公开(公告)号：US5604978A

公开(公告)日：1997-02-25

申请号：US455463

申请日：1995-05-31

申请人： Raed A. Sherif ,  Mark G. Courtney ,  David L. Edwards ,  Albert J. Fahey ,  Gregory S. Hopper ,  Sushumna Iruvanti ,  Charles F. Jones ,  Gaetano P. Messina

发明人： Raed A. Sherif ,  Mark G. Courtney ,  David L. Edwards ,  Albert J. Fahey ,  Gregory S. Hopper ,  Sushumna Iruvanti ,  Charles F. Jones ,  Gaetano P. Messina

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/64 ,  H01L25/065 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T29/49144

摘要： The present invention relates generally to a new apparatus and method for customized cooling of chips using a plurality of thermally conductive materials. More particularly, the invention encompasses an apparatus and a method that provides customized cooling of a MCM (Multi-Chip Module) by using a plurality of thermally conductive materials.

摘要翻译： 本发明一般涉及使用多种导热材料定制冷却芯片的新设备和方法。 更具体地，本发明包括通过使用多种导热材料提供MCM（多芯片模块）的定制冷却的装置和方法。

公开(公告)号：US5623394A

公开(公告)日：1997-04-22

申请号：US690883

申请日：1996-08-02

申请人： Raed A. Sherif ,  Mark G. Courtney ,  David L. Edwards ,  Albert J. Fahey ,  Gregory S. Hopper ,  Sushumna Iruvanti ,  Charles F. Jones ,  Gaetano P. Messina

发明人： Raed A. Sherif ,  Mark G. Courtney ,  David L. Edwards ,  Albert J. Fahey ,  Gregory S. Hopper ,  Sushumna Iruvanti ,  Charles F. Jones ,  Gaetano P. Messina

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/64 ,  H01L25/065 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T29/49144

摘要： The present invention relates generally to a new apparatus and method for customized cooling of chips using a plurality of thermally conductive materials. More particularly, the invention encompasses an apparatus and a method that provides customized cooling of a MCM (Multi-Chip Module) by using a plurality of thermally conductive materials.

摘要翻译： 本发明一般涉及使用多种导热材料定制冷却芯片的新设备和方法。 更具体地，本发明包括通过使用多种导热材料提供MCM（多芯片模块）的定制冷却的装置和方法。