口相连。和该空腔进行流动发送的气体入口向该空腔提供惰性气体，借此以通过该空腔发送惰性气体到该开口以及减少半导体器件的氧化。

公开(公告)号：TW200525655A

公开(公告)日：2005-08-01

申请号：TW094101476

申请日：2005-01-19

申请人： 先進科技新加坡有限公司 ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD

发明人： 段榮 DUAN RONG ,  關家勝 KWAN KA SHING, KENNY

IPC分类号： H01L

CPC分类号： B23K20/14 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/78704 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01082 ,  Y10T29/41 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

摘要： 本發明提供一種用於減少半導體器件加熱時氧化反應的系統，如在導線鍵合過程中。其提供有固定器件，用於將該半導體器件固定於平臺上。該固定器件包含有：開口，用於提供通向該半導體器件將被加熱的區域的通道；空腔，其和該開口相連。和該空腔進行流動傳送的氣體入口向該空腔提供惰性氣體，藉此以通過該空腔傳送惰性氣體到該開口以及減少半導體器件的氧化。

简体摘要： 本发明提供一种用于减少半导体器件加热时氧化反应的系统，如在导线键合过程中。其提供有固定器件，用于将该半导体器件固定于平台上。该固定器件包含有：开口，用于提供通向该半导体器件将被加热的区域的信道；空腔，其和该开口相连。和该空腔进行流动发送的气体入口向该空腔提供惰性气体，借此以通过该空腔发送惰性气体到该开口以及减少半导体器件的氧化。

公开(公告)号：TW200413135A

公开(公告)日：2004-08-01

申请号：TW092132676

申请日：2003-11-21

申请人： 先進科技新加坡有限公司 ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD

发明人： 廖有用 LIAO YOU YONG ,  高內加阿吉特 GAUNEKAR AJIT ,  湋多森 蓋瑞 彼得 WIDDOWSON GARY PETER

IPC分类号： B25B ,  B23K ,  H01L

CPC分类号： H01L24/78 ,  B23K37/0435 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754

摘要： 本發明提供一種夾持物體的裝置和方法，該裝置包括夾持機構和驅動系統，該驅動系統驅動夾持機構的夾持和釋放，其中該驅動系統包括兩個有效連接的驅動器裝置，藉以向夾持機構提供驅動力。更進一步而言，所述的驅動器裝置包含有相互連接的可變吸附驅動器和線性感應驅動器，用以共同向夾持機構提供驅動力。

简体摘要： 本发明提供一种夹持物体的设备和方法，该设备包括夹持机构和驱动系统，该驱动系统驱动夹持机构的夹持和释放，其中该驱动系统包括两个有效连接的驱动器设备，借以向夹持机构提供驱动力。更进一步而言，所述的驱动器设备包含有相互连接的可变吸附驱动器和线性感应驱动器，用以共同向夹持机构提供驱动力。

公开(公告)号：TW201248811A

公开(公告)日：2012-12-01

申请号：TW101114227

申请日：2012-04-20

申请人： 瑞薩電子股份有限公司

发明人： 藤澤敦

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/09 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  H01L21/565 ,  H01L23/02 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明旨在提供一種半導體裝置及其製造方法,以抑制半導體裝置之懸吊引線撓曲。於封裝體4下表面周緣部配置有複數外部端子部而構成之QFN5中,於此QFN5具有之複數較長的懸吊引線2c,分別在懸吊引線2c中間部或是自該中間部接近晶片焊墊2d處連接複數引線2b,藉由此等複數引線2b分別支持複數較長的懸吊引線2c,故可抑制組裝QFN5時於導線接合程序或封模程序複數懸吊引線2c分別撓曲。

简体摘要： 本发明旨在提供一种半导体设备及其制造方法,以抑制半导体设备之悬吊引线挠曲。于封装体4下表面周缘部配置有复数外部端子部而构成之QFN5中,于此QFN5具有之复数较长的悬吊引线2c,分别在悬吊引线2c中间部或是自该中间部接近芯片焊垫2d处连接复数引线2b,借由此等复数引线2b分别支持复数较长的悬吊引线2c,故可抑制组装QFN5时于导线接合进程或封模进程复数悬吊引线2c分别挠曲。

公开(公告)号：TW201137995A

公开(公告)日：2011-11-01

申请号：TW099112236

申请日：2010-04-19

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 張浩祥

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/78704 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/92247

摘要： 揭示一種形成一致銲線轉折角之打線方法。首先,提供一待打線基板,其上表面上設置有複數個晶片。在裝載並固定基板之步驟中,以一具有窗孔之壓板壓合基板上表面之周邊,壓板更具有一橫置於窗孔之線弧調整桿並位於晶片銲墊與對應之內接墊之間。再打線形成複數個銲線以電性連接銲墊與內接墊。當銲線碰觸線弧調整桿而往下彎折,所形成之銲線轉折角具有一致高度,可避免習知不良線弧的問題,並且有效率縮短焊針頭的作動路徑,在打線過程銲線不會碰觸到相鄰區域的障礙物。

简体摘要： 揭示一种形成一致焊线转折角之打线方法。首先,提供一待打线基板,其上表面上设置有复数个芯片。在装载并固定基板之步骤中,以一具有窗孔之压板压合基板上表面之周边,压板更具有一横置于窗孔之线弧调整杆并位于芯片焊垫与对应之内接垫之间。再打线形成复数个焊线以电性连接焊垫与内接垫。当焊线碰触线弧调整杆而往下弯折,所形成之焊线转折角具有一致高度,可避免习知不良线弧的问题,并且有效率缩短焊针头的作动路径,在打线过程焊线不会碰触到相邻区域的障碍物。

公开(公告)号：TWI332255B

公开(公告)日：2010-10-21

申请号：TW096109602

申请日：2007-03-20

申请人： 華泰電子股份有限公司

发明人： 周志明 ,  王裕仁 ,  王朝永 ,  林煜斌 ,  蘇振平

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05B3/22 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/7825 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H05K9/0067 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種熱壓板係用以承載電子元件，此熱壓板至少包含有基板和放電元件。放電元件係設置於基板上，且放電元件係具有導電性，並電性接地，其中當電子元件承載於基板上時，放電元件係接觸於電子元件的電性接點。

简体摘要： 一种热压板系用以承载电子组件，此热压板至少包含有基板和放电组件。放电组件系设置于基板上，且放电组件系具有导电性，并电性接地，其中当电子组件承载于基板上时，放电组件系接触于电子组件的电性接点。