-
公开(公告)号:TWM588037U
公开(公告)日:2019-12-21
申请号:TW108212628
申请日:2019-09-24
发明人: 顏慧貞 , YEN, HUI-CHEN
IPC分类号: B24B37/26 , B24B37/32 , B24B37/00 , H01L21/304 , H01L21/46
-
公开(公告)号:TWI623743B
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:TW106104564
申请日:2017-02-13
发明人: 蔡明志 , TSAI, MING-CHIH , 何羽軒 , HO, YU-HSUAN
IPC分类号: G01N27/04 , H01L21/46 , H01L21/761
-
公开(公告)号:TWI692837B
公开(公告)日:2020-05-01
申请号:TW108108341
申请日:2019-03-13
发明人: 倪 圖強 , NI, TU-QIANG , 葉 如彬 , YE, RUBIN , 黄 國民 , WONG, MANUS , 梁潔 , 涂樂義 , 吳紫陽
IPC分类号: H01L21/687 , H01L21/46
-
公开(公告)号:TW201301527A
公开(公告)日:2013-01-01
申请号:TW100121674
申请日:2011-06-21
发明人: 葉展瑋 , YEH, CHAN WEI , 吳志宏 , WU, CHIH HUNG , 楊敏德 , YANG, MING DEH , 曾云亨 , TSENG, YUN HENG
CPC分类号: H01L31/06875 , Y02E10/544
摘要: 一種反向變質太陽能電池(inverted metamorphic solar cell)半導體結構,係提供外部的雷射進行雷射剝離(laser lift-off,LLO)製程,其包含基底層(substrate layer)、犧牲層(sacrifice layer)、複數能隙層(band-gap)與基板層(handle layer)。其中,該犧牲層係形成於該基底層上,且該犧牲層的材質係選自III-V族所形成之組合物;該等能隙層係形成於該犧牲層上,用以根據吸收來自外部的光源波長,產生相對應的電子電洞移動;以及該基板層係形成於該等能隙層上。藉由本發明使得該雷射光藉由入射該基底層至該犧牲層,使得該犧牲層剝離該等能隙層,進而達到具有高效率的IMM太陽能電池。此外,本發明係一併提出一種反向變質(IMM)太陽能電池半導體結構及雷射剝離的方法。
简体摘要: 一种反向变质太阳能电池(inverted metamorphic solar cell)半导体结构,系提供外部的激光进行激光剥离(laser lift-off,LLO)制程,其包含基底层(substrate layer)、牺牲层(sacrifice layer)、复数能隙层(band-gap)与基板层(handle layer)。其中,该牺牲层系形成于该基底层上,且该牺牲层的材质系选自III-V族所形成之组合物;该等能隙层系形成于该牺牲层上,用以根据吸收来自外部的光源波长,产生相对应的电子电洞移动;以及该基板层系形成于该等能隙层上。借由本发明使得该激光光借由入射该基底层至该牺牲层,使得该牺牲层剥离该等能隙层,进而达到具有高效率的IMM太阳能电池。此外,本发明系一并提出一种反向变质(IMM)太阳能电池半导体结构及激光剥离的方法。
-
公开(公告)号:TWI645462B
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:TW104111790
申请日:2015-04-13
申请人: 日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人: 小柳將 , KOYANAGI, TASUKU , 武田昇 , TAKEDA, NOBORU , 森數洋司 , MORIKAZU, HIROSHI
-
公开(公告)号:TW201806036A
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:TW106119590
申请日:2017-06-13
发明人: 麥克修 保羅R , MCHUGH, PAUL R. , 漢森 凱爾摩倫 , HANSON, KYLE MORAN , 克羅克 約翰L , KLOCKE, JOHN L. , 柏格曼 艾瑞克J , BERGMAN, ERIC J. , 克蘭 史都華 , CRANE, STUART , 威爾森 葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J.
CPC分类号: G03F7/422 , G03F7/3092
摘要: 在用於從晶圓移除光阻膜之系統及方法中,晶圓移動至處理缸之處理液體的池中。處理液體從晶圓移除光阻膜。處理液體從處理缸抽取至過濾組件,且移動通過過濾介質以從處理液體過濾出固體,且經過濾的處理液體返回至處理缸。刮削器刮削過濾介質,以避免由堆積的固體堵塞過濾介質。
简体摘要: 在用于从晶圆移除光阻膜之系统及方法中,晶圆移动至处理缸之处理液体的池中。处理液体从晶圆移除光阻膜。处理液体从处理缸抽取至过滤组件,且移动通过过滤介质以从处理液体过滤出固体,且经过滤的处理液体返回至处理缸。刮削器刮削过滤介质,以避免由堆积的固体堵塞过滤介质。
-
公开(公告)号:TWI520214B
公开(公告)日:2016-02-01
申请号:TW100133819
申请日:2011-09-20
申请人: 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人: 太田健介 , OTA, KENSUKE , 齋藤真澄 , SAITOH, MASUMI , 沼田敏典 , NUMATA, TOSHINORI
CPC分类号: H01L29/0673 , H01L21/26506 , H01L21/26586 , H01L29/42392 , H01L29/66742 , H01L29/66803 , H01L29/785 , H01L29/78696
-
公开(公告)号:TW201830008A
公开(公告)日:2018-08-16
申请号:TW106104564
申请日:2017-02-13
发明人: 蔡明志 , TSAI, MING-CHIH , 何羽軒 , HO, YU-HSUAN
IPC分类号: G01N27/04 , H01L21/46 , H01L21/761
摘要: 一種氣體感測器包括第一基板、至少一第一電極、感測結構、至少一第二電極以及第二基板。至少一第一電極位於第一基板上。感測結構位於至少一第一電極與第一基板上。感測結構包括第一半導體層及第二半導體層,其中第一半導體層具有第一導電型,覆蓋第一基板與至少一第一電極上;第二半導體層具有第二導電型,位於第一半導體層上。至少一第二電極覆蓋感測結構。第二基板覆蓋至少一第二電極與感測結構。
简体摘要: 一种气体传感器包括第一基板、至少一第一电极、传感结构、至少一第二电极以及第二基板。至少一第一电极位于第一基板上。传感结构位于至少一第一电极与第一基板上。传感结构包括第一半导体层及第二半导体层,其中第一半导体层具有第一导电型,覆盖第一基板与至少一第一电极上;第二半导体层具有第二导电型,位于第一半导体层上。至少一第二电极覆盖传感结构。第二基板覆盖至少一第二电极与传感结构。
-
-
-
-
-
-
-
-