公开(公告)号：US20160016245A1

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：US14772913

申请日：2014-03-17

申请人： MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

发明人： Nobuyuki Terasaki ,  Yoshiyuki Nagatomo

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K35/36 ,  H01L21/48 ,  B23K35/28 ,  C22C21/08 ,  B23K1/19 ,  B23K35/30

CPC分类号： B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3611 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  C22C21/08 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225

摘要： A method for manufacturing a power module substrate includes a first lamination step of laminating a ceramic substrate and a copper sheet through an active metal material and a filler metal having a melting point of 660° C. or lower on one surface side of the ceramic substrate; a second lamination step of laminating the ceramic substrate and an aluminum sheet through a bonding material on the other surface side of the ceramic substrate; and a heating treatment step of heating the ceramic substrate, the copper sheet, and the aluminum sheet laminated together, and the ceramic substrate and the copper sheet, and the ceramic sheet and the aluminum sheet are bonded at the same time.

摘要翻译： 一种功率模块用基板的制造方法，其特征在于，具有：通过活性金属材料层叠陶瓷基板和铜板的层叠工序和陶瓷基板的一个表面侧的熔点为660℃以下的填充金属 ; 第二层压步骤，通过陶瓷基板的另一表面侧上的接合材料层压陶瓷基板和铝板; 以及将陶瓷基板，铜板和层压在一起的铝板，陶瓷基板和铜板以及陶瓷板和铝板同时加热的加热处理步骤。

公开(公告)号：US20120308839A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：US13394925

申请日：2010-09-03

申请人： Valérie Chaumat ,  Jean-François Henne

发明人： Valérie Chaumat ,  Jean-François Henne

IPC分类号： B23K31/02 ,  B32B18/00 ,  B23K35/38 ,  C22C30/00 ,  C22C28/00

CPC分类号： B23K1/19 ,  B22F2998/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/30 ,  B23K35/327 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/172 ,  C04B37/005 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/5216 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5256 ,  C04B2235/616 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/74 ,  C04B2237/82 ,  C04B2237/86 ,  C22C28/00 ,  Y10T428/31678 ,  B22F7/064 ,  C22C32/0063 ,  C22C32/0084

摘要： A method for assembling at least two parts made of silicon carbide-based materials by non-reactive brazing is disclosed. The two parts are contacted with a non-reactive brazing composition. The assembly formed by the parts and the brazing composition is heated to a sufficient brazing temperature sufficient to melt the brazing composition. The parts and the brazing composition are cooled so that, after solidification of the brazing composition, a moderately refractory joint is formed. The non-reactive brazing composition is a binary alloy composed, in mass percentages, of about 46% to 99% silicon and 54% to 1% neodymium.

摘要翻译： 公开了一种通过非反应性钎焊来组装由碳化硅基材料制成的至少两部分的方法。 两个部分与非反应性钎焊组合物接触。 将由部件和钎焊组合物形成的组件加热到足以熔化钎焊组合物的足够的钎焊温度。 部件和钎焊组合物被冷却，使得在钎焊组合物凝固之后，形成适度的耐火接头。 非反应性钎焊组合物是质量百分比为约46％至99％的硅和54％至1％的钕的二元合金。

公开(公告)号：US08299604B2

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：US12536402

申请日：2009-08-05

申请人： Madhav Datta ,  Mark McMaster

发明人： Madhav Datta ,  Mark McMaster

IPC分类号： B32B3/00 ,  B32B15/04

CPC分类号： F28F7/02 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/064 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： A ceramic assembly includes one or more electrically and thermally conductive pads to be thermally coupled to a heat generating device, each conductive pad is electrically isolated from each other. The ceramic assembly includes a ceramic layer to provide this electrical isolation. The ceramic layer has high thermal conductivity and high electrical resistivity. A top surface and a bottom surface of the ceramic layer are each bonded to a conductive layer, such as copper, using an intermediate joining material. A brazing process is performed to bond the ceramic layer to the conductive layer via a joining layer. The joining layer is a composite of the joining material, the ceramic layer, and the conductive layer. The top conductive layer and the joining layer are etched to form the electrically isolated conductive pads. The conductive layers are bonded to the ceramic layer using a bare ceramic approach or a metallized ceramic approach.

摘要翻译： 陶瓷组件包括一个或多个热耦合到发热装置的导电和导热焊盘，每个导电焊盘彼此电隔离。 陶瓷组件包括提供该电隔离的陶瓷层。 陶瓷层具有高导热性和高电阻率。 使用中间接合材料，陶瓷层的顶表面和底表面各自与导电层（例如铜）接合。 执行钎焊工艺以通过接合层将陶瓷层粘合到导电层。 接合层是接合材料，陶瓷层和导电层的复合物。 蚀刻顶部导电层和接合层以形成电隔离的导电焊盘。 使用裸陶瓷方法或金属化陶瓷方法将导电层结合到陶瓷层。

公开(公告)号：US20110065973A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：US12558387

申请日：2009-09-11

申请人： John Andrew Fernie ,  Martyn David Roberts ,  Yong Wang ,  Narayanan Rajesh Kavilveedu

发明人： John Andrew Fernie ,  Martyn David Roberts ,  Yong Wang ,  Narayanan Rajesh Kavilveedu

IPC分类号： C07C4/06 ,  B29C69/00 ,  B05D1/08 ,  C04B35/64 ,  B32B15/04 ,  B32B9/04 ,  B32B18/00 ,  B32B5/14 ,  B23K20/00

CPC分类号： C04B37/003 ,  B23K20/021 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/52 ,  C04B35/117 ,  C04B35/565 ,  C04B37/005 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  C04B2237/80 ,  C10G9/20 ,  C10G2400/20 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/31678

摘要： The invention is directed to effective means for joining materials having dissimilar coefficients of thermal expansion, such as advanced ceramics with metallic compounds. Moreover, the present invention relates to furnace tubes and methods of fabricating a joint between two different materials, which is compositionally graded to provide a substantially graded coefficient of thermal expansion between the joint materials.

摘要翻译： 本发明涉及用于将具有不同热膨胀系数的材料（例如先进陶瓷与金属化合物）接合的有效装置。 此外，本发明涉及在两种不同材料之间制造接头的炉管和方法，其组成分级以在接头材料之间提供基本上分级的热膨胀系数。

公开(公告)号：US20100035024A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：US12536402

申请日：2009-08-05

申请人： Madhav Datta ,  Mark McMaster

发明人： Madhav Datta ,  Mark McMaster

IPC分类号： B32B3/00 ,  B32B15/04

CPC分类号： F28F7/02 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/064 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： A ceramic assembly includes one or more electrically and thermally conductive pads to be thermally coupled to a heat generating device, each conductive pad is electrically isolated from each other. The ceramic assembly includes a ceramic layer to provide this electrical isolation. The ceramic layer has high thermal conductivity and high electrical resistivity. A top surface and a bottom surface of the ceramic layer are each bonded to a conductive layer, such as copper, using an intermediate joining material. A brazing process is performed to bond the ceramic layer to the conductive layer via a joining layer. The joining layer is a composite of the joining material, the ceramic layer, and the conductive layer. The top conductive layer and the joining layer are etched to form the electrically isolated conductive pads. The conductive layers are bonded to the ceramic layer using a bare ceramic approach or a metallized ceramic approach.

摘要翻译： 陶瓷组件包括一个或多个热耦合到发热装置的导电和导热焊盘，每个导电焊盘彼此电隔离。 陶瓷组件包括提供该电隔离的陶瓷层。 陶瓷层具有高导热性和高电阻率。 使用中间接合材料，陶瓷层的顶表面和底表面各自与导电层（例如铜）接合。 执行钎焊工艺以通过接合层将陶瓷层粘合到导电层。 接合层是接合材料，陶瓷层和导电层的复合物。 蚀刻顶部导电层和接合层以形成电隔离的导电焊盘。 使用裸陶瓷方法或金属化陶瓷方法将导电层结合到陶瓷层。

公开(公告)号：US20090214881A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：US12388849

申请日：2009-02-19

申请人： Myung Whun Chang ,  Jong Myeon Lee ,  Soo Hyun Lyoo ,  Ho Sung Choo

发明人： Myung Whun Chang ,  Jong Myeon Lee ,  Soo Hyun Lyoo ,  Ho Sung Choo

IPC分类号： B32B18/00 ,  C03B29/00

CPC分类号： C04B37/005 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/74 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688

摘要： There is provided a low temperature co-fired ceramic substrate having a diffusion barrier layer to prevent diffusion occurring in a heterojunction during firing and a method of manufacturing the same. A low temperature co-fired ceramic substrate according to an aspect of the invention may include: a first ceramic layer formed of a material having a first dielectric constant; a second ceramic layer formed of a material having a second dielectric constant lower than the first dielectric constant; and a diffusion barrier layer interposed between the first ceramic layer and the second ceramic layer and formed of the first ceramic layer material, the second ceramic layer material, and a barium (Ba) compound, wherein inter-diffusion between the first ceramic layer material and the second ceramic layer material is prevented by using the diffusion barrier layer.

摘要翻译： 提供了具有扩散阻挡层的低温共烧陶瓷基板及其制造方法，以防止在烧成期间发生异质结的扩散。 根据本发明的一个方面的低温共烧陶瓷衬底可以包括：由具有第一介电常数的材料形成的第一陶瓷层; 由具有低于第一介电常数的第二介电常数的材料形成的第二陶瓷层; 以及介于所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层之间并且由所述第一陶瓷层材料，所述第二陶瓷层材料和钡（Ba）化合物形成的扩散阻挡层，其中所述第一陶瓷层材料和 通过使用扩散阻挡层来防止第二陶瓷层材料。

公开(公告)号：US06475924B2

公开(公告)日：2002-11-05

申请号：US09838089

申请日：2001-04-18

申请人： Reo Yamamoto ,  Yoshihiko Numata ,  Yuichiro Minabe ,  Mitsutoshi Hikasa

发明人： Reo Yamamoto ,  Yoshihiko Numata ,  Yuichiro Minabe ,  Mitsutoshi Hikasa

IPC分类号： H01L21469

CPC分类号： C04B41/009 ,  B32B18/00 ,  C04B35/581 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00465 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/666 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4061 ,  C04B41/4578 ,  C04B41/5063 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention produces the following substrate and the following process for producing the substrate. A substrate obtained by filling through holes in a sintered product of aluminum nitride with an electrically conducting layer, wherein said sintered product of aluminum nitride has a thermal conductivity of not smaller than 190 W/mK, and the adhesion strength between said sintered product of aluminum nitride and said electrically conducting layer is not smaller than 5.0 kg/mm2. A process for producing the substrate comprises: filling the through holes in a molded article of aluminum nitride comprising an aluminum nitride powder, a sintering assistant and an organic binder, with an electrically conducting paste comprising 100 parts by weight of a refractory metal powder and 2 to 10 parts by weight of an aluminum nitride powder; dewaxing the molded article of aluminum nitride so that the content of residual carbon therein is within a range of from 800 to 3000 ppm; and firing the molded article of aluminum nitride at a temperature of from 1200 to 1700° C. and, then, at a temperature of from 1800 to 1950° C.

摘要翻译： 本发明产生以下基板和以下用于制造基板的方法。 通过将氮化铝烧结体中的空穴填充到导电层而获得的基板，其中，所述氮化铝烧结体的热导率为190W / mK以上，所述铝的烧结体 氮化物和所述导电层不小于5.0kg / mm 2。 一种生产该基材的方法，包括：将包含氮化铝粉末，烧结助剂和有机粘合剂的氮化铝成型体中的通孔用包含100重量份的难熔金属粉末和2个 至10重量份的氮化铝粉末;将模制品的氮化铝脱蜡，使其中残留碳的含量在800至3000ppm的范围内; 并在1200至1700℃的温度下，然后在1800至1950℃的温度下烧制氮化铝的模塑制品。

公开(公告)号：US5567525A

公开(公告)日：1996-10-22

申请号：US458002

申请日：1995-06-01

申请人： Rakesh R. Kapoor ,  Bela G. Nagy ,  Louis K. Bigelow

发明人： Rakesh R. Kapoor ,  Bela G. Nagy ,  Louis K. Bigelow

IPC分类号： B23B27/18 ,  B23B27/20 ,  B23P15/28 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  B24D11/00

CPC分类号： C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  C04B2237/76 ,  Y10T407/27 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31678

摘要： The reliability of a braze joint formed between a diamond film and a tungsten carbide body is increased by use of a vanadium containing braze. The braze joint exhibits an average shear strength greater than about 40,000 pounds per square inch, (276 MPa) and the braze exhibits a contact angle with the diamond film of less than about 15.degree..

公开(公告)号：US4990402A

公开(公告)日：1991-02-05

申请号：US387708

申请日：1989-07-31

申请人： Gunther Kneringer ,  Nikolaus Reheis ,  Walter Thalman

发明人： Gunther Kneringer ,  Nikolaus Reheis ,  Walter Thalman

IPC分类号： B23K1/19 ,  B23K35/00 ,  B23K35/30 ,  C04B37/02

CPC分类号： B23K35/001 ,  B23K1/19 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5268 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  C04B2237/78 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31678

摘要： The invention relates to a process for the manufacture of a solder joint between a part consisting of pyrolytic graphite and a metal part. According to the invention, the parts are not soldered directly to each other, but by way of an intermediate piece consisting of graphite reinforced with carbon fiber. In the process, pyrolytic graphite and carbon-fiber reinforced graphite are positioned in relation to each other in such a way that the stratification of pyrolytic graphite runs approximately parallel to the place of primary orientation of carbon fibers within the carbon-fiber reinforced graphite.

摘要翻译： 本发明涉及在由热解石墨和金属部件组成的部分之间制造焊接接头的方法。 根据本发明，零件不直接焊接在一起，而是通过由碳纤维增强的石墨组成的中间件。 在该过程中，热解石墨和碳纤维增强石墨以这样的方式相互定位，使得热解石墨的分层大致平行于碳纤维增强石墨中碳纤维的主取向位置。

公开(公告)号：US4066427A

公开(公告)日：1978-01-03

申请号：US777104

申请日：1977-03-14

申请人： Eizo Goto

发明人： Eizo Goto

IPC分类号： C03C27/06 ,  C04B37/00 ,  H01J9/26 ,  H01S3/034 ,  C03B23/20

CPC分类号： H01S3/034 ,  C03C27/06 ,  C04B35/645 ,  C04B37/005 ,  C04B37/006 ,  C04B37/025 ,  C04B37/045 ,  H01J9/266 ,  C04B2235/665 ,  C04B2235/666 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/84 ,  C04B2237/88

摘要： A method for bonding together a pair of members comprising positioning a layer of soldering glass between the pair of members, melting the glass, bonding the members into the molten glass and cooling the members. One of the members may be conductive with the soldering glass coated thereon, or the soldering glass may be coated on a conductive element which becomes bonded between the pair of members.