公开(公告)号：US20100021695A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：US12439685

申请日：2007-12-27

申请人： Susumu Naoyuki ,  Hisashige Kanbara ,  Minoru Tosaka ,  Kyosuke Suzuki ,  Toshirou Okamura ,  Yoshihito Kikuhara ,  Masami Negishi ,  Tadayasu Fujieda ,  Kouichi Tsuyama

发明人： Susumu Naoyuki ,  Hisashige Kanbara ,  Minoru Tosaka ,  Kyosuke Suzuki ,  Toshirou Okamura ,  Yoshihito Kikuhara ,  Masami Negishi ,  Tadayasu Fujieda ,  Kouichi Tsuyama

IPC分类号： B32B3/02 ,  G03F7/20 ,  C23C14/34 ,  C23C14/04 ,  C25D5/02

CPC分类号： B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

摘要： An engraved plate which includes a substrate and an insulating layer on a surface of the substrate wherein a concave portion which increases in width toward an opening and to which the substrate is exposed is formed at the insulating layer, and an engraved plate, a substrate with conductor layer pattern manufactured by a transferring method using the engraved plate, and a conductor layer pattern are provided.

摘要翻译： 一种雕刻板，其在基板的表面上包括基板和绝缘层，其中在绝缘层处形成有朝向开口增加并且基板暴露的宽度的凹部，以及雕刻板，具有 通过使用雕刻板的转印方法制造的导体层图案和导体层图案。

公开(公告)号：US5309632A

公开(公告)日：1994-05-10

申请号：US970925

申请日：1992-11-02

申请人： Hiroshi Takahashi ,  Shin Takanezawa ,  Masao Kanno ,  Yorio Iwasaki ,  Toshirou Okamura ,  Akishi Nakaso ,  Kiyoshi Hasegawa

发明人： Hiroshi Takahashi ,  Shin Takanezawa ,  Masao Kanno ,  Yorio Iwasaki ,  Toshirou Okamura ,  Akishi Nakaso ,  Kiyoshi Hasegawa

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H01K3/10

CPC分类号： H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K3/426 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1407 ,  H05K2203/1415 ,  H05K3/387 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： A process for producing a printed wiring board characterized by forming a nickel layer by electroless plating and a copper layer formed thereon by electroless plating, or forming a copper undercoating layer before the nickel layer by electroless plating can produce printed circuit boards excellent in resistance to electrolytic corrosion and suitable for mounting parts in high density.

摘要翻译： 一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，通过无电解电镀形成镍层，通过无电镀形成在其上的铜层，或者通过化学镀在镍层之前形成铜底涂层，可以制造出耐电解质优异的印刷电路板 腐蚀，适合高密度安装。

公开(公告)号：US08673428B2

公开(公告)日：2014-03-18

申请号：US12439685

申请日：2007-12-27

申请人： Susumu Naoyuki ,  Hisashige Kanbara ,  Minoru Tosaka ,  Kyosuke Suzuki ,  Toshirou Okamura ,  Yoshihito Kikuhara ,  Masami Negishi ,  Tadayasu Fujieda ,  Kouichi Tsuyama

发明人： Susumu Naoyuki ,  Hisashige Kanbara ,  Minoru Tosaka ,  Kyosuke Suzuki ,  Toshirou Okamura ,  Yoshihito Kikuhara ,  Masami Negishi ,  Tadayasu Fujieda ,  Kouichi Tsuyama

IPC分类号： B32B3/00 ,  B32B3/28 ,  B32B3/30 ,  B32B19/00 ,  B32B9/00

CPC分类号： B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

摘要： An engraved plate which includes a substrate and an insulating layer on a surface of the substrate wherein a concave portion which increases in width toward an opening and to which the substrate is exposed is formed at the insulating layer, and an engraved plate, a substrate with conductor layer pattern manufactured by a transferring method using the engraved plate, and a conductor layer pattern are provided.

摘要翻译： 一种雕刻板，其在基板的表面上包括基板和绝缘层，其中在绝缘层处形成有朝向开口增加并且基板暴露的宽度的凹部，以及雕刻板，具有 通过使用雕刻板的转印方法制造的导体层图案和导体层图案。