公开(公告)号：US20020075624A1

公开(公告)日：2002-06-20

申请号：US09929806

申请日：2001-08-13

申请人： Applied Materials, Inc.

发明人： You Wang ,  Shamouil Shamouilian ,  Arnold Kholodenko ,  Alexander M. Veytser ,  Surinder S. Bedi ,  Kadthala R. Narendrnath ,  Semyon L. Kats ,  Dennis S. Grimard ,  Wing L. Cheng ,  Ananda H. Kumar

IPC分类号： H05F001/00

CPC分类号： C04B37/026 ,  C04B37/006 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/61 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/74 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833

摘要： An electrostatic chuck for holding a substrate has an electrostatic member having a dielectric covering an electrode that is chargeable to electrostatically hold the substrate. The bond layer has a metal layer that is infiltrated or brazed between the electrostatic member and the base. The base may be a composite of a ceramic and metal, the composite having a coefficient of thermal expansion within about null30% of a coefficient of thermal expansion of the electrostatic member. The base may also have a heater.

摘要翻译： 用于保持基板的静电卡盘具有静电部件，该静电部件具有覆盖可以静电保持基板的电极的电介质。 接合层具有在静电部件和基体之间渗透或钎焊的金属层。 该基底可以是陶瓷和金属的复合材料，该复合材料的热膨胀系数在静电构件的热膨胀系数的±30％以内。 基座也可以具有加热器。