公开(公告)号：US4587162A

公开(公告)日：1986-05-06

申请号：US754449

申请日：1985-07-12

申请人： Akira Nagai ,  Akio Takahashi ,  Katuo Sugawara ,  Masahiro Ono ,  Ritsuro Tada ,  Motoyo Wajima ,  Toshikazu Narahara

发明人： Akira Nagai ,  Akio Takahashi ,  Katuo Sugawara ,  Masahiro Ono ,  Ritsuro Tada ,  Motoyo Wajima ,  Toshikazu Narahara

IPC分类号： C08L29/00 ,  B29C70/06 ,  B29L9/00 ,  B32B27/04 ,  B32B37/00 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  C08L7/00 ,  C08L15/00 ,  C08L21/00 ,  C08L29/04 ,  C08L29/10 ,  C08L33/00 ,  C08L33/02 ,  C08L39/00 ,  C08L39/04 ,  C08L47/00 ,  H05K1/03 ,  B32B27/00 ,  G03C1/68

CPC分类号： H05K1/0346 ,  C08L15/00 ,  C08L39/04 ,  Y10T442/3528 ,  Y10T442/3667

摘要： A resin composition comprising a prepolymer of homopolymer or copolymer of isocyanuric acid derivative or cyanuric acid derivative, and a cyclized polybutadiene can give a laminate for multi-layer printed circuit boards excellent in heat resistance, dimensional stability and high-frequency electrical properties.

摘要翻译： 包含异氰脲酸衍生物或氰尿酸衍生物的均聚物或共聚物的预聚物和环化聚丁二烯的树脂组合物可以得到耐热性，尺寸稳定性和高频电性能优异的多层印刷电路板的层压体。