公开(公告)号：US06369332B1

公开(公告)日：2002-04-09

申请号：US09593059

申请日：2000-06-13

申请人： Toshiki Saitoh ,  Naomi Yonemura ,  Tomohiro Miyakoshi ,  Makoto Fukuda

发明人： Toshiki Saitoh ,  Naomi Yonemura ,  Tomohiro Miyakoshi ,  Makoto Fukuda

IPC分类号： H05K116

CPC分类号： H05K1/021 ,  H01L23/142 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A metal-base multilayer circuit substrate which includes a metal plate and a circuit substrate bonded thereon by a first insulating adhesive layer containing at least one of metal oxides and/or at least one of metal nitrides with a heat resistance of at most 2.5° C./W.

摘要翻译： 一种金属基多层电路基板，其包括金属板和电路基板，所述金属板和电路基板通过第一绝缘粘合剂层接合，所述第一绝缘粘合剂层含有金属氧化物和/或至少一种耐热性为至多2.5℃的金属氮化物 ./W。

公开(公告)号：US06175084B1

公开(公告)日：2001-01-16

申请号：US08629229

申请日：1996-04-08

申请人： Toshiki Saitoh ,  Naomi Yonemura ,  Tomohiro Miyakoshi ,  Makoto Fukuda

发明人： Toshiki Saitoh ,  Naomi Yonemura ,  Tomohiro Miyakoshi ,  Makoto Fukuda

IPC分类号： H05K100

CPC分类号： H05K1/021 ,  H01L23/142 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A metal-base multilayer circuit substrate has a metal plate and a circuit substrate bonded to the metal plate, by an insulating adhesive layer containing at least one of metal oxides and/or at least one of metal nitrides. The adhesive layer has high heat conductivity and allows for a metal-base multilayer circuit substrate having excellent heat dissipating properties.

摘要翻译： 金属基多层电路基板具有金属板和电路基板，通过包含金属氧化物和/或至少一种金属氮化物中的至少一种的绝缘粘合剂层与金属板接合。 粘合剂层具有高导热性并且允许具有优异散热特性的金属基底多层电路基板。